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与MAM首次联办，20nm微细化和CPI应力为焦点话题
半导体多层布线技术相关国际会议“2011年IEEE国际互联技术会议（IITC）”于5月9～12日在德国萨克森州（Sachsen）的首府德累斯顿（Dresden）召开。此次是IITC首次在欧洲举行，并首次与材料相关国际会议“Materials fo
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晶能光电入选全球最具创新力企业50强
近日，晶能光电入选权威的美国麻省理工学院《科技创业》(Technology Review)杂志评选出的“年度全球最具创新力企业50强”(可登陆http://www.technologyreview.com/tr50/查询)。晶能光电的入选理由是：&ldq
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中国LED企业入选世界最具创新力公司50强
近日，晶能光电入选权威的美国麻省理工学院《科技创业》(Technology Review)杂志评选出的“年度全球最具创新力企业50强”(可登陆http://www.technologyreview.com/tr50/查询) 。晶能光电的入选理由是：“led高效节能
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泰林进军中国半导体
二线封测厂泰林科技(5466)公告取得宏茂上海封测厂宏茂微电子厂，以进军中国半导体市场；同时，为增强资金的灵活度，也计画处分在美国Nasdaq挂牌的百慕达商南茂公司部分股票。 泰林总经理卓连发上午表示，为不影响
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美光科技将扩建在西安的电路测试工厂
美光科技(Micron Technology Inc.) 日前宣布扩建在西安的电路测试工厂，其中包括完成二期 40万平方英尺的芯片测试的模组封装工厂项目，以满足其亚洲客户不断增长的订单需求，新的工厂将视市场需求情况，在未来3-5年内
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ORTUS TECHNOLOGY开发出4.8英寸全高清液晶面板
从事中小型显示器业务的日本ORTUS TECHNOLOGY开发出了支持“全高清”1920×1080像素的4.8英寸液晶面板。该公司宣称其为可显示全高清影像的“全球最小面板”。主要面向广播电视用摄像机的监视器等业务用途。ORTUS TEC
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华为印尼开设技术培训中心：投资100万美元
北京时间4月12日下午消息（舒允文）华为印尼分公司宣布，已投资100万美元在万隆理工学院（Bandung Institute of Technology）开设技术培训中心。该培训中心的揭牌仪式于11日举行。万隆理工学院校长，阿玛洛迦（Akhm
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GlobalFoundries和imec拓展合作范围
全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议，共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。GLOBALFOUNDRIES enters a broad strategic partnership with im
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苹果谷歌亚马逊等32家科技企业遭遇专利诉讼
北京时间4月2日凌晨消息，美国一家名为H-W Technology的公司本周向一家地方法院提起诉讼，称苹果、RIM、谷歌及其他29家大型科技企业侵犯了它的一项专利权。H-W Technology于2009年4月获得了这项名为“具有搜索和
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瑞萨和尔必达等日本半导体厂商着手恢复生产
东日本大震灾的受灾范围较大，再加上核电站受灾以及随之而来的计划停电的影响，产业复兴用生产设备的受灾情况的把握及恢复生产花费了不少时间。但近日供应电子产业核心部件的半导体厂商宣布恢复生产和确保产品供应的
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苹果RIM等32家科技企业遭遇专利诉讼
北京时间4月2日消息，据国外媒体报道，H-W Technology本周在美国起诉苹果、RIM和另外29家主流技术公司侵犯其2009年4月获准的一项专利号为7525955的专利，涵盖“具有搜索和广告功能的IP电话”。H-W Technol
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莱迪思和HELION TECHNOLOGY推出适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密IP核
21ic讯 莱迪思半导体公司和Helion Technology日前宣布一系列适用于LatticeECP3™ FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此非常适合微波回程应用、
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专家宣言未来个人电脑将濒临“死亡”
IT时报 刘超“个人电脑将濒临死亡，未来的个人终端设备将没有软件、没有硬盘、没有风扇、没有光驱、没有上传、也没有下载，所有的操作都在云中进行。”在日前举行的中国云计算服务大会上，Wyse Technology公司CEO Ta
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Applied Materials发布突破性的3D晶体管技术
Applied Materials日前发布新的Applied Centura ConformaTM系统，采用突破性的投影等离子体掺杂技术（Conformal Plasma Doping），可实现先进的用于下一代逻辑和存储芯片的3D晶体管结构。Applied Materials Unveils
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宏力宣布量产Cypress 90nm技术
领先的多元化技术代工厂商宏力半导体宣布已为其战略客户Cypress Semiconductor对采用193nm光刻技术和低成本BEOL技术的异步SRAM工艺量产进行了全面认证。这一里程碑是宏力已计划的众多先进工艺技术中首个，有助于宏力
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Valence Technology将为Courb新电动汽车供应磷酸锂电池
21ic讯 Valence Technology, Inc.日前宣布，该公司将为Courb设计的一款新电动汽车供应磷酸锂电池。Valence将携手Courb在日内瓦车展（Geneva Motor Show）正式推出Courb设计的C-ZEN汽车。C-ZEN采用乘用车领域的革命性
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C2MI获Alchimer湿法淀积技术许可用于MEMS 3D研发
面向TSV、半导体互连、MEMS等应用的领先纳米淀积技术供应商Alchimer宣布向C2MI（Centre de Collaboration MiQro Innovation/MiQro Innovation Collaborative Centre）许可了湿法淀积技术。 Microelectronics Innovat
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TI与Azcom Technology联合开发小型蜂窝基站平台
日前，德州仪器 (TI) 与无线通信领域领先的服务与解决方案供应商 Azcom Technology 联合宣布推出一款面向 3G 与 4G 高速数据系统的最新小型蜂窝基站平台，进一步兑现了其对小型蜂窝市场的一贯承诺。TMDXSCBP6616X
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德州仪器与Azcom Technology联合开发3G/4G小型蜂窝基站平台
日前，德州仪器 (TI) 与Azcom Technology 联合宣布推出一款面向 3G 与 4G 高速数据系统的最新小型蜂窝基站平台，进一步兑现了其对小型蜂窝市场的一贯承诺。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多内核架构以及业界领先
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德州仪器与Azcom Technology联合开发3G/4G小型蜂窝基站平台
日前，德州仪器 (TI) 与Azcom Technology 联合宣布推出一款面向 3G 与 4G 高速数据系统的最新小型蜂窝基站平台，进一步兑现了其对小型蜂窝市场的一贯承诺。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多内核架构以及业界领先
