全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与移动技术公司、全球最大的汽车零部件供应商之一麦格纳,于近日联合宣布,双方合作推出专为入门级到中级车辆设计、新型高性价比3D环视解决方案,这将加速高级驾驶辅助系统(ADAS)的量产和普及。该3D 环视系统采用了瑞萨电子高性能低功耗、专为智能摄像头和全景环视系统而优化的片上系统(SoC)。通过提供3D环视安全功能,新系统可帮助汽车制造商为更多汽车消费者提供更安全、先进的车辆,进而为安全出行做出贡献。
高级驾驶员辅助系统 (Advanced Driver Assistance Systems,ADAS) 有助于安全行驶,并在系统检测到来自周围物体有风险时可提醒驾驶员,无论这是什么风险 。增加 ADAS 系统是 2016 年至 2020 年汽车的主要发展趋势之一。这类系统一般提供动态功能,例如自适应巡航控制、盲点检测、车道偏离报警、打盹监视、夜视以及更多动态功能。消费者对行车安全日益关注、要求舒适行驶,政府的行车安全法规也在不断增加,这些因素都促进了 ADAS 在汽车中的增长。
自去年Google公司的无人驾驶汽车被颁发车牌上路实测以来,人们对这项计划的热议就一直没有停止过。有业内人士表示,对于实现无人驾驶的目标,其时间节点业界定义为2025年!该目标是否能够如期实现还不好说,但与此相关的先进驾驶辅助系统ADAS技术已更多得被人们所熟知。
ADAS是高级驾驶员辅助系统的英文缩写,它在当今许多新型汽车和卡车中很常见。此类系统通常有助于安全驾驶;当检测到周围物体(例如不遵守交通规则的行人、骑车人,甚至有其他车辆位于不安全的行驶轨迹上)构成风险时,系统可以向驾驶员提供警报!此外,这些系统通常提供自适应巡航控制、盲点检测、车道偏离警告、驾驶员困倦监控、自动制动、牵引控制和夜视等动态特性。因此,消费者对安全性日益增强的重视、对驾驶舒适性的要求以及政府安全法规的不断增加,是未来十年后半时期汽车ADAS的主要增长动力。
近日,全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)与全球领先的汽车操作系统阿里巴巴AliOS宣布正式签订战略合作备忘录(”MOU”)。双方将在智能网联汽车领域展开全方位的技术和商业合作,加速AliOS汽车操作系统与恩智浦信息娱乐平台及完整解决方案在汽车制造厂商的安装部署,到2020年前实现搭载AliOS操作系统与恩智浦平台的汽车信息系统达到百万量级。
近日,慕尼黑电子展在上海隆重举行。世强元件电商在此次展会上带来了汽车、工业控制及自动化、物联网、测试测量等九大分区的最新元件产品及解决方案。其中在汽车部分带来了电动汽车双电机方案、ADAS方案、汽车级数字隔离、汽车级TVS、汽车级第三代R-CAR 高端SoC等最新元器件和整体解决方案。
随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加,市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中,时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。为此,全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)发布了全新的DSA系列汽车级MEMS(微机电系统)振荡器产品。与传统的石英晶体器件相比,新器件的可靠性提高了20倍,耐冲击能力提高了500倍,而抗振性能则提高了5倍之多。DSA系列中还包含了业界首款多输出MEMS振荡器,为客户提供了一种新的解决方案,用户只需使用这一个器件即可代替多个晶体或振荡器。
先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)近日宣布,由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutions GmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中,包括奥迪A8 2018款。驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解决方案,同时将8台设备连接到Alpine通信设备的Wi-Fi®热点。作为通信设备软件堆栈以及设计和开发供应商,e.solutions选择赛普拉斯解决方案实现性能最大化。该解决方案是业内首款实现实时同步双频(RSDB)技术的产品,通过将两个完整的Wi-Fi子系统集成到单块芯片中,同时实现两个独立数据流的全吞吐量运行。
