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[导读]但是,谁有这么多时间和耐性做完所有这种分析和测试——当然JEDEC除外!本文将告诉您在测试您设计的散热完整性时如何安全地绕过这些步骤。 通过访问散热数据,您可以将散热数据用于您正使用的具体封装。这

但是,谁有这么多时间和耐性做完所有这种分析和测试——当然JEDEC除外!本文将告诉您在测试您设计的散热完整性时如何安全地绕过这些步骤。
 
通过访问散热数据,您可以将散热数据用于您正使用的具体封装。这里,您会发现额定参量曲线、不同流动空气每分钟直线英尺(LFM)的Tja,以及对您的设计很重要的其他建模数据。
 
所有这些信息都会帮助您不超出器件的最大结点温度。尤为重要的是坚持厂商和JEDEC建议的封装布局原则,例如:那些使用QFN封装的器件。下列各种设计建议可帮助您实施最佳的散热设计。
 
既然您阅读了全部建模热概述,并且验证了您的电路板布局和散热设计,那么就让我们在不使用散热建模软件或者热电偶测量实际温度的情况下检查您散热设计的实际好坏程度吧。产品说明书中的Theta JA额定值一般基于诸如JEDEC #JESD51的行业标准,其使用的是一种标准化的布局和测试电路板。因此,您的散热设计可能会不同,会有不同于标准的Theta JA,这是因为您具体的PC电路板设计需求。
 
如果您想知道您的设计离最佳散热设计还有多远,那么请对您的 PC 电路板设计执行下列系统内测试。(尝试将电压设置到其最大可能值,以测试极端条件。)
 
要想获得最佳结果,请使用一台烤箱(非热感应系统),然后靠近电路板只测量Ta,因为烤箱有一些热点。如果可能,请在电路板底部使用一个热绝缘垫,以防止室温空气破坏测量。
 
面对高解析高画质(High Definition)的时代,不论是何种传输接口,都面临了速度提升与容量扩充的迫切需求,USB、PCI Express、HDMI、DispalyPort或是SATA,无不顺着产业生态的需求推出更新的规格版本。以USB为例,带宽仅480Mbit/s的USB 2.0显然已不符合需求,在业界期盼下,USB3.0于2009年正式推出,首当其冲的当属与其同构型最高的eSATA(external SATA)接口。
 
eSATA抢占USB2.0市场
 
eSATA的推出是为了因应未来越多的数据传输转移的需要,因为不论是USB 2.0或常见的IEEE 1394,虽然拥有不错的扩充性与普遍性,不过由于硬盘机内部的数据持续传输率已高达75MB/sec,USB和1394的传输速率便成为外接硬盘机的瓶颈。
 
在2004年中,SATA-IO因应外接式装置的需求,正式推出了eSATA相关的标准与规定。因为eSATA可以达到如同SATA般的传输速度,例如SATA 1.5Gb/s(150MB/sec)或SATA 3Gb/s(300MB/sec),而随着SATA硬盘机越来越普及,加上数字电视与HD影片日渐成熟,都带动了eSATA设备的兴起。此外,eSATA也提供了外接储存系统更多卓越的特性与机制,如原生命令队列(Native Command Queuing)、热插入(Hot Plug)、端口扩充器(Port Multipliers)以及其他许多先进的SATA功能。 
 
外接行动装置最大市场的笔记型电厂商也顺应此趋势而推出越来越多具备eSATA connector的笔记本电脑。但若要在笔记本电脑上多一个eSATA Connector,势必就要牺牲其它的接口的接口,于是便有了USB+eSATA Combo Connector的推出。此一Connector的推出,也解决了要牺牲其它接口接口的窘境,并受到笔电市场的欢迎。现今大部分的笔记本电脑,几乎都会搭配一个USB+eSATA Combo Connector来满足End User的需求。随着eSATA接口的日益普及,早期作为辅助传输储存之用的USB 2.0接口,已慢慢被eSATA所取代并渐渐退到二线,作为连接其他装置之用,至于与计算机连接传输或是作为网络故障的备援机制部分,正式交由eSATA来负责。
 
面对高解析高画质(High Definition)的时代,不论是何种传输接口,都面临了速度提升与容量扩充的迫切需求,USB、PCI Express、HDMI、DispalyPort或是SATA,无不顺着产业生态的需求推出更新的规格版本。以USB为例,带宽仅480Mbit/s的USB 2.0显然已不符合需求,在业界期盼下,USB3.0于2009年正式推出,首当其冲的当属与其同构型最高的eSATA(external SATA)接口。
 
 
eSATA抢占USB2.0市场
 
eSATA的推出是为了因应未来越多的数据传输转移的需要,因为不论是USB 2.0或常见的IEEE 1394,虽然拥有不错的扩充性与普遍性,不过由于硬盘机内部的数据持续传输率已高达75MB/sec,USB和1394的传输速率便成为外接硬盘机的瓶颈。
 
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外接行动装置最大市场的笔记型电厂商也顺应此趋势而推出越来越多具备eSATA connector的笔记本电脑。但若要在笔记本电脑上多一个eSATA Connector,势必就要牺牲其它的接口的接口,于是便有了USB+eSATA Combo Connector的推出。此一Connector的推出,也解决了要牺牲其它接口接口的窘境,并受到笔电市场的欢迎。现今大部分的笔记本电脑,几乎都会搭配一个USB+eSATA Combo Connector来满足End User的需求。随着eSATA接口的日益普及,早期作为辅助传输储存之用的USB 2.0接口,已慢慢被eSATA所取代并渐渐退到二线,作为连接其他装置之用,至于与计算机连接传输或是作为网络故障的备援机制部分,正式交由eSATA来负责。
 
              
 
相关的测试验证
 
 
为了确保USB3.0产品的兼容与稳定性,USB-IF也于今年9月1日在USB Developer Conference 中宣布了USB 3.0的认证测试方案,让通过测试的产品能取得USB 3.0(SuperSpeed USB)的Logo认证。而在今年9月的Intel 开发者论坛(IDF;Intel Developer Forum)中,我们便看到了第一款通过USB3.0认证测试的产品-NEC Electronics μPD720200 Host Controller,市调机构也指出,到了2013年,USB 3.0 应该可以提升USB产品30%的市场占有率。
 
 
厂商目前要取得认证的方法,除了直接将产品提交给负责执行测试的USB-IF测试实验室-PIL; USB Platform Interpretability Lab,也能在正式送测之前,先行将产品送到百佳泰进行USB3.0的Pre-Test,这样的方式除了可以避免耗费漫长的等待时程,最重要的是百佳泰测试工程师可以在发现问题时就近提供除错的咨询服务。
 
虽然eSATA的测试规范尚未定案,但厂商仍可依据SATA 1.4版的测试规范来执行SATA 6G的测试,目前百佳泰可也可协助制造厂商先行验证eSATA的产品质量。不管两个技术的市场占有率孰胜孰败,产品的质量永远都是消费者心中最重要的一块,而在5/6Gbps的高速下,认证测试将是宣传其质量最好的利器。
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