4月9日消息,根据Counterpoint Research的2025年第一季度内存追踪报告,SK海力士首次超越三星电子,以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者。
3月27日消息,SK海力士在今天的股东大会上表示,2025年的HBM内存订单已爆满,产能全部售罄。
SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E,预期与三星电子等差距将进一步拉大。
1月23日消息,SK海力士近期揭晓了其2024财年及第四季度的亮眼财务报告,标志着公司历史上的一座新里程碑。
12月30日消息,据媒体报道,日前,业内人士爆料,称SK海力士旗下晶圆代工子公司SK海力士系统IC开始对员工重组。
12月18日消息,据报道,SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘——PS1012 U.2。
12月2日消息,据韩国媒体报道,在全球内存市场上长期竞争的三星电子和SK海力士,近日出人意料地结成联盟,共同推动LPDDR6-PIM内存的标准化。
11月21日消息,今天SK海力士官方宣布,已开始量产全球首款321层1TB TLC 4D NAND闪存。
7月22日消息,据媒体报道,在第47届韩国商工会议所济州论坛上,SK集团董事长崔泰源表示,若企业不能通过AI技术实现盈利,NVIDIA的商业模式可能面临崩溃。
在全球经济放缓和内存芯片过剩库存的双重打击下,SK海力士在2022年遭遇了十年来的首次亏损。然而,这家韩国芯片巨头并未因此气馁,反而宣布了一项高达103万亿韩元(约合746亿美元)的巨额投资计划,旨在未来三年内重塑其在半导体和内存制造领域的领导地位。
开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘,将于今年内开始量产并向市场推出 面向PC的固态硬盘产品中实现行业最高性能,专为端侧AI应用进行优化 “继HBM后,也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 韩国首尔2024年6月28日...
6月28日消息,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧AI PC的“业界最高性能”固态硬盘SSD产品——PCB01,将提供512GB、1TB、2TB三种容量。
6月25日消息,据媒体报道,SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果,展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。
据韩国经济日报报道,SK海力士母公司SK集团会长崔泰源(Chey Tae Won)在接受采访时表示,该公司正在研究在日本和美国等其他国家建设高带宽存储(HBM)工厂的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量,以满足人工智能(AI)热潮对高性能芯片激增的需求。
业内消息,近日韩国存储芯片巨头SK 海力士宣布,为应对用于 AI 的半导体需求剧增,决定扩充 AI 基础设施(Infra)的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产能力(Capacity) 。
3月25日消息,据媒体报道,英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。
Nov. 27, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
Aug. 24, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于AI服务器需求攀升,带动HBM出货成长,加上客户端DDR5的备货潮,使得三大原厂出货量均有成长,第二季DRAM产业营收约114.3亿美元,环比增长20.4%,终结连续三个季度的跌势。其中,SK海力士(SK hynix)出货量环比增长超过35%,且平均销售单价(ASP)较高的DDR5、HBM出货占比显著增长,带动SK海力士ASP逆势成长7~9%,推升SK海力士第二季营收环比增长近5成,成长幅度居冠,达34.4亿美元,回归第二名。
近日,全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士给出的报告称,第二季度净亏损2.98万亿韩元(约合23亿美元),上年同期为净利润2.88万亿韩元。
5月4日消息,集邦咨询最新的一份报告指出,去年10月,美国商务部对中国实施新的禁令,不允许进口18nm及更先进工艺的DRAM内存芯片制造设备,对于厂商的布局也产生了深远影响。