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ASIC和微处理器芯片供电电源
今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V"1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控
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ASIC和微处理器芯片供电电源
今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V"1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控
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IIC-China 2010秋季参展商展前专访：东莞秉亮科技有限公司
IIC-China 2010将于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日)开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。1. 公司介绍。秉亮科
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FPGA：亲和力激活竞争力
在过去的半个世纪里，集成电路技术的进步不断刷新着全球电子信息产业的形态，五光十色的新产品、新应用也改变了人类的生活方式。然而，被新技术“宠坏”了的消费者越来越“喜新厌旧”，电子产品
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VBA 基础及与VB的区别
VBA 基础及与VB的区别
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基于Freeze技术的低功耗设计
基于Freeze技术的低功耗设计
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赛灵思28纳米FPGA明年量产 强攻ASIC阵地
现场可编程逻辑闸阵列芯片(FPGA)近年来加速取代特殊应用芯片(ASIC)市场，FPGA双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，可望加速FPGA取代ASIC市场，赛灵思亚太区营销及应用总监张宇清指出，28纳
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软件无线电结构设计的器件选择策略
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势，使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题。本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则。
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软件无线电结构设计的器件选择策略
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势，使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题。本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则。
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软件无线电设计中ASIC、FPGA和DSP的选择策略
本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则。
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FH8735在音视频压缩卡上的应用设计
FH8735 具有单芯片8 路全D1 的H.264 实时编码能力，并提供针对视频监控的视频处理功能，能显著地提高客户产品性能，并减少开发时间，是目前监控市场最具竞争力的新一代高性价比视音频硬压缩板卡方案。FH8735 H.264 压缩板卡方案将会使硬压缩卡市场进一步普及和扩大。
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软件无线电设计中ASIC、FPGA和DSP的选择策略
本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则。
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FH8735在音视频压缩卡上的应用设计
FH8735 具有单芯片8 路全D1 的H.264 实时编码能力，并提供针对视频监控的视频处理功能，能显著地提高客户产品性能，并减少开发时间，是目前监控市场最具竞争力的新一代高性价比视音频硬压缩板卡方案。FH8735 H.264 压缩板卡方案将会使硬压缩卡市场进一步普及和扩大。
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FH8735在音视频压缩卡上的应用设计
FH8735在音视频压缩卡上的应用设计
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IIC-China 2010秋季参展商展前专访：巨有科技
IIC-China2010将于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。1.贵公司介绍巨有科技
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基于VB 6．0智能电子自旋共振仪系统绘图模块实现
结合普通高校的近代物理实验电子自旋共振，介绍新型电子自旋共振仪器的数据处理支撑系统，在实验测量过程中，利用VB 6．O平台实时采集数据，并由控制程序将所测得的数据绘制成动态曲线显示在绘图区中，通过双游标可以轻松地获得动态曲线上任意点的坐标值，并根据数值分析实验结果。对实验总体分析精确、清晰，打破了传统物理实验的枯燥性。
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意法半导体寄望五大战略产品线
在全球半导体TAM下降9%的情形下，欧洲半导体巨头ST(意法半导体)2009年营收虽只斩获85亿美元，但仍继续坐稳全球前五大。而从其2010年Q1财报来看，营收额达23.25亿美元，同比增长超40%，预示该公司已度过最艰难阶段，今
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赛灵思28nm 7系列FPGA推动新一轮应用热潮
目前，过高的 ASIC 设计和制造成本、快速演化的相关标准、缩减物料清单以及对软硬件可编程性的需求，使FPGA 逐步走进 ASIC 和 ASSP 的市场领域。同时随着竞争日益激烈，尽力降低功耗、加强对热耗散的有效管理、并同时
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意法半导体与清华大学建立长期合作伙伴关系
意法半导体与清华大学建立长期合作伙伴关系清华大学意法半导体2010年6月18日，意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始，本战略合作协议的
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ST与清华大学建立长期研发战略合作伙伴关系
意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始，本战略合作协议的签订代表双方的合作关系已进入第二阶段。意法半导体将在数字多媒体芯片和应用
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