SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

Rovi与Panasonic SoC达成合作协议

据国外媒体报道，乐威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技术将被整合应用于Panasonic集团半导体公司的“Uniphier?”系列专为数字电视与蓝光播放器研发的集成电路 (IC) 解决方案中。DivX Plus Streaming技术专门设计

消费电子
2012-07-27

OV PANASONIC SoC VI
瑞萨大重组：日本国内工厂数量减半，裁员过万

陷入经营危机的瑞萨电子为了生存下来，最终做出重大决定，将在今后3年内进行前所未有的大规模重组。大方针是将经营资源向份额居首位的MCU集中。按照重组计划，目前为18家的日本国内工厂最多将削减10家，同时还将裁减

半导体
2012-07-26

MCU 三菱电机 NEC SoC
Thunderbolt路线图：2014年或出现SoC化

Thunderbolt路线图：2014年或出现Soc化目前Intel已推出第二代Thunderbolt芯片，代号为Cactus Ridge，其中DSL3510是最高端型号，支持2个接口，封装面积和功耗相比第一代Port Ridge更低。Intel Z77芯片组提供了对Thund

电子设计自动化
2012-07-26

接口路线图 THUNDERBOLT SoC
受亚洲需求推动全球LTE用户年底或突破5000万

7月25日消息，据国外媒体报道，咨询机构Parks Associates最新报告预测，受亚洲需求推动，全球LTE用户到今年年底将突破5000万。报告指出，到今年年底，亚洲LTE用户将占全球总量的53%，成为4G革命的引领者。随着越来越

通信技术
2012-07-25

智能手机 LTE 4G网络 SoC
ARM与台积公司携手合作

ARM与台积公司日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构

消费电子
2012-07-25

ARM IP FINFET SoC
消费类音视频SoC的测试

消费类领域的融合正在加速，在消费类电脑以及通信应用中，由于每个设备不断地增添新的功能，它们之间的界线变得更加模糊。例如无线手机，仅此一个设备现已内置数码摄像机、视频、因特网与电子邮件接入、多媒体消息、

测试测量
2012-07-24

音视频 DAC TE SoC
ARM携手台积公司为下一代64位ARM处理器进行优化

ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构

电子设计自动化
2012-07-24

IP ARM处理器 FINFET SoC
SoCIP 2012完美闭幕,尽现专业优势,现场互动交流踊跃

21ic讯会议主办方S2C宣布本次SoCIP展会于5月在上海和北京成功举办，本次会议吸引了众多与会者和参展商参加，今年的参展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST, Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP厂

电子设计自动化
2012-07-23

研讨会 IP BSP SoC
ARM与台积公司携手为下一代64位ARM处理器进行优化

ARM与台积公司携手为下一代64位ARM处理器进行优化

嵌入式动态
2012-07-21

IP ARM处理器 FINFET SoC
对基于SoC系统设计的探查

对基于SoC系统设计的探查

嵌入式教程
2012-07-21

CPU 系统设计 SOC系统 SoC
张忠谋：台积电20奈米超越竞争对手2013年客户首选

台积电董事长张忠谋。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(19)日在法人说明会表示，综观市场上的竞争者，台积电20 奈米SoC方案能满足客户低功耗、高效能需求，预定2013年导入量产，且绝对是

模拟
2012-07-19

英特尔台积电 MOBILE SoC
新一代SoC整合音频编解码器的挑战与设计实现

在当今的多媒体系统芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP，有利于降低功耗、减少体积和缩减成本。但随着下一代设计走向 28nm工艺技术，也随之会出现新的挑战。音频编解码器中的音频设计包括了很多

模拟
2012-07-16

驱动器扬声器音频编解码器 SoC
今后几年全球智能电表出货量趋势预测

据IHS iSuppli公司，2016年全球智能电表出货量将从2011年的2050万个增长到6200万个。2016年全球智能电表所使用的半导体的销售额将从2011年的5.056亿美元上升到11亿美元。智能电表具有节能和改善电网效率的优点，得到

测试测量
2012-07-12

电网趋势预测智能电表 SoC
中芯40nm低漏电工艺DesignWare IP加速SoC开发

最新的合作推出了15款基于中芯国际40纳米低漏电（40LL）工艺技术的Synopsys? DesignWare?知识产权（IP），可使设计师更容易地将各项功能集成到先进的低功耗SoC之中经过验证的接口物理层IP包括：PCI Express ?、USB和

电子设计自动化
2012-07-11

中芯 IP DESIGN SoC
MIPS-Based™ Android™ 4.0平板电脑即将进军市场

21ic讯美普思科技公司以及为便携式消费电子提供多媒体和移动网络SoC解决方案的中国领先无晶圆半导体厂商炬力集成电路设计有限公司今天共同宣布，内置炬力MIPS-Based™SoC的新款Android™ 4.0“冰淇

消费电子
2012-07-10

Android 平板电脑 MIPS-BASED SoC
SOC时序分析中的跳变点介绍

SOC时序分析中的跳变点介绍

嵌入式教程
2012-07-10

时序 OPA VALUE SoC
中国电网市场主要SoC 厂商采用MIPS 处理器开发智能电网解决方案

中国电子报、电子信息产业网讯为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中国电能计量芯片市场的领导者杭州万工科技(Vango Technol

单片机
2012-07-09

MIPS 处理器智能电网 SoC
SOC的高精度红外测温系统的设计原理归总

温度测量主要有两种方式：一种是传统的接触式测量，另一种是以红外测温为代表的非接触式测量。传统的温度测量不仅反应速度慢，而且必须与被测物体接触。红外测温以红外传感器为核心进行非接触式测量，特别适用于高温

电子设计自动化
2012-07-09

微处理器高精度红外测温系统 SoC
SoC低电压SRAM技术介绍

东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑

模拟
2012-07-08

晶体管低电压 SRAM SoC
MIPS-Based™ Android™ 4.0平板电脑即将进军市场

MIPS-Based™ Android™ 4.0平板电脑即将进军市场

嵌入式软件
2012-07-08

Android 平板电脑 MIPS-BASED SoC

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SoC

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