SoC

关注人关注

我要报错

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议

CEVA公司宣布，业界领先的互联网基础架构半导体解决方案供应商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片(SoC)中使用 CEVA-VoP™ VoIP平台。CEVA-VoP是一款基于CEVA-TeakLite-II DSP的完

厂商动态
2011-01-24

CEVA PMC-SIERRA VOIP SoC
2011年电子产业的几大设计态势

芯片行业将会继续增长，其中来自通信领域的需求增长最多，特别是为从手机到便携医疗设备，工厂车间的机器，乃至需要与地球收发数据的太空卫星等设备提供动力和实现连接。此外，我们看到可再生能源、便携医疗设备和其

半导体
2011-01-24

FPGA 电子产业美高森美 SoC
S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。思尔芯科技股份有限公司由杨游龙(Archer Yang)先生担任

电子设计自动化
2011-01-20

芯科 PROTOTYPING RAPID SoC
LSI推出28nm 定制芯片平台

LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代

电子设计自动化
2011-01-20

芯片 AD LSI SoC
S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

S2C公司日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。思尔芯科技股份有限公司由杨游龙(Archer Yang)先生担任总经理一职。S2C的董事长陈睦仁先生表

厂商动态
2011-01-20

芯科 PROTOTYPING RAPID SoC
专用SOC安全控制架构的研究与设计

摘要：针对专用SoC芯片的安全问题，在描述芯片威胁模型与部署模型的基础上，规划了芯片资源的安全等级，设计了芯片的工作状态及状态转移之间的约束条件和实现机制，给出了芯片运行时的安全工作流程。对芯片的安全性分

测试测量
2011-01-11

控制代码 BSP SoC
用于快速SoC原型解决方案的配件（S2C）

S2C公司，宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件，致力于加快SoC原型开发。新发布的原型就绪配件模块包括: • USB2.0 PHY 接口模块 • PCI接口模块 • 2-Channel

电子设计自动化
2011-01-11

配件接口模块 BSP SoC
台积电去年度营收创历史纪录

晶圆龙头台积电 (2330)今天公布去年12月营收，单月合并营收348.69亿元，较前一月衰退5.4%，较前一年同期成长10.5%，累计去年度合并营收达4195.4亿元，年增率41.9%，冲破4000亿元，改写历史新高纪录。台积电去年度营收

模拟
2011-01-11

Android 晶圆代工台积电 SoC
微软宣布下一代Windows支持ARM处理器

微软日前在国际电子消费展CES 2011上宣布，下一个版本的Windows将同时支持ARM架构和X86架构低功耗SoC(System on a Chip)处理器。微软还在CES 2011展示了运行于新Soc平台，包括英特尔X86架构和英伟达、高通和德州

消费电子
2011-01-10

Windows 微软 ARM处理器 SoC
集成的半导体光电智能探测器SOC研究

1 序言　　本文所讨论的智能探测器，是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比，最为明显的特点是系统集成，即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上，使得整个系统的

测试测量
2011-01-08

半导体光电探测器 SoC
3D亚洲委员会成立好莱坞专家将来中日韩授课

腾讯家电讯（马伟强）美国拉斯维加斯当地时间1月6日0时消息，腾讯家电从国际3D学会（International 3D Society : I3DS）获悉，I3DS今日正式宣布其在美国以外的第一个海外分会—亚洲委员会成立。其目的是进一

消费电子
2011-01-07

3D电视 PANASONIC INTERNATIONAL SoC
利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证

　　　　近年来，消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要，让越来越多的IC设计采用了SoC技术。　　　　在这些SoC电路中，由

通信技术
2011-01-04

混合信号芯片验证 AMS SoC
如何精确预测便携式设备的电池剩余电量和运行时间

基于阻抗跟踪技术的电池电量监测计综合了基于库仑计数算法与基于电压相关算法的优点，从而实现了最佳的电池电量监测精确度。通过测量空闲状态下的OCV，可以得出精确的SOC值。

电源
2011-01-02

电池便携式设备电量 SoC
科技加强合作关系推动新一代连网设备开发

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司宣布，家庭娱乐和控制应用系统级芯片（SoC）解决方案领先供应商 Sigma Designs , Inc. 获得 MIPS 新的授权协议

消费电子
2010-12-27

Android DESIGN SIGMA SoC
华润微电子与东南大学签署合作框架协议

为了进一步加强企业与学校的合作，充分发挥产、学资源，华润微电子有限公司（“华润微电子”）与东南大学于2010年12月22日在东南大学无锡分校传感网技术中心大楼签订“华润微电子与东南大学合作框架协议”。双方将本

消费电子
2010-12-27

电子产业微电子 MEMS SoC
IC测试趋向整合本土厂商期待作为

“从目前看，国外IC测试设备厂商之间的并购，对国内用户来说不是好消息，设备过分集中在大公司手中，会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室

测试测量
2010-12-24

测试设备集成电路测试 IC测试 SoC
IC测试趋向整合本土厂商期待作为

“从目前看，国外IC测试设备厂商之间的并购，对国内用户来说不是好消息，设备过分集中在大公司手中，会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室主任陈大为

模拟
2010-12-24

测试设备集成电路测试 IC测试 SoC
设计与验证复杂SoC中可综合的模拟及射频模型

设计用于SoC集成的复杂模拟及射频模块是一项艰巨任务。本文介绍的采用基于性能指标规格来优化设计(如PLL或ADC等)的方法，可确保产生可制造性的鲁棒性设计。通过这样的设计，开发者能在保证成本效益和不超预算的前提下

电子设计自动化
2010-12-23

射频模拟模型 SoC
华润微电子与东南大学签署合作协议

为了进一步加强企业与学校的合作，充分发挥产、学资源，华润微电子有限公司（“华润微电子”）以及东南大学于2010年12月22日在东南大学无锡分校传感网技术中心大楼签订“华润微电子与东南大学合作框架协议”。双方

消费电子
2010-12-23

电子产业微电子 MEMS SoC
IC测试趋向整合本土厂商期待作为

“从目前看，国外IC测试设备厂商之间的并购，对国内用户来说不是好消息，设备过分集中在大公司手中，会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室主任陈大

模拟
2010-12-23

测试设备集成电路测试 IC测试 SoC

首页上一页 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 下一页尾页

SoC

CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议

2011年电子产业的几大设计态势

S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

LSI推出28nm 定制芯片平台

S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

专用SOC安全控制架构的研究与设计

用于快速SoC原型解决方案的配件（S2C）

台积电去年度营收创历史纪录

微软宣布下一代Windows支持ARM处理器

集成的半导体光电智能探测器SOC研究

3D亚洲委员会成立好莱坞专家将来中日韩授课

利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证

如何精确预测便携式设备的电池剩余电量和运行时间

科技加强合作关系推动新一代连网设备开发

华润微电子与东南大学签署合作框架协议

IC测试趋向整合本土厂商期待作为

IC测试趋向整合本土厂商期待作为

设计与验证复杂SoC中可综合的模拟及射频模型

华润微电子与东南大学签署合作协议

IC测试趋向整合本土厂商期待作为

相关标签

关注此标签的用户(人)

热门活动

课程视频