SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

联发科发布全球首颗五合一全球导航卫星系统接收器SoC

【北京讯】2013年1月28日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)，今天发布全球首颗兼容中国北斗卫星的五合一全球卫星导航系统接收器SoC解决方案MT3332/MT3333。中国北斗卫

通信技术
2013-01-29

SoC 联发科卫星系统 MT
IDT 面向智能电网的单相电能计量SoC 荣获“2012 年全国优秀 IC 与电子产品解决方案奖”

IDT 高集成、高性能的智能电网电能计量解决方案获工信部肯定IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布，IDT 单相电能计量 SoC 在“2012 年全国优秀 IC 与电子产品解决方案 —— 智

网络层
2013-01-28

电子智能电网 IDT SoC
高通宣布开发ARM服务器SoC 首个ARMv8芯片2014年推出

据最新消息，为通信和多媒体产业开发片上系统和基于ARM和ARM指令集兼容应用程序处理器的高通公司，在上周五宣布将设计服务器级的ARM解决方案。这一宣告同时也意味着该公司加入了多个厂商角逐微服务器这一新兴市场的竞

单片机
2013-01-28

芯片 ARM SoC
ARM服务器处理器市场很热闹高通也杀进来了

高通在ARM阵营中呼风唤雨，但他们并不满足于统治消费市场，现在也盯上了潜力无穷的服务器市场，开发属于自己的服务器级别ARM处理器。目前，高通正在招聘工程师，开发“基于高通新的ARMv8服务器SoC ASI的架构/设

智能硬件
2013-01-28

ARM 处理器 SoC
Altera在京展示业界最全面28nm最新技术

2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。来

消费电子
2013-01-25

Altera 收发器开发套件 SoC
联电与智原合作交付高复杂度40nm三亿逻辑闸SoC

近日，联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验

电子设计自动化
2013-01-25

通讯联电联华电子 SoC
Altera Cyclone V SoC FPGA：深耕工业应用

随着应用环境的复杂度提升，在工业垂直细分领域，新技术的引入以及对人身安全有更高标准，使得设备厂商对制造商在产品定制化、面市周期以及总体成本方面提出更高需求，这些因素推动制造商提供更高性能、更突显功能安

电子设计自动化
2013-01-22

Altera FPGA CYCLONE SoC
赛灵思All Programmable SOC 大数据为FPGA带来无限商机

近年来，物联网发展迅速，物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，将有助于我们在日常工作生活中能够做出更好更明智的决策。未来的嵌入式系

电子设计自动化
2013-01-22

FPGA 赛灵思 PROGRAMMABLE SoC
20nm的价值：持续创新价值

近些年关于摩尔定律的经济活力问题，业界有很多讨论。在过去的一年中，20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心，业界领先厂商在20nm研发上的积极推动没有停止过。“其原因在于20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会

消费电子
2013-01-22

收发器赛灵思 PROGRAMMABLE SoC
英特尔和高通介绍移动SoC用TSV三维封装技术战略

在“NEPCON日本2013”的技术研讨会（研讨会编号：ICP-2）上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为，“三维封装是将来的技术方向

模拟
2013-01-21

移动英特尔 SoC
赛灵思All Programmable SOC 大数据为FPGA带来无限商机

赛灵思All Programmable SOC 大数据为FPGA带来无限商机

嵌入式软件
2013-01-20

FPGA 赛灵思 PROGRAMMABLE SoC
2013年，FPGA进入20nm带给我们什么？

就在大家为28nm的FPGA器件2012年开始全面量产而振臂欢呼的时候，两大FPGA厂商又开始在力推其20nm的FPGA器件了。那么，20nm能让我们超越什么？对于像赛灵思(Xilinx)这样刚刚在28nm上花了巨资量产的公司，为什么又要去

模拟
2013-01-18

FPGA 收发器赛灵思 SoC
传台积电采用20纳米SoC工艺代工苹果芯片

根据DIGITIMES Research分析师表示，台湾半导体制造公司（TSMC）将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案，并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。台积电现在可能已经在使用28nm生产苹果芯片样品，但是首批苹果订单

模拟
2013-01-17

苹果芯片台积电 SoC
爱德万：SoC/记忆体需求回温今年展望乐观

测试设备大厂爱德万测试(Advantest,NYSE:ATE)台湾分公司总经理吴庆桓(见附图)指出，今年行动通讯、智慧电视等应用持续开出，将带动系统晶片(SoC)、记忆体的需求回温，料将使得半导体供应商持续建置新生产线；随着相关

模拟
2013-01-16

通讯晶片测试设备 SoC
博通获ARMv7和ARMv8架构授权

Broadcom(博通)近日宣布已获得ARMv7和ARMv8架构授权，这项项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。ARMv7架构是包括Cortex?-A15和Cortex-A9处理器在内的目前所有32位ARM Cortex处理器产品的基础。ARMv8架构

消费电子
2013-01-14

博通 ARM AN SoC
博通获ARMv7和ARMv8架构授权助力处理器研发

ARMv8 生态系统：继2011年发布后，ARMv8已经形成了一个强大的软件和工具生态系统，包括快速模型(foundation model)、虚拟平台(virtual platform)、编译器(code generation tool)、调试解决方案(debug solution)、

消费电子
2013-01-14

博通 ARM 处理器 SoC
ARM授权博通ARMv7与ARMv8架构

2013年1月10日，ARM?与全球领先的有线和无线通信半导体公司——Broadcom(博通)今日宣布，博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。ARMv7架构是包括Cortex?-A15和Cortex

消费电子
2013-01-11

博通 ARM 生态系统 SoC
博通获ARMv7和ARMv8架构授权助力处理器研发

ARMv8 生态系统：继2011年发布后，ARMv8已经形成了一个强大的软件和工具生态系统，包括快速模型(foundation model)、虚拟平台(virtual platform)、编译器(code generation tool)、调试解决方案(debug solution)、性能

单片机
2013-01-11

博通 ARM 处理器 SoC
Xilinx 20nm产品细节揭秘抢占20nm FPGA制高点

前不久，赛灵思（Xilinx）发表其20 nm产品路线图，在之前的28nm产品上，Xilinx声称他们领先竞争对手一代，落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado设计环境和开发套件，结合其丰富的IP资源，

电子设计自动化
2013-01-10

Xilinx FPGA VIVADO SoC
ARM授权博通 ARMv7与ARMv8架构深化双方合作关系

21ic讯 ARM®与全球领先的有线和无线通信半导体公司——Broadcom(博通)今日宣布，博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。ARMv7架构是包括Cortex™

通信技术
2013-01-10

博通 ARM 生态系统 SoC

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SoC

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