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07财年Q1硅晶圆全球供货较上年同期增长11％

SEMI宣布，2007财年第1季度（1～3月）全球硅晶圆供货面积比上年同期增长11％，比上季度增长1％，达到21亿平方英寸。300mm晶圆供货持续增长，从不同地区来看亚洲供货面积较其他地区不断扩大。 SEMISiliconManufa

台积电对建立18英寸晶圆工厂进行可行性评估

专家分析：向450mm晶圆过渡仍处观望期

半导体产业是强大的技术推动力，产出无数新型的电子产品，改善了地球上几乎每个人的生活。描述成本降低与性能提升相关性的摩尔定律，赋予了集成电路芯片在几十年前人们所无法想象的强大功能与低廉价格。 向4

台湾半导体0.18微米技术获准西进

台湾地区正式向大陆开放8英寸0.18微米工艺的半导体生产技术。 昨天，台湾地区相关机构召开了审查会议，正式批准台积电上海松江工厂的技术可由0.25微米提升到0.18微米。这是三年来，台湾地区首次对大陆放宽半导体技术

库存膨胀作祟，Semico预测2007年半导体产业前景黯淡

市场调研公司Semico Research总裁Jim Feldhan日前表示，库存膨胀导致产能利用率下降，已促使该公司降低2007年半导体产业增长率预测。 Jim Feldhan在Semico Research的年度高峰会上致开幕辞时表示，他预测20

聚焦FPD与半导体技术 FPD China展三月开幕

SEMIChina近日在上海宣布，由该组织举办的PFDChina2007和SEMICONChina2007将分别于3月13~15日以及在2007年3月21~23日于上海国际展览中心和新国际博览中心同时召开。 第四届FPD行业年度盛会，集中展示飞速发展的中国

扩展中的制造大国：中国二手半导体设备市场扩大

由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆

订单缩水影响尚未显现，半导体制造设备订单出货背道而驰

据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，尽管订单额突然下降，但2006年北美半导体制造设备生产商的订单出货比仍然上升至1.05，高于11月的0.95。 1.05的订单出货比意味着当月每出货100美元，同时就接到105美元的订单。SE

谁是推动中国二手半导体设备市场的主动力

由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆

中国RoHS2007年3月实施 SEMI呼吁做好准备

日前半导体设备和材料国际组织SEMI发布行业警示，中国自己的限制有害物质条例RoHS实施在即，呼吁其成员需要在2007年3月1日之前做好准备。SEMI表示，“如果你向中国制造或者进口半导体和平面显示器面板制造设备、元器

芯片政策“难产” 印度半导体产业失望情绪蔓延

印度被延迟推出的国家半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。近日发布的公告说，SemIndia工厂将于2007年6月（比预定期限晚三个月）推出首批芯片又一次点燃了业内的担忧，即政府没有真正把芯片制造商

芯片政策“难产”，印度半导体行业失望情绪蔓延

印度被延迟推出的国家的半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。近日发布的公告说，SemIndia工厂将于明年6月(比预定期限晚三个月)推出首批芯片又一次点燃了业内的担忧，即政府没有真正把芯片制造商的

2006年硅晶圆交货预期增长18%

根据SEMI对其Silicon Manufacturers Group(SMG)会员的调研，给出了硅晶圆从2006年至2009年的需求预期。调研结果表明，2006年硅晶圆交货将达到78.11亿平方英寸，并预期2007年交货达到81.99亿平方英寸、2008年达到93.7