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阿里巴巴、渣打银行战略合作：一切为了AI
7月29日消息，近日，渣打集团、阿里巴巴集团正式签署战略合作备忘录，双方将依托阿里云的AI技术，加速推进金融服务与AI技术的深度融合。
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瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU，专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计
全新MPU集成四核CPU、一个NPU、高速连接和先进图形处理功能，为配备全高清显示屏的下一代HMI设备提供支持
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WAIC 直击｜Arm 邹挺：突破基础设施、数据安全与人才三重挑战，释放 AI 发展新潜能
在 2025 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，Arm 举办了以“AI 无处不在：从云到边尽在 Arm” 为主题的技术论坛。该论坛汇聚了 Arm 技术专家及支付宝、联想等合作伙伴代表，共同分享人工智能 (AI) 行业的发展趋势与前沿洞察。开场环节，Arm 中国区业务全球副总裁邹挺深入解读了 AI 技术的演进趋势，分享了由 Arm 调研的《AI 就绪指数调研报告》，报告中揭示了针对中国市场的核心发现，并系统剖析了 AI 发展面临的挑战及对应解决方案。
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亚马逊云科技推出Amazon S3 Vectors：首个支持规模化原生向量处理的云存储服务
北京——2025年7月28日 亚马逊云科技日前宣布，推出Amazon S3 Vectors预览版，专为持久存储向量数据而打造，能够将向量数据的上传、存储和查询总成本降低多达90%。Amazon S3 Vectors是首款具备原生存储大规模向量数据集能力的云存储服务，可提供亚秒级查询性能，让企业能够以经济实惠的方式，大规模存储适用于AI的数据。该服务现可与Amazon Bedrock、Amazon OpenSearch Service和Amazon SageMaker Unified Studio服务集成，帮助企业以更高性价比构建语义搜索、检索增强生成（RAG）和AI Agent等生成式AI应用。
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贸泽新一期EIT系列：探索AI与人类智慧在工程设计中的协同之道
2025年7月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《用AI工具推动工程创新》，深入探讨如何平衡人工智能 (AI) 的能力与人类专业知识，让两者相辅相成。如今，AI工具正助力工程师简化复杂设计流程，并实现比以往更高的精度。
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中智集团党委副书记、董事、总经理王晓梅受邀出席2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议•AI女性菁英论坛并作主旨演讲
上海2025年7月29日 /美通社/ -- 7月27日，以"AI向善她向新：数智女性的未来"为主题的2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议•AI女性菁英论坛在上海举办。中国国际技术智力合作集团有限公司...
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苏玉学论道WAIC，一场奔赴"工业AI实战派"的技术狂飙
上海2025年7月29日 /美通社/ -- 上海盛夏，科技热浪奔涌不息，AI群星闪耀世界。 7月27日，2025年世界人工智能大会期间，一场"云擎智造 工赋新元"的圆桌论坛引爆AI+制造话题。中之杰智能创始人、总裁苏玉学作为大会重磅嘉宾，与全球顶尖AI势力展...
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2025智博会在苏州开幕 聚焦人工智能产业创新
苏州2025年7月28日 /美通社/ -- 7月28日，由新一代人工智能产业技术创新战略联盟主办的2025第七届人工智能产品应用博览会（简称"2025智博会"）在苏州拉开帷幕。大会聚焦具身智能、数智化转型、工业AI等热点，以系列活动推进行业交流、技术...
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SuperX宣布计划在日本建立AI供应中心，强化一站式解决方案交付能力
新供应中心将作为SuperX自有品牌核心产品的区域集成与交付枢纽，预计每年产能达一万台高性能AI服务器的交付能力，以快速响应日本及周边市场需求 新加坡2025年7月28日 /美通社/ -- Super X AI Technology...
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"端云＋多模态"新范式：《移远通信AI大模型技术方案白皮书》正式发布
上海2025年7月28日 /美通社/ -- 7月28日，在2025世界人工大会（WAIC 2025）期间，移远通信联合智次方研究院正式发布《AI大模型技术方案白皮书》（以下简称"白皮书"）。这份白皮书系统梳理了AI...
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周鸿祎谈AI大战：苹果彻头彻尾败了
7月28日消息，今日，360集团创始人周鸿祎微博发文谈及AI大战，他表示，随着AI技术的不断突破，行业内竞争愈发激烈，也愈发透明。
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中国AI硬件市场今年将首破万亿元
7月28日消息，2025年，中国AI硬件市场规模将首次突破万亿元大关。
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2025年全球人工智能创新指数发布，中美差距逐步缩小
在 7 月 26 日举办的 2025 世界人工智能大会科学前沿全体会议上，《全球人工智能创新指数报告 2025》正式发布。该报告由中国科学技术信息研究所联合北京大学共同编写，已连续五年在世界人工智能大会发布。
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神雲科技首次以全新品牌亮相WAIC 2025，展示AI计算与绿色数据中心创新方案
多款高性能平台登场，以快速响应服务能力满足中国多元化市场需求 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 世界人工智能大会讯—神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation，神达控股股份有限公司旗下子公司，股票代号：...
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擎朗双足人形服务机器人全球首秀 多形态具身服务机器人岗位化亮相WAIC
上海2025年7月26日 /美通社/ -- 7月26日至29日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大举行，作为全球具身智能领域的领军企业，擎朗智能携旗下明星产品阵容亮相，通过双足人形具身服务机器人「XMAN-F1」全球首秀、...
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燧原科技亮相WAIC，以国产算力使能互联网创新应用
全国布局智算中心，推动人工智能算力普惠 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）在沪隆重开幕。作为国产人工智能算力创新的关键推动者，燧原科技以"芯火燎原"为主题连续第六年参展，全面...
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会认路、能唠嗑：移远这套方案，让AI机器人服务力直接拉满
上海2025年7月26日 /美通社/ -- 7月26日，在2025世界人工智能大会（WAIC 2025）首日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其AI商业服务机器人整体解决方案。 该方案由"...
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西门子中国董事长肖松博士在WAIC 2025上发表主旨演讲
以工业AI引爆新一轮生产力跃迁 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 2025年7月26日， 西门子全球执行副总裁、西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松博士代表西门子参加世界人工智能大会并发表主旨演讲，以下为演讲全文： 西门子肖松出席WAIC 【开场】&...
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【每个人的AI科学助手】-- 上交、深势科技联合发布全球首个「通用科研智能体」SciMaster
上海2025年7月27日 /美通社/ -- 2025 年 7 月 26 日，站在人类智慧探索的前沿，上海交通大学-上海算法创新院-深势科技共同发布真正通用意义的科学基座大模型 Innovator，并依托 Innovator 推出全球首个「通用科研智能体」SciMaster。 S...
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联合利华重磅发布"AI for Science"创新平台，开启AI驱动科研新时代
上海2025年7月27日 /美通社/ -- 在2025世界人工智能大会（WAIC）期间，全球领先消费品企业联合利华首次以企业展商身份亮相，并深度参与多个AI主题论坛和行业对话，展示了其在人工智能领域的战略思考与实践布局。 大会期间，联合利华还正式推出由其中国研发团队主导开发的 ...
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