SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

MIPS与君正共同发布全球首款Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板电脑

21ic讯美普思科技公司以及君正集成电路公司 (Ingenic Semiconductor) 近日共同宣布，推出全球首款零售价格低于 100 美元、以 Android™ 4.0，即代号为“冰淇淋三明治”(Ice Cream Sandwich) 为基础

消费电子
2011-12-07

Android MIPS 平板电脑 SoC
不到100美元！中国发布全球首款采用Android 4.0平板

本周一（12月5日）MIPS Technologies公司表示，一家中国消费电子公司艾诺电子（Aino），发布了他们基于Android 4.0（即代号为“冰淇淋三明治”）的媒体平板电脑ainol novo7，售价低于100美元。此平板电脑采用了君正

消费电子
2011-12-07

平板 Android 平板电脑 SoC
什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？

FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定

数字电源
2011-12-07

DSP FPGA SOPC SoC
浅析智能传感器SOC的设计原理与方法

1、引言智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、

数字电源
2011-12-06

FPGA 智能传感器 IP核 SoC
浅析智能传感器SOC的设计原理与方法

1、引言智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、

数字电源
2011-12-06

FPGA 智能传感器 IP核 SoC
ARM影响X86 AMD英特尔推进CPU的SoC化

ARM架构SOC片上系统的发展模式取得的突破性成功，已经影响到了X86架构芯片。处理器开始向融合、整合趋势发展。今年X86芯片内整合GPU仅仅是开始。X86阵营下的老大芯片巨头Intel和AMD相继表达，将全面推进CPU的SoC化。

消费电子
2011-12-05

CPU ARM AMD SoC
中国集成电路2011年转变在即

中国集成电路IP核的产业和市场，在经历了2005-2010年白热化的浮夸虚华后，终于在2011年听到了冷却和落地的声音。现在来谈中国集成电路IP核的兴衰成败未免不切实际，不过我们可以通过近些年来，政府资助和市场导向等方

模拟
2011-12-05

中国集成电路 IP核 IC设计 SoC
MIPS与君正共同发布全球首款Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板电脑

MIPS与君正共同发布全球首款Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板电脑

嵌入式软件
2011-12-05

Android MIPS 平板电脑 SoC
MIPS与君正共同发布Android™ 4.0平板电脑

MIPS与君正共同发布Android™ 4.0平板电脑

嵌入式动态
2011-12-04

Android MIPS 平板电脑 SoC
MIPS与君正共同发布Android™ 4.0平板电脑

MIPS与君正共同发布Android™ 4.0平板电脑

嵌入式软件
2011-12-04

Android MIPS 平板电脑 SoC
中韩签署SoC合作备忘录

据媒体报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC（SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录（MOU）。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国

消费电子
2011-11-29

研发中心信息通信 CHIP SoC
中韩签署关于发展信息通信和SoC

据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半

电子设计自动化
2011-11-28

研发中心信息通信 BSP SoC
使用MCU或SoC可以简便地提高太阳能板的效率

　今天，人们比以往任何时候都更关心矿石燃料排放和传统发电和可再生能源所导致的环境问题。在可再生资源中，主要是太阳能板和风力发电。他们的优势是可保持并且无污染，但他们的安装成本较高，并且在大多数应用中，

电源
2011-11-28

MCU 大功率太阳能板 SoC
使用MCU或SoC可以简便地提高太阳能板的效率

　今天，人们比以往任何时候都更关心矿石燃料排放和传统发电和可再生能源所导致的环境问题。在可再生资源中，主要是太阳能板和风力发电。他们的优势是可保持并且无污染，但他们的安装成本较高，并且在大多数应用中，

功率器件
2011-11-28

MCU 大功率太阳能板 SoC
使用MCU或SoC可以简便地提高太阳能板的效率

使用MCU或SoC可以简便地提高太阳能板的效率

嵌入式教程
2011-11-28

MCU 大功率太阳能板 SoC
中韩签署SoC合作备忘录

据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半

电子设计自动化
2011-11-27

研发中心信息通信 CHIP SoC
Exar选择微捷码Tekton和QCP加速40纳米SoC的签核

21ic讯芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，Exar公司已采用Tekton™静态时序分析和QCP™提取软件来加速40纳米片上系统(SoC)的签核和工程变更单(ECO)流程。Exar是在进

电子设计自动化
2011-11-24

40纳米 TE EXAR SoC
ARM SoC宣布在新竹成立第11个研发中心

据台湾工商时报，安谋（ARM）于11月17日在台湾展开为期2天的2011年安谋年度技术论坛，由于安谋全球市占率持续提升，今年与会人士创下历史新高，而安谋全球总裁多德布朗（Tudor Brown）亦正式宣布将在新竹科学园区成立

消费电子
2011-11-21

研发中心 ARM IP SoC
台积 20纳米设计达阵

晶圆代工龙头台积电（2330）研发副总经理蒋尚义昨（18）日重申，台积电已经和计算机处理器架构平台供应商安谋（ARM）完成第一个20纳米设计案，14纳米将依原订计划，在2015年量产。蒋尚义是在ARM年度技术论坛新竹场次

模拟
2011-11-21

ARM 处理器台积电 SoC
SoC多组合大战：Intel认购系微3亿私募可转债

英特尔投资在第12届全球年度高峰会（GlobalSummit)上宣布，锁定10家全新与计划中的亚洲企业为投资标的，总金额达4000万美元。台湾部分，系微、SNplus两家厂商入榜，但Intel发出新闻稿中，仅台湾两间公司为计划中之投

半导体
2011-11-20

Intel ARM Android SoC

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火焰舞者
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