14 nm FPGA测试芯片确认了在使用业界最先进的工艺技术时 Altera获得的性能、功耗和密度优势21ic讯 Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件&
21ic讯 Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提
美商Altera与台积电(2330)今(21日)共同宣布,双方将携手合作,采用台积所拥有专利的细间距铜凸块封装技术,为Altera打造20nm Arria 10 FPGA与SoC,而Altera也成为首家采用台积此先进封装技术进行量产的公司,成功提升
美商Altera公司与台积电(2330)携手合作,采用台积公司先进封装技术,为Altera打造Arria 10 FPGA与SoC;Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司。台积电创新的铜凸块封装技术将提升Altera 20奈米系列元件
美商Altera公司与台积电(2330)携手合作,采用台积公司先进封装技术,为Altera打造Arria 10 FPGA与SoC;Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司。台积电创新的铜凸块封装技术将提升Altera 20奈米系列元件
Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司共同宣布,双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,
Altera公司日前宣布,在视频交付基础设施方面全球领先的Harmonic公司选择了Altera最新的4Kp60 H.265增强运动估算引擎(EME)来实现4Kp60内容,这是基于Altera公司Stratix V FPGA的服务器协处理解决方案,极大的提高了H
Altera公司宣布,在视频交付基础设施方面全球领先的Harmonic公司选择了Altera最新的4Kp60 H.265增强运动估算引擎(EME)来实现4Kp60内容,这是基于Altera公司Stratix® V FPGA的服务器协处理解决方案,极大的提高
Altera公司宣布开始提供新款电源转换解决方案,方便了电路板开发人员设计负载点电源方案,以最低的系统功耗实现FPGA最佳性能。新款电源转换解决方案包括单片40A驱动器和同步MOSFET电源,经过优化,可以满足Altera高性
21ic讯 Altera公司今天宣布开始提供新款电源转换解决方案,方便了电路板开发人员设计负载点电源方案,以最低的系统功耗实现FPGA最佳性能。新款电源转换解决方案包括单片40A
智能电网的目标是更高效的管理电力传送,以满足我们日益增长的能源需求。但是在实现的道路上会遇到一些困难。不断发展的标准。高可靠性要求。低成本实现。双向通信以支持实时传输。复杂的电能监视和控制。通用性要求
Altera公司与Intel公司日前宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,进一步加
Altera公司日前宣布加入IBM OpenPOWER联盟——基于IBM POWER微处理器体系结构的开放开发联盟。Altera将与IBM以及其他OpenPOWER联盟成员合作,开发高性能计算解决方案,这些方案集成了用于下一代数据中心的
Altera与英特尔(Intel)宣布合作开发多晶片元件,结合Intel的封装和装配技术,及Altera可程式设计逻辑技术。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三闸极(Tri-gate)制程,制造Altera的Stratix10现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单
Altera公司与Intel公司日前宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,进一步
Altera宣布加入IBMOpenPOWER联盟,该联盟是采用IBMPOWER微处理器架构的开放发展联盟。Altera将同IBM及其他OpenPOWER联盟成员合作,开发高性能运算解决方案,这些方案整合用于下一代资料中心的IBMPOWER中央处理器(CPU
Altera公司与Intel公司日前宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,进一步加
可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.、英特尔(IntelCorporation)宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约,将扩大合作范围,携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据双方于美国股市
Intel's year-old foundry deal with Altera has been expanded to include "multi-die" devices that combine Altera's Stratix 10 FPGAs and SoCs with DRAM, SRAM, ASICs, processors, and analog chips in a sin
可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.、英特尔(IntelCorporation)宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约,将扩大合作范围,携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据双方于美国股市