Altera公司与台积公司携手打造Arria10 FPGA与SoC
时间：2014-04-22 00:00:00
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[导读] Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司共同宣布，双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，
Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司共同宣布，双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20nm器件系列的质量、可靠性和效能。
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