继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后,全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列,这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样,本周三Intel举办了一次新闻发
据路透(Reuters)报导,在各区域首长的压力之下,意大利政府将延展对太阳能补助计划达3个月,直到8月底为止。透过自2007年以来对制造的奖励,意大利是欧洲最大太阳能的市场之一。然而意大利政府有意自6月起停止丰厚的
PIC16C54单片机制作简易AM频率计
张琳一 为因应先进IC对于瑕疵检测以及产品品质信赖的强大需求,英商TeraView与汉民科技,携手进军亚洲先进封装(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破坏性高解析成品缺陷检测分析市场。双方已签
陈玉娟/台北 英特尔(Intel)正式宣布电晶体演进的重大突破,同时也是处理器历史性的创新,全球首款立体3闸(Tri-Gate)电晶体将进入量产阶段,并将维持科技演进的步伐,于未来继续推动摩尔定律,预计在2012年底正式登场
TCL通讯新品牌“ALCATEL ONE TOUCH”(腾讯科技配图) 腾讯科技讯(郭晓峰)5月6日消息,日前,TCL通讯正式推出“ALCATEL ONE TOUCH”新品牌,该品牌旨在聚焦互联网销售渠道,与TCL品牌专注的运营商与传统渠道形成
TE Connectivity (TE) 宣布为高级微设备公司(AMD)的新型高性能皓龙6000系列服务器处理器推出了一款表面贴装的新型LGA 插槽。 该LGA1944插槽经过处理器的高速和高性能验证。TE是世界上少数几个能提供这种技术和
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后,全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列,这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样,本周三Intel举办了一次新闻发
英特尔昨(5)日宣布晶体管演进上的重大技术突破,即将在年底推出的22纳米制程及Ivy Bridge处理器,将是世界首款内含3D晶体管Tri-Gate的处理器芯片。英特尔表示,3D晶体管Tri-Gate将维持科技演进的步伐,于未来继续推
欧洲太阳能电池业龙头——德国太阳能公司Q-CellsSE近日声称,该公司已经创建由当地承包商组建的销售网络,正式进入日本家用太阳能市场。据悉,为了成功进军日本市场,Q-Cells专门成立了Q-CellsMeisterClub。目前已经
北京时间5月5日下午消息(艾斯)西班牙电信公司Telefónica O2英国有限公司,对公司名称进行了更改,如今已更名为西班牙电信英国公司(Telefónica UK)。为了与西班牙电信的全球战略“一个团队一
英特尔今天表示,在微处理器上实现了历史性的技术突破:成功开发世界首个3D晶体管,名叫Tri-Gate。 据英特尔介绍说,3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大
英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术,实现了历史性的技术突破。据英特尔介绍说,3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升
北京时间5月5日凌晨消息(蒋均牧)匈牙利Magyar Telekom(C114注:德国电信旗下匈牙利子公司)宣布,它已授予爱立信一份合同以升级其网络至支持HPSA+业务。最初,通过200个新建HSPA+基站,Magyar Telekom用户将于在
北京时间5月5日凌晨消息(蒋均牧)挪威跨国运营商Telenor集团公布了2011年第一季度财政报告。据财报显示,该运营商第一季度净利润达27亿挪威克朗(C114注:约合5.3亿美元),为去年同期10亿挪威克朗近3倍之多;营业
TE Connectivity (TE) 荣兴地宣布推出Corcom HZ系列电源滤波器。该系列产品额定电流为3A至30A,低漏电流,符合严格的医疗行业标准。30A款为TE获批应用于医疗行业的最高安培数电源滤波器。Corcom HZ系列滤波器实现了1
5月4日上午消息,墨西哥最高法院周二裁决,世界首富卡洛斯·斯利姆(Carlos Slim)旗下的移动运营商不得绕过该国电信监管部门的管制措施,对竞争对手施压不公平的压力。墨西哥最高法院以6比4的投票结果通过了这项
⊙记者 唐学良 ○编辑 祝建华 近日,中国最大的IT解决方案与服务提供商东软集团入选由Teleos和The KNOW Network联合发起的2010年全球最受赏识的知识型企业,并在2010年亚洲最受赏识的知识型企业研究报告中被提名
芯片设计商Adapteva的创始人Andreas Olofsson今天宣布将创造一种新的计算机芯片,借助于全新的生产工艺,这种处理器将拥有4000个小核心,远远超出现有的PC处理器核心数量。Olofsson还表示,未来小巧的手机芯片上也将
击毙四核!Adapteva计划推4000核芯片