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[导读]【导读】“智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升,但採用来自不同供应商的晶片进行设计,将增加智慧电表设计难度,因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC,以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品

【导读】“智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升,但採用来自不同供应商的晶片进行设计,将增加智慧电表设计难度,因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC,以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品需求。”Maxim亚太地区执行总监张登益表示。

摘要:  “智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升,但採用来自不同供应商的晶片进行设计,将增加智慧电表设计难度,因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC,以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品需求。”Maxim亚太地区执行总监张登益表示。

关键字:  Maxim,  SOC,  智能电表,  美信

“智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升,但採用来自不同供应商的晶片进行设计,将增加智慧电表设计难度,因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC,以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品需求。”Maxim亚太地区执行总监张登益表示。

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Maxim亚太地区执行总监张登益表示,Maxim将以六合一功能SoC,强攻智慧电表商机。

事实上,Maxim现有的智慧电表SoC已整合类比前端、即时时脉(Real Time Clock, RTC),以及具电流、电压侦测功能的电表处理器(Meter Processor)。新一代六合一智慧电表SoC--Zeus,则再进一步整合能防止能源窃取和网路攻击的安全保护机制(Security Coprocessor),还有处理电力线通讯(PLC)与电表之间通讯功能的微控制器(MCU),以及通讯基频(Communication Baseband)。也就是说,除PLC前端尚未整合外,这颗SoC几乎具备智慧电表所需功能。

张登益透露,新款Zeus晶片採用互补式金属氧化物半导体(CMOS)製程,并于自有8吋晶圆厂生产,现已获中国大陆智慧电表厂商导入。他进一步指出,中国大陆的智慧电表需求为全球之最,而Maxim智慧电表晶片有一半以上皆出货至此。

另一方面,除智慧电表晶片逐步迈向多功能合一的SoC外,Maxim在其他应用如行动装置、通讯、汽车、工业与医疗等产品线,亦朝向高度整合迈进;因应此一市场趋势,Maxim日前也将塬来的品牌名称「Maxim Integrated Products」改为「Maxim Integrated」,以更符合产品规画方向。

此外,Maxim整合多功能的产品线营收,在该公司所有类比产品营收的占比已逐年攀升,从2007年的18%增至2012年的37%,未来可望持续扩大。

预计,未来Maxim将持续推出高度整合的解决方案,以扩大该公司在类比IC市占版图。

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