自动驾驶想必是2017年听的一个最多的词之一了吧,百度等科技公司相继推出自己的自动驾驶平台,这使得自动驾驶变成了现实,自动驾驶是一个多学科综合的系统,对模式识别,数据分析,传感器等都有很高的要求。今天小编就来向大家介绍一款基于Xilinx UltraScale + MPSoC的自动驾驶专用板卡,OKI IDS和安富利联合宣布了一款基于两款Xilinx UltraScale + MPSoC开发的ADAS(自动驾驶辅助系统)和高级SAE Level 4/5自主驾驶系统的新板。
自动驾驶想必是2017年听的一个最多的词之一了吧,百度等科技公司相继推出自己的自动驾驶平台,这使得自动驾驶变成了现实,自动驾驶是一个多学科综合的系统,对模式识别,数据分析,传感器等都有很高的要求。今天小编就来向大家介绍一款基于Xilinx UltraScale + MPSoC的自动驾驶专用板卡,OKI IDS和安富利联合宣布了一款基于两款Xilinx UltraScale + MPSoC开发的ADAS(自动驾驶辅助系统)和高级SAE Level 4/5自主驾驶系统的新板。
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)被德国汽车制造商奥迪挑选加入推进半导体计划(PSCP),与奥迪建立战略合作关系。这一跨领域的半导体战略旨在推动创新及品质,并在早期为奥迪车型提供最新的技术,以满足客户对于性能、可靠性、安全性及操作简便等方面不断变化和发展中的期望。
无论是新动力系统,车载信息娱乐系统,还是自动驾驶汽车,汽车技术都在以前所未有的速度迅猛发展。 新的颠覆性技术和行业参与者正在向传统的汽车概念发起挑战。明天的驾驶体验将与今天大不相同。
摄像头在日常生活中非常常见,一般用来完成拍照、摄像这些基本的功能。但自动驾驶以及人工智能的到来,使得人们有了从摄像头中,获取更为智慧的结果的需求,即通过摄像头的视野,分析感知环境的变化,做出判断,将结果反馈到终端或者云端的处理器当中,服务于更丰富的应用。
市场研究机构Technavio,近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供应商的报告,报告指出,至2021年,博世(Bosch)、大陆(Continental)、德尔福(Delphi Automotive)、DENSO和Mobileye,将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) 将于美国拉斯维加斯2018 CES聚焦展示公司促进全自动驾驶和联接汽车增加电子的使能技术,当中包括多个互动演示,让参观者体验及了解公司在这些令人兴奋及快速技术发展领域的领先业界方案。
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与网联车服务的全球领军企业Airbiquity®近日宣布,双方合作推出安全、高性能的车载解决方案可实现无线更新,助力高级辅助驾驶系统(ADAS)、车联网(V2X)及面向未来的自动驾驶应用。
到 2020 年,ADAS 市场预计将达到 600 亿美元 [数据来源:Allied Market Research]。这意味着,在 2014 年到 2020 年这个时间段内,年复合增长率为 22.8%。显然,这对半导体产品而言,意味着巨大的机会!
到 2020 年,ADAS 市场预计将达到 600 亿美元 [数据来源:Allied Market Research]。这意味着,在 2014 年到 2020 年这个时间段内,年复合增长率为 22.8%。显然,这对半导体产品而言,意味着巨大的机会!
在车载EEPROM市场,SOIC-8封装最热门即使没有几十年,也有很多年。虽然尺寸限制促使其他细分市场趋向更紧凑的封装方案,但由于多个因素,车载EEPROM领域却反其道而行。其中一个因素是,在发动机控制单元、动力系统等传统汽车应用中,空间限制不如便携式消费电子应用的溢价那么高。另一个因素是,SOIC-8封装已经广泛普及并且通过相关认证,使其对看重多源采购和实践证明的汽车OEM极具吸引力。最后,DFN(双平面无引脚)封装虽然因无引脚而占位面积更少,但一般不支持汽车制造工艺中一个至关重要的流程——自动光学检测(AOI)。
在现在的电子信息领域,跨界融合的节奏越来越快,产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密,所以现在看一个领域或一个项目,需要从整个产业链条各环节去综合考虑。下面就随汽