SoC
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Algotochip是首家提供C代码转发为完整SoC GDSII的公司
Algotochip，(专注于把C模型的算法直接转发为完整的SoC硅IP的专家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 无线终端物理层)参考链的SoC 芯片解决方案。mimoOn,(LTE软件产品SDR平台的领导)提供完整的LTE 终端参考
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分析称SoC将在未来数年内取代大多数CPU
CPU已经站在计算机科技的前沿50年了，随着移动设备的兴起，现在它终于遇到了一个真正有威胁的挑战者：SoC。以前我们会看CPU来买电脑，但现在，手机，平板，甚至将推出的部分笔记本，它们用的都是SoC。这种趋势在最近
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瑞萨电子推出面向多模式高端机顶盒的高性能、紧凑型SoC
21ic讯瑞萨电子面向高端混合型机顶盒的SoC，R-Home S1瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范围的数字电视广播接收
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TI多标准SoC有助降低运营成本和资本支出
近日，德州仪器（TI）宣布推出业界最全面的无线基础设施芯片系统（SoC），该系统综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超大容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。在SoC的支撑下，单个通信基础设施平台即可满足从
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灿芯半导体推出新一代SoC集成平台
灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合，包括自动生成测试
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新汉着力ARM SOC解决方案开发
新汉着力ARM SOC解决方案开发
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SoC技术在FC芯片设计中的应用
引言光纤通道（FC）是一个高性能的双向点对点串行数据通道。光纤通道的标准是由T11标准委员会（美国国家信息技术标准化委员会下属的技术委员会）制定的，它是一个为适应日益增长的高性能信息传输要求而设计的计算机通
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四联微电子采用MIPS处理器开发新款机顶盒芯片
21ic讯 美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，四联微电子 (SICMicro) 已选用 MIPS32TM 处理器内核，为中国快速成长的 ABS-S 机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器 SoC。ABS-S 是中国卫星传输的直接入
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灿芯新一代SoC集成平台“Briliante” 可杜绝手工连接风险
IC设计及一站式服务供应商灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，
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中芯国际：2013年中28nm工艺基本完成
问：贵公司的工艺计划是什么？ 答：在先进制程方面，中芯也有人也在自问：我们是不是不再搞先进工艺？这是不对的。先进工艺我们还要搞，28nm正在做，准备在2013年第二季度末、第三季度初就把28nm工艺基本完成。然后
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支持LTE的Nvidia Tegra 4 SoC新产品将于2013年发布
Tegra 3的架构不支持LTE的状况让Nvidia损失了好些好的机会， 比如说作为SoC的供应商提供HTC One X（这个产品将以Qualcomm’s Snapdragon S4配置发布）的北美版本。但是Nvidia似乎已经吸取教训， 而且貌似会在一
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Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip
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如何延长汽车电池的寿命和可靠性？
每五次汽车故障就有一次是电池造成的。在未来数年内，随着电传线控，发动/熄火引擎管理和混合动力（电力/燃气）等汽车技术日益普及，这一问题将变得越来越严重。为了减少故障，需要精确地检测电池的电压、电流和温度
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Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip
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基于可编程DSP内核和多媒体SoC提供出色通信功能
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643，新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
美高森美公司 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够
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苹果Siri遭遇技术过剩问题
据国外媒体报道，市场调研与顾问公司Parks Associates周一发布调查报告称，87%的iPhone 4S手机用户每月至少使用了虚拟助手功能Siri的一项功能。Parks Associates共对482位iPhone 4S手机用户进行了调查。调查发现，大
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基于可编程DSP内核和多媒体SoC提供出色通信功能
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643，新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
美高森美公司 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够
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混合信号FPGA实现真正单芯片SOC
要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果
