ASIC和SoC器件成本的逐步上升迫使半导体供应商必须进一步开拓各个器件的市场以寻求满意的投资回报。日益增长的软件使用为此提供了有效的机制,因为增加的软件内容等同于更多的功能和软件变化提供了特定市场产品的差异化。
基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器,因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程,不需要增添任何额外的工艺步骤。
随着数字录音和传输的出现,将数字信号源与数字处理直接结合起来提供端到端数字音频系统的想法看起来即将实现。
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本文设计的音频控制器可为DSP内核提供数字音频接口。全文在介绍音频控制器结构的同时,着重强调其与内核之间数据的协调传输,并给出基于FPGA实现SoC内核仿真环境对音频控制器进行功能测试的方法。
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半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(Verigy)日前宣布,独立半导体测试公司之一ASE Test已经购买了惠瑞捷Port Scale RF解决方案,为其客户测试高度集成的无线通信器件。ASE Test为集成设备制造商(IDM)和无晶
基于LEON开源软核的SOC平台构建与测试
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全球电连接器行业增长良好 连接器主要包括电连接器和光纤连接器,作为连接电气线路的元件之一,其用途是在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起电连接和信号传递的作用,并且保持系统与系统之间不发生信号失真
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成 USB 控制器的 1 GHz 以下 RF 片上系统 (SoC) —— CC1111,从而在 PC 与 RF 间建立了快捷的桥接途径。
系统阐述了USB1.1 OHCI 主机控制器IP 的功能、结构、各功能模块的电路设计和实现方法,介绍了主机串行接口引擎模块及其时钟和数据恢复电路以及并行CRC 算法的设计。
基于OMAP架构的智能手持设备设计
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