与MAM首次联办，20nm微细化和CPI应力为焦点话题

半导体多层布线技术相关国际会议“2011年IEEE国际互联技术会议（IITC）”于5月9～12日在德国萨克森州（Sachsen）的首府德累斯顿（Dresden）召开。此次是IITC首次在欧洲举行，并首次与材料相关国际会议“Materials for Advanced Metallization Conference（MAM）”联合举办。本届IITC共有41篇口头发表论文、16篇展板发表论文，发表总数多于往年。其中，展板发表数量增加，是为了表示对MAM研讨会形态的尊重。另外，特邀演讲和主题演讲多达20场，多数发表都能让人了解业界正在探索的布线技术走向。

会议首日，在当地拥有运营网点的美国GLOBALFOUNDRIES公司技术整合副总裁（VP of Technology＆Integration）Dirk Wristers首先登台发表了主题演讲。他以题为“The Innovation Imperative: Delivering a New Model for Semiconductor Technology＆Manufacturing”的演讲介绍了该公司的业务模式。在这场演讲之后，有10篇口头发表论文（其中6篇为特邀演讲论文)和32篇展板发表论文。

本届会议的发表内容核心是32nm和20nm微细化材料工艺。在CPI（Chip-Package Interaction，芯片-封装相互作用）方面，关于今后将愈发重要的应力问题的评测方法备受关注。会议首日就展开了热烈的讨论。5月11日以后开始发表集成和可靠性相关的论文，笔者期待出现更为热烈的讨论。另外，据委员会的官方发布资料显示，与会注册人员为253名，其中日本注册人员有38名。不过，受3月11日发生的东日本大地震的影响，有多名缺席者。