【导读】2013年5月16日,北京讯—— 全球车载信息娱乐嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下称“瑞萨电子”)近日宣布,双方为Renesas R-Car SoC(片上系统) 支持QNX CAR&
【导读】触控芯片业者将挟大尺寸触控方案,改变处理器大厂在触控芯片市场版图一家独大的局面。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法,计划开发出整合触控功能的系统单芯片(SoC),威胁既有
【导读】FPGA巨头殊死战愈演愈烈。Altera近来频频加码先进制程投资,并发动IP厂购并攻势,全面向FPGA龙头赛灵思宣战;对此,赛灵思也正面迎战,透过新一代设计套件,加速旗下28纳米制程SoC FPGA开发时程,以持续扩大市
【导读】处理器大厂将陆续开发出整合触控演算法的系统单芯片(SoC)方案。继辉达(NVIDIA)之后,英特尔(Intel)、联发科、高通 (Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的SoC部署,藉此突显旗下产
【导读】Altera近日宣布购并类比半导体商Enpirion,藉此掌握高整合电源单晶片系统(PowerSoC)核心技术,未来将与旗下现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC)FPGA结合,以提高产品的附加价值,并协助客户解决FPGA电源
【导读】Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA
【导读】以前由于国网规范的限制,或许是出于安全性和可靠性的考量,智能电表SoC方案在国内受到一定限制,但最新的规范在这方面未作限制。部分芯片厂商已经推出集成计量、主控及周边的SoC方案,而且在国外这种方案已
【导读】根据Semico Research的报告显示,采用28nm制程的系统级芯片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%,此外,软件成本增加的比重更高,提高约一倍以上。 摘要: 根据Semico Research的报告显示,采用
【导读】随着逆变器转向三级拓扑架构,系统控制难度也大幅提高,因此欧美逆变器大厂已开始改搭系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA),从而导入更先进的数位演算法,进一步提高系统即时控制能力与电源管理效率。
【导读】嵌入式开发人员的需求在于提高系统性能,降低系统功耗,减小电路板面积以及降低系统成本。Altera SoC FPGA为此做出不小的进步,在此基础上合作伙伴也纷纷推出优秀的解决方案与专业服务等。2013年7月10日,Al
摘要:以TMS320F28027为代表的TI C28x Piccolo系列微处理器采用了以SOC为基础的ADC,其配置方式不同于TI其他系列MCU基于Sequencer的ADC。在TMS320F28027的基础上,详细介绍了其ADC的工作原理,以及顺序采样和同步采
2014年5月30日,联发科技今天发布性能卓越的四核平板SoC MT8127,支持最新HEVC (H. 265)影片播放标准,经过高度整合及优化,可较H.264标准平均省下50%的影片带宽。联发科技针对「超级中端市场(Super-mid Market)」
平板电脑一直以来并非被英特尔“独霸天下”,这家芯片巨头近来希望能够向厂商靠近,打开平板市场。今天,英特尔宣布同芯片生产商瑞芯微电子达成战略协议,双方将面向全球“入门级”的 Android 平板电脑,推出架构和通
Cavium公司正致力于推动ARM SoC进入主流伺服器市场,期望藉由一系列利用多达48核心2.5GHz客制64位元ARM架构的28nm元件挑战英特尔(Intel) Xeon x86 伺服器SoC。Cavium公司在台北国际电脑展(Computex 2014)发布针对云端
6月1日与3日,第三届SoCIP 2010研讨展览会将分别在上海和北京两地举行。SoCIP展览研讨会作为有效的沟通平台,受到亚太地区SoC专业设计人员与国际领先IP和SoC解决方案供应商
ARM正与爱尔兰 IP 整合工具供应商Duolog Technologies洽谈收购事宜。过去一年来,两家公司持续其合作夥伴关系,为今年即将推出的ARM CoreLink与CoreSight产品共同开发除错与追踪工具。ARM公司系统与软体部门总经理Ja
21ic讯 联发科技今天发布性能卓越的四核平板SoC MT8127,支持最新HEVC (H. 265)影片播放标准,经过高度整合及优化,可较H.264标准平均省下50%的影片带宽。联发科技针对「超级中端市场(Super-mid Market)」推出性能
日本旭硝子将全球最薄、厚度只有0.05mm的超薄浮法玻璃“SPOOL”成功卷绕成长100m、宽1150mm的卷状产品。SPOOL可以用于柔性显示器、有机EL照明及触摸面板等用途。把玻璃卷成卷状,可以支持客户企业目前正在
北京时间,2014年5月30日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)今日推出新款多标准智能手机电源管理单元(PMU),从而在保持与现有已应用标准兼容性的同时,将RezenceT
今早消息,芯片巨头英特尔与国内芯片设计公司瑞芯微达成战略合作,双方将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片(SoC)平台。新推出的四核平台将基于英特尔?凌动处理器内核,并集成英特尔3G调制解调器技术,预计在2015年