FPGA产业方兴未艾 转向多系统集成SoC提供易用平台是关键

在当前的半导体工业中，摩尔定律仍然表现出其特有的规律，厂商不断推出高制程的器件，为客户带来较高性能和成本利益。FPGA产业发展方兴未艾，已经由当初的与或阵列发展到多系统集成的SoC。

解决与子系统衔接问题

厂商要解决FPGA与各个子系统的衔接问题。

在满足了客户大规模应用FPGA的需求之后，国内厂商要考虑如何降低成本、实现差异化应用等问题。我们为客户提供了满足其需求的器件。众所周知，国外供应商仅视中国市场为其市场机会的一部分，国内厂商则不同。因此，我们每次推出新器件时都会考虑为客户群可持续供货的能力。或许其他厂商在推出新器件后往往会要求客户转到新制程上，但新器件的使用是否合适值得商榷。

FPGA的硅片融合不断向更高层次迈进，然而，把不同功能的芯片放到一个器件上，其性能可以超越分离器件吗?如果一个工程师在选型，易用的、性能好的器件将是其首选。因此，SoC一定要好用，并兼顾成本。目前，处理器、DSP和各种外设集成以后，一定会向混合信号集成方面发展，而FPGA强大的数字处理能力能为其提供应用平台。要为客户提供完善的SoC方案，我们需要解决的是FPGA与各个子系统的衔接问题，以及如何为客户提供易用的开发平台。

在集成方面实现质变

结合客户需求与工艺特点，优化接口与单芯片集成。

传统应用与新兴应用不同，如何满足通信与工业应用的大容量和多接口协议需求，以及消费类产品低成本和特殊技术的需求?我们将客户需求与工艺特点相结合，在接口与单芯片集成方面做出优化。在我们规划的产品中，高速接口与处理器性能得到加强，芯片也实现了多系统集成。同时，我们特别注重对成本的控制，这也是我们在工艺制程上特别谨慎的原因。

应用的不断拓宽对FPGA的性能提出了更高的要求。京微雅格CAP系统能实现多方向的系统集成，我们集成了具有大容量的SRAM和Flash，这就能为客户提供片上处理器与FPGA的无缝连接。SRAM die尺寸目前看来仍然很大，我们坚持这么做主要是为设计者提供大数据带宽，为客户提供系统级解决方案，这是其降低成本的好办法。我们不追求大容量逻辑，而是为客户提供合适的、适用的产品。

在成本方面， Fabless厂商在相同工艺上大体是差不多的。我们是立足本土的设计公司，研发成本相对较低，但我们的专利申请量很多，因此我们的成本能够得到很好的控制，希望业界多采用国产器件。