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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

宽CTR和高耐压能力是决定光耦质量的关键指标

21ic讯光耦是高压隔离设计中经常使用的器件。精心设计的电路板，可以对输入对输出起到高达7500V的电气隔离。本届IIC-China展会上，Isocom Components公司(安数光)携其多个规格的光耦器件亮相，同时，也从原厂派来

显示光电
2013-03-13

光耦 SoC ISO BSP
提供更完整SoC解决方案 EDA厂商Cadence宣布收购Tensilica

2013年3月11日，加利福尼亚圣何塞 –Cadence Design Systems, Inc.宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有

电子设计自动化
2013-03-13

EDA CADENCE TENSILICA SoC
哈佛大学毕业生发明LED“发电足球”

哈佛大学毕业生组建的一支研究小组最新设计一款“发电足球”，可以将踢足球时产生的动能转化为电能，点亮室内小型LED灯。这种足球被称为“SOCCKET”，其内部设置了一个钟摆，当足球滚动钟摆产生

显示光电
2013-03-08

LED CK LED灯 SoC
可发电足球：30分钟产生电能点亮LED灯3小时

人们在踢SOCCKET 经过30分钟的运动后，这个足球的电力就能供应一盏LED灯持续照明3个小时 Uncharted Play希望将这个足球分发到贫困地区作为一种可持续的离网电源设备每周有几百个这种足球被生产出，但发明人

显示光电
2013-03-08

电力 CK LED灯 SoC
从头到尾构建混合信号高集成度系统(SoC)的步骤(6):布局

Tamara博士：嗨，Dave，你坐在那儿干什么?Dave：坐在他办公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房间……太不好意思叫服务人员了。Tamara博士：[挨着Dave坐下来，拿起几张纸

电子设计自动化
2013-03-06

电阻混合信号高集成度 SoC
IIC-China 2013：Isocom提供全系列光耦，与其他公司完全兼容

光耦是高压隔离设计中经常使用的器件。精心设计的电路板，可以对输入对输出起到高达7500V的电气隔离。本届IIC-China展会上，Isocom Components公司（安数光）携其多个规格的光耦器件亮相，同时，也从原厂派来了其技术

消费电子
2013-03-05

COM 光耦 SoC ISO
TI KeyStone 多核SoC助中兴通讯打造小型蜂窝基站

近日，中兴通讯公司宣布为其小型蜂窝基站产品选用德州仪器 (TI) KeyStone 多核片上系统 (SoC)。TI KeyStone SoC 是可编程多核处理器，可帮助中兴开发出能够同时支持多种 3G 及 4G 无线接口标准的无线基站。中兴 GU 产

电子设计自动化
2013-03-01

蜂窝基站 KEYSTONE SoC
用于串联连接电池的有源平衡解决方案

现在，从电动型汽车到电网负载均衡系统的各种应用中，大型、高压可再充电电池系统是常见的电源。这些大型电池组由众多单节电池串联 / 并联阵列组成，能存储大量能量（数十

电源-能源动力
2013-02-28

电池电池组串联 SoC
TI KeyStone多核SoC助力中兴通讯打造小型蜂窝基站

21ic讯日前，全球领先电信设备及网络解决方案供应商中兴通讯公司宣布为其小型蜂窝基站产品选用德州仪器 (TI) KeyStone 多核片上系统 (SoC)。TI KeyStone SoC 是可编程多核处理器，可帮助中兴开发出能够同时支持多

通信技术
2013-02-28

蜂窝基站 KEYSTONE SoC
Lantiq针对SFP光模块外形推出最低功耗GPON SoC解决方案

21ic讯领特公司(Lantiq)日前宣布推出一款完整的、采用超小型11mm x 11mm封装的GPON光网络单元(ONU)系统级芯片FALC™ON-S。得益于其小尺寸、高集成度以及特有的节能特性，FALC ON-S可为具有全内置GPON光网络单

通信技术
2013-02-27

低功耗光模块 SFP SoC
comSocre：美国2012年智能手机渗透率首超50%

北京时间2月27日上午消息，美国互联网流量监测机构comScore周一发布了《2013聚焦移动未来》报告，对美国2012年的移动和上网设备格局进行了研究，并强调了塑造移动媒体消费和改变市场格局的趋势。除此之外，该报告还包

通信技术
2013-02-27

手机市场智能手机 COM SoC
富士通宣布将与松下合并系统LSI（SoC）业务

近日，富士通宣布将与松下合并系统LSI（SoC）业务。富士通的全资子公司富士通半导体与松下已经达成一致，双方将合并SoC业务设计开发职能，成立无厂形态的新公司。与此同时，富士通还请求日本政策投资银行为新公司出资

消费电子
2013-02-27

松下富士通 LSI SoC
Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC 系列全线量产

21ic讯赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布其Zynq™-7000 All Programmable片上系统(SoC)器件系列全线量产，实现了又一个重大里程碑。Zynq-7000 All Programmable SoC的市场需求非常强劲，目前

电子设计自动化
2013-02-26

Xilinx PROGRAMMABLE ZYNQ-7000 SoC
富士通与松下合并SoC 全盘改革半导体业务

富士通代表董事社长山本正已表示，“这些措施是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题进行思考之后得出的结论”。2013年2月7日，该公司宣布将与松下合并系统LSI(SoC)业务。富士通的全资子公司富

模拟
2013-02-26

松下富士通 SoC
SoC与ISP如何化险为夷传感器酿大麻烦

图像传感器尺寸决定像素数?一部高分辨率的监控摄像机可以提供更多的像素，但是多像素图像是否能够完全呈现出来，或是高分辨率摄像机对监控组件有哪些苛刻的要求我们不得而知。监控摄像机的组件选择直接影响着摄像机的

工业控制
2013-02-25

传感器图像传感器 ISP SoC
联发科技发布支持北斗卫星的导航卫星系统接收器SoC解决方案

1月29日消息，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)，昨日发布全球首颗兼容中国北斗卫星的五合一全球卫星导航系统接收器SoC解决方案MT3332/MT3333。中国北斗卫星导航系统已于

模拟
2013-02-20

联发科技北斗卫星卫星系统 SoC
TSMC披露工艺计划和资本支出

2012年第四季度，TSMC的营收已经有22% 来自28纳米业务, 40 纳米的业务也约占22%。 TSMC计划在2013年1月实现20nm SoC工艺的小批量试产。预计2013年11月，16nm的FinFET 3D晶体管的工艺将开始试产。资本支出方面

消费电子
2013-02-19

晶体管 FINFET TSMC SoC
富士通与松下确认将合并SoC业务，裁员来袭

日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)已经正式宣布，双方原则上同意了将各自系统芯片业务合并为一家独立无晶圆厂芯片公司的计划；日本开发银行(The Development Bank of Japan)已经被要求为上述计划提供投资与融

消费电子
2013-02-19

松下富士通 SoC BSP
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

21ic讯美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供SmartFusion®2入门者工具套件，为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。SmartFusion2入门者工具套件支

通信技术
2013-02-18

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TSMC披露工艺计划和资本支出

2012年第四季度，TSMC的营收已经有22% 来自28纳米业务, 40 纳米的业务也约占22%。TSMC计划在2013年1月实现20nm SoC工艺的小批量试产。预计2013年11月，16nm的FinFET 3D晶体管的工艺将开始试产。资本支出方面，2012年

电子设计自动化
2013-02-18

晶体管 FINFET TSMC SoC

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SoC

宽CTR和高耐压能力是决定光耦质量的关键指标

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