据报道,今天紫光集团发布声明称,有关“与SK海力士就芯片闪存技术许可进行谈判与合作”的消息纯属捕风捉影的市场传言,完全没有事实依据。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,第三季智能手机市场逐渐复苏,开始进入旺季备料阶段,对行动内存需求增加,带动价格上扬走势。整体而言,第三季行动式内存市场以缩小区域价格差异与微调高容量规格报价为主轴,报价平均涨幅落在5%以内,营收较第二季成长4.3%。单就三大主流供货商而言,以SK海力士表现最为亮眼,较前一季成长达30%。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,第三季智能手机市场逐渐复苏,开始进入旺季备料阶段,对行动内存需求增加,带动价格上扬走势。整体而言,第三季行动式内存市场以缩小区域价格差异与微调高容量规格报价为主轴,报价平均涨幅落在5%以内,营收较第二季成长4.3%。单就三大主流供货商而言,以SK海力士表现最为亮眼,较前一季成长达30%。
DRAM供不应求短期难解,全球DRAM制造龙头南韩三星半导体通知通路商,计划明年第1季再调涨DRAM报价,涨幅3~5%, 其中以行动式DRAM涨幅较大,这也说明三星在采取节制性增产下,仍不愿放弃持续拉升DRAM获利,推升集团获利表现,有助破除让近期市场担心三星可能会扩产,打乱DRAM产业秩序的疑虑。
内存价格持续上涨,主要是源头的三星、SK海力士、美光三大家DRAM颗粒供应严重不足,而且整个2018年都不会缓和。
东芝公司将可能与SK海力士在闪存代工业务方面达成合作关系,此即意味着其与西部数据公司组成的合资企业恐已走到尽头。
在DRAM供货吃紧的情况下,其再次出现价格疯涨现象。据业者估计,2017年DRAM整体价格涨幅将高达39%,在智能手机存储器容量提升以及服务器需求的驱动下,明年将出现持续增长现象。
据SK海力士(SK Hynix)今日发布的一份声明显示,收购东芝芯片业务部门后,贝恩资本(Bain Capital)财团将拥有49.9%的投票权。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,回顾第二季度,整体Server DRAM供给吃紧,即使原厂透过产品线调整仍无法有效缓解市场需求的力道,在平均零售价(Average Selling Price)垫高的带动下,三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂第二季整体营收较第一季成长约30.1%。
东芝的芯片的业务是一块“巨大的肥肉”,吸引了无数人的目光,虽然东芝的芯片实力已经大不如前,但是正所谓瘦死的骆驼比马大,东芝芯片的整体实力还是不容小觑的,所以,不论是谁最后“抱得美人归”,都将是如虎添翼。这也是导致东芝芯片业务谈判一次一次的失败的原因。
东芝的存储业务可谓是业界的一块“香饽饽”,从宣布要出售以来,就被各大企业看中和争抢,其中备受关注和被看好的有:西部数据,SK海力士和富士康。但是,因为涉及到巨大利益和是否会技术外流,东芝的选择是慎之又慎,甚至连日本政府都参与到该事件中。也正是因为如此,东芝和谁都处于谈不拢的状态,所以,存储业务也一直没有被卖出去。最近好像事情变得有点严重了呀,快随小编来看看吧!
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)碍于南韩新颁布的学生不得加班法令,满手订单却陷入缺工困境,正急着大举招募新人帮手。
作为以智能手机为代表的智能终端产品都离不开的元器件,存储器一直是芯片行业最不可缺少的存在,最近三星更是凭借其在存储器芯片领域强大的实力打败英特尔,一举成为排名第一的芯片制造厂商。根据IC Insights公布的
作为以智能手机为代表的智能终端产品都离不开的元器件,存储器一直是芯片行业最不可缺少的存在,最近三星更是凭借其在存储器芯片领域强大的实力打败英特尔,一举成为排名第一的芯片制造厂商。
据报导,内存厂出货赶不上接单速度,订单完成率不及五成。 而在供需吃紧的状况下,内存厂产能似乎优先服务手机客户,造成PC用内存供给进一步受压缩。
据海外媒体报道,从去年下半到今年上半以来,DRAM 均价飙升 17%、NAND 均价攀涨 12%,主要是由于存储器进入制程转换,产能大减,使得厂商无不撒钱扩产。但是 IC Insights 警告,过度投资恐怕会导致产能过剩。
韩国芯片制造商SK海力士周二称,由于存储芯片需求强劲,其第二季营业利润较上年同期飙升574%,创有史以来新高,符合市场预期。
闪存作为手机与电脑的存储介质,它就像粮食一样不可或缺。近来闪存货源紧缺,让众多内存与固态价格一路高歌。而目前多数的闪存资源都掌握在国际大厂手中,让人不禁感叹:属于中国闪存的“中国芯”在哪?
据报道,韩国芯片制造商SK海力士CEO朴成旭在接受采访时表示,尽管目前的局面对于他们收购东芝半导体非常不利,但是他们还是没有放弃收购的机会。不过,这次采访是在一次活动的中途作出的回应,因此是否代表整个集团的态度还不得而知。
南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8寸(200mm)晶圆为IC制造主流,也是SK海力士现阶段营运重心,SK海力士计划借此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。