由于Intel新发布的7系列芯片组主板全带有原生USB 3.0接口,因此有不少人会认为第三方USB 3.0控制器很快就会退出市场。然而让他们意想不到的是,带有原生USB 3.0接口的7系列主板并没有让第三方USB 3.0控制器退出市场,
虽然Point Grey之前推出的1080P USB3.0网络摄像头并没有引起太大的轰动,但是他们最新产品——Flea 3网络摄像头则要令人印象深刻得多。这一只有小冰块大小(三维只有29 x 29 x 30 mm)的摄像头可以通过US
近日,四川和芯微电子股份有限公司(IPGoal)正式宣布推出通过USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案,为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理层IP产品。作为一家专注于高速高精
近日,国内规模最大的数模混合IP核提供商四川和芯微电子股份有限公司(IPGoal)正式宣布推出通过USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案,为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理
21ic讯 近日,四川和芯微电子股份有限公司(IPGoal)正式宣布推出通过USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案,为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理层IP产品。作为一家专注于高
标签:TriXX 智能连接众所周知现在IVB的亮相引起了市场的更新史,不少的主板也随之淡去了身影如Z68、P67等这些当年的主流品。取而代之的是现在市场呼声最高的Z77主板也是人们最为关注用户最喜爱的主板。在加上英特尔
第32届台北国际电脑展即Computex Taipei 2012已于2012年6月5日正式拉开帷幕,今年台北国际电脑展展出的重点产品包括windows8平板电脑,新一代超级本和智能手机、千兆无线网络及各种存储类产品,不同于其他展会,Comp
21ic讯 睿思科技股份有限公司 (Fresco Logic Inc),于2012台北国际电脑展展出首台Thunderbolt™至USB3.0扩充基座,再度带来领先业界的USB 3.0的应用。扩充基座上行接口通过Thunderbolt连接主机系统,以单一电缆
6月1日消息,据国外媒体报道,Ultrabook超极本是英特尔商标,目前英特尔对超极本做出三项新要求:必须具备“高速的文件传输”端口,特指英特尔Thunderbolt 10Gbps超高速接口技术或5Gbps USB 3.0;安全性能
最高速度扩大到5Gbps的USB3.0自完成标准制定以来,对应产品不断出现,但主要集中在闪存盘和移动硬盘等存储类Device产品。笔者从“泰克2011年春季创新论坛”上获悉,已发布两年的USB3.0在中国受到开发者热捧
在今年4月23日Ivy Bridge架构处理器正式发布之前,一说到USB3.0大家就会兴趣十足,10倍于USB2.0的理论传输速度确实很过瘾,厂商自然也把USB3.0接口当作产品的一大亮点大肆宣传,与此同时用户也乐意接受,买笔记本时将
“Thunderbolt正在快速成长,每年的发货量在1000万个接口。MacAir就采用了这一接口,苹果以后慢慢会开放给其他厂商。目前在台湾有很多公司,像大家熟悉的富士康、华硕、维新科技等,也都有采用Thunderbolt接口的产品
USB简介USB(UniversalSerialBus)即通用串行总线,用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、MP3、U盘等外围设备连接到计算机,它使计算机与周边设备的接口标准化,从2000年以后,支持USB2.0版本的计算机和设备已
USB3.0的Receiver测试的两种方法由于USB3.0的速率高达5Gbps,在USB3.0规范中接收机测试成为必测项目。接收机测试包括了误码率测试和接收机抖动容限测试两部分。对于ReceiverCompliance测试,需要使用误码率测试仪BER
USB简介USB(UniversalSerialBus)即通用串行总线,用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、MP3、U盘等外围设备连接到计算机,它使计算机与周边设备的接口标准化,从2000年以后,支持USB2.0版本的计算机和设备已
USB3.0的Receiver测试的两种方法由于USB3.0的速率高达5Gbps,在USB3.0规范中接收机测试成为必测项目。接收机测试包括了误码率测试和接收机抖动容限测试两部分。对于ReceiverCompliance测试,需要使用误码率测试仪BER
芯片巨头Intel花费了10年时间,终于在美国硅谷成功将USB3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片,“将进军移动桌面OEM系统和主板行业,所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技术制造的芯片
芯片巨头Intel花费了10年时间,终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片,“将进军移动桌面OEM系统和主板行业, 所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技
北京时间4月4日,据国外媒体报道,日前英特尔公司宣布其新款主板芯片组已经支持USB3.0和高速Thunderbolt I/O连接技术,这个动作是为其即将发布的Ivy Bridge 22纳米处理器产品族做准备。从4月8日开始,被设计用来支持
根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,受第一季淡季效应的影响,零售市场的记忆卡与随身碟需求持续疲软,再加上OEM客户的新机种上市时间点,最快也会落于2Q12,使得NANDFlash下游客户端皆持续