SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶体是

消费电子
2012-08-01

ARM 台积电英特尔 SoC
ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶体是

消费电子
2012-08-01

ARM 台积电英特尔 SoC
关于SoC处理单元性能评估及功能划分

有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划分

模拟
2012-07-31

DSP 卫星加速器 SoC
ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARMCEOWarrenEast表示，他并不担心于英特尔(Intel)在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET技术中，电晶体是垂直在

模拟
2012-07-31

ARM 台积电英特尔 SoC
从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展

DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路，集成度逐渐增加，每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势，和读者共同分享。随着

消费电子
2012-07-31

芯片嵌入式 DVR SoC
从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展

DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路，集成度逐渐增加，每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势，和读者共同分享。随着

消费电子
2012-07-31

芯片嵌入式 DVR SoC
Ease：ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

尽管一直到2015下半年，台积电 ( TSMC )都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过， ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔 ( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶

电子设计自动化
2012-07-31

ARM 台积电英特尔 SoC
印度称中国倾销太阳能产品伤害印企

摘要：印度亚洲通讯社5月6日报道称，印度的太阳能产品市场为全球企业提供了巨大商机，但由于政策缺失和中国等外国企业带来的激烈竞争，印度本国的企业受到很大伤害。... 印度亚洲通讯社5月6日报

电源-能源动力
2012-07-27

通讯太阳能 ENERGY SoC
片上芯片SoC挑战传统测试方案

SoC厂商如何在提高复杂器件传输速度的同时降低测试成本?随着先进的集成电路(IC)设计方法和高密度生产技术的使用，半导体厂商能够把不同的数字和模拟电路集成在极小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚无先例，我们称之为

测试测量
2012-07-27

测试程序芯片测试方案 SoC
Rovi与Panasonic SoC达成合作协议

据国外媒体报道，乐威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技术将被整合应用于Panasonic集团半导体公司的“Uniphier?”系列专为数字电视与蓝光播放器研发的集成电路 (IC) 解决方案中。DivX Plus Streaming技术专门设计

消费电子
2012-07-27

OV PANASONIC VI SoC
Rovi与Panasonic SoC达成合作协议

据国外媒体报道，乐威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技术将被整合应用于Panasonic集团半导体公司的“Uniphier?”系列专为数字电视与蓝光播放器研发的集成电路 (IC) 解决方案中。DivX Plus Streaming技术专门设计

消费电子
2012-07-27

OV PANASONIC VI SoC
瑞萨大重组：日本国内工厂数量减半，裁员过万

陷入经营危机的瑞萨电子为了生存下来，最终做出重大决定，将在今后3年内进行前所未有的大规模重组。大方针是将经营资源向份额居首位的MCU集中。按照重组计划，目前为18家的日本国内工厂最多将削减10家，同时还将裁减

半导体
2012-07-26

MCU 三菱电机 NEC SoC
Thunderbolt路线图：2014年或出现SoC化

Thunderbolt路线图：2014年或出现Soc化目前Intel已推出第二代Thunderbolt芯片，代号为Cactus Ridge，其中DSL3510是最高端型号，支持2个接口，封装面积和功耗相比第一代Port Ridge更低。Intel Z77芯片组提供了对Thund

电子设计自动化
2012-07-26

接口路线图 THUNDERBOLT SoC
受亚洲需求推动全球LTE用户年底或突破5000万

7月25日消息，据国外媒体报道，咨询机构Parks Associates最新报告预测，受亚洲需求推动，全球LTE用户到今年年底将突破5000万。报告指出，到今年年底，亚洲LTE用户将占全球总量的53%，成为4G革命的引领者。随着越来越

通信技术
2012-07-25

智能手机 LTE 4G网络 SoC
ARM与台积公司携手合作

ARM与台积公司日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构

消费电子
2012-07-25

IP FINFET ARM SoC
消费类音视频SoC的测试

消费类领域的融合正在加速，在消费类电脑以及通信应用中，由于每个设备不断地增添新的功能，它们之间的界线变得更加模糊。例如无线手机，仅此一个设备现已内置数码摄像机、视频、因特网与电子邮件接入、多媒体消息、

测试测量
2012-07-24

音视频 DAC TE SoC
ARM携手台积公司为下一代64位ARM处理器进行优化

ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构

电子设计自动化
2012-07-24

IP ARM处理器 FINFET SoC
SoCIP 2012完美闭幕,尽现专业优势,现场互动交流踊跃

21ic讯会议主办方S2C宣布本次SoCIP展会于5月在上海和北京成功举办，本次会议吸引了众多与会者和参展商参加，今年的参展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST, Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP厂

电子设计自动化
2012-07-23

研讨会 IP BSP SoC
ARM与台积公司携手为下一代64位ARM处理器进行优化

ARM与台积公司携手为下一代64位ARM处理器进行优化

嵌入式动态
2012-07-21

IP ARM处理器 FINFET SoC
对基于SoC系统设计的探查

对基于SoC系统设计的探查

嵌入式教程
2012-07-21

CPU 系统设计 SOC系统 SoC

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一路向北lm
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ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

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