8月6日消息,据媒体报道,作为全球最早量产HBM4的存储器制造商,SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位,SK海力士计划提高HBM4售价,预计相比HBM3E溢价可能高达70%。
7月1日消息,据报道,英特尔正与SK海力士合作开发下一代AI加速器,以提升其在AI芯片领域的竞争力。
6月5日消息,据媒体报道,强劲的HBM需求正重塑全球DRAM市场格局。 作为英伟达高带宽存储器(HBM)的供应商,SK海力士因此显著提升了其DRAM业务收入,并带动整体业绩增长。
4月9日消息,根据Counterpoint Research的2025年第一季度内存追踪报告,SK海力士首次超越三星电子,以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者。
3月27日消息,SK海力士在今天的股东大会上表示,2025年的HBM内存订单已爆满,产能全部售罄。
SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E,预期与三星电子等差距将进一步拉大。
1月23日消息,SK海力士近期揭晓了其2024财年及第四季度的亮眼财务报告,标志着公司历史上的一座新里程碑。
12月30日消息,据媒体报道,日前,业内人士爆料,称SK海力士旗下晶圆代工子公司SK海力士系统IC开始对员工重组。
12月18日消息,据报道,SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘——PS1012 U.2。
12月2日消息,据韩国媒体报道,在全球内存市场上长期竞争的三星电子和SK海力士,近日出人意料地结成联盟,共同推动LPDDR6-PIM内存的标准化。
11月21日消息,今天SK海力士官方宣布,已开始量产全球首款321层1TB TLC 4D NAND闪存。
7月22日消息,据媒体报道,在第47届韩国商工会议所济州论坛上,SK集团董事长崔泰源表示,若企业不能通过AI技术实现盈利,NVIDIA的商业模式可能面临崩溃。
在全球经济放缓和内存芯片过剩库存的双重打击下,SK海力士在2022年遭遇了十年来的首次亏损。然而,这家韩国芯片巨头并未因此气馁,反而宣布了一项高达103万亿韩元(约合746亿美元)的巨额投资计划,旨在未来三年内重塑其在半导体和内存制造领域的领导地位。
开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘,将于今年内开始量产并向市场推出 面向PC的固态硬盘产品中实现行业最高性能,专为端侧AI应用进行优化 “继HBM后,也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 韩国首尔2024年6月28日...
6月28日消息,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧AI PC的“业界最高性能”固态硬盘SSD产品——PCB01,将提供512GB、1TB、2TB三种容量。
6月25日消息,据媒体报道,SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果,展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。
据韩国经济日报报道,SK海力士母公司SK集团会长崔泰源(Chey Tae Won)在接受采访时表示,该公司正在研究在日本和美国等其他国家建设高带宽存储(HBM)工厂的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量,以满足人工智能(AI)热潮对高性能芯片激增的需求。
业内消息,近日韩国存储芯片巨头SK 海力士宣布,为应对用于 AI 的半导体需求剧增,决定扩充 AI 基础设施(Infra)的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产能力(Capacity) 。
3月25日消息,据媒体报道,英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。