Altera与Intel强化晶圆代工关系

Altera与英特尔(Intel)宣布合作开发多晶片元件，结合Intel的封装和装配技术，及Altera可程式设计逻辑技术。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三闸极(Tri-gate)制程，制造Altera的Stratix10现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC)，进一步加强双方晶圆代工厂之间的关系。
Altera研究和开发资深副总裁Brad Howe表示，与Intel在异质架构多晶片元件开发上进行合作，显示两家公司对提高下一代系统频宽和性能具共识。晶片采Intel的高阶制造和晶片封装技术，及Altera交付的封装系统解决方案将是满足整体性能需求最关键的因素。

多晶片元件开发重点在一个封装中整合单颗14奈米Stratix10 FPGA、SoC与其他先进零组件，包括动态随机存取记忆体(DRAM)、静态随机存取记忆体(SRAM)、特定应用积体电路(ASIC)、处理器和类比零组件，并采高性能异质架构多晶片互联技术来实现整合。

Altera采最大的单颗FPGA晶片及Intel封装技术，在一个封装系统解决方案中整合更多功能。Intel同时针对制程进行最佳化，简化制造过程，提供统包式晶圆代工服务，包括异质架构多晶片元件的制造、装配和测试。双方目前正在开发测试平台，目的是实现流畅的制造与整合流程。

Altera网址：www.altera.com