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英特尔新款芯片组支持USB3.0和Thunderbolt
英特尔新款芯片组支持USB3.0和Thunderbolt
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博帝USB3.0成就三国“五虎大将”
话说刘备手下五虎大将千百年来为众人所仰慕，忠智武勇义，德行兼备且武艺出众，实乃三国时期真英雄真豪杰，如今，全球高效能存储技术领导厂商美商博帝（PatriotMemory）也推出了USB3.0超音速系列U盘新成员BOOST（布斯
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英特尔Windows PC纳入USB3.0 明年将普及
据USB设计论坛本周宣布，未来不久英特尔将把USB3.0纳入到Ivy Bridge 7系列和其他英特尔芯片组的标准配置中。这意味着从明年开始，USB3.0将成为英特尔WindowsPC的标准功能。被称作“超速USB”的USB3.0在传输
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基于USB3.0静电放电防护的解决方案设计
基于USB3.0静电放电防护的解决方案设计
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银灿USB3.0控制芯片打入联想供应链 预计3月出货
USB 3.0控制芯片(IC)供货商银灿日前打入联想供应链，将供应USB 3.0随身碟芯片，预计3月将开始出货，随着2012年USB 3.0趋势可望逐渐成熟，整个科技产业对于USB 3.0随身碟需求也可望持续加温，银灿第1季控制芯片单月出
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超级本Ultrabook将引USB3.0集线器IC市场井喷
英特尔及OEM厂已决定利用USB 3.0集线器（hub）控制IC来扩大接口数，此举意外让USB 3.0集线器IC需求大爆增，对创惟（6104）、智原（3035）等集线器IC供应商来说，将是2012年最大利多消息。 搭载英特尔Ivy Bridge处理器
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瑞萨电子USB3.0-SATA3桥接单片系统通过USB-IF认证
2011年12月6日，日本东京讯——全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3桥接单片系统(SoC)(部件编号μPD720230)已通过USB实施
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点燃高速传输接口战局: USB3.0 V.S. eSATA
但是，谁有这么多时间和耐性做完所有这种分析和测试——当然JEDEC除外！本文将告诉您在测试您设计的散热完整性时如何安全地绕过这些步骤。 通过访问散热数据，您可以将散热数据用于您正使用的具体封装。这
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USB3.0线缆和连接器的阻抗和插损测试
下一代串行数据标准采用的高速率已经进入到微波领域。比如，即将到来的SuperSpeed USB(USB 3.0)通过双绞线对线缆传输速的率就达到了5Gb/s。通过连接器和线缆传输如此高的速率必须考虑通道的不连续性引起的失真。为了
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USB3.0应用与影响因素
简介 通过加快内部和外部存储转化的性能，USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度，因此用户当然可以比过去更加充分的利用外部存储器。
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USB3.0应用与影响因素
USB3.0应用与影响因素
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老本改装USB3.0接口全攻略（组图）
不可否认，USB3.0今后将成为电脑中主流的数据传输接口。我们看到现在很多笔记本电脑都标配了USB3.0接口，用户可以享受到更加高速的数据传输体验。不过，对于很多老款笔记本来说，它们通常没有配置USB3.0接口，面对目
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Thunderbolt明年向市场开放 USB3.0遭冷落？
Intel开发并受到苹果力捧的高速数据传输和高清显示集成技术Thunderbolt目前是业界的一大关注热点，这一由英特尔中国研究院研发出来的新型高速互联技术在单根电缆上支持双向10Gbps速率传输，比USB3.0快一倍，比传输带
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Thunderbolt明年向市场开放，USB3.0会否遭冷落？
Intel开发并受到苹果力捧的高速数据传输和高清显示集成技术Thunderbolt目前是业界的一大关注热点，这一由英特尔中国研究院研发出来的新型高速互联技术在单根电缆上支持双向10Gbps速率传输，比USB3.0快一倍，比传输带
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高速接口配置将是移动终端的第四个卖点
随着终端上的各种接口速度越来越高，传统上不强制要求测试的接口，现在也开始有了测试要求，比如USB3.0、PCIe3.0等，再加上本来就面临测试压力的HDMI、MHL、DP等高速接口，终端厂商正面临测试技术难题和采购测试设备
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USB3.0大显商机 明年有望爆发
英特尔(Intel)上周在IDF论坛中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片组，有助USB3.0周边应用加速发展。创惟(6104)营运长汪进德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商机有机会在明年爆发，目前USB3.0芯片占公司营收比重已达到5%
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USB3.0商机 明年爆发
英特尔（Intel）上周在IDF论坛中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片组，有助USB3.0周边应用加速发展。创惟（6104）营运长汪进德昨（22）日表示，期待已久的USB3.0商机有机会在明年爆发，目前USB3.0芯片占公司营收比重已
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USB3.0商机 明年爆发
英特尔(Intel)上周在IDF论坛中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片组，有助USB3.0周边应用加速发展。创惟(6104)营运长汪进德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商机有机会在明年爆发，目前USB3.0芯片占公司营收比重已达到5%
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USB 3.0替换需求将率先来自PC和笔记本电脑
作为迄今为止最成功的PC接口，USB安装数量目前已经超过100亿，在PC和接口设备上的普及率接近100%，并还在以每年30亿个的速度快速增长。虽然USB 2.0 480Mbps的数据传输速度可满足许多消费者现有的需求，但来自对高清视
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USB 3.0 On-the-Go 设备间通信规范即将到来
当地时间周三，USB3.0推广组公布了USB 3.0的OTG规范补充，这是一个允许两个兼容的SuperSpeed ??USB便携设备间相互通信而不通过PC的一种方法，这意味着两个包含USB接口的设备可以通过USB3.0的这个规范实现握手和交
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