【导读】集成电路自主产权现状不容乐观 “十五”期间,科技部中国科技促进发展研究中心不久前出台的一份调研报告指出,中国集成电路领域知识产权现状仍然不容乐观,同领先国家相比,中国在这一领域技术水平
【导读】德州仪器推出一站式在线模拟 eLabTM 设计中心 新增 SwitcherPro™ DC/DC 电源设计与 TINA-TI™ 7.0 仿真工具,使简化设计与节省设计时间一举两得 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出更新后
【导读】日商新型封装技术 可将影像传感器缩小一半 日本冲电气(Oki Electric)和ZyCube宣布已经达成协议,双方将进行技术整合来提供针对CMOS和CCD影像传感器应用的芯片尺寸封装(CSP)技术。新型CSP技术号称可将
【导读】珠海炬力8000万美元预算欲收购和投资国内外小型设计公司 珠海炬力(Actions Semiconductor)近日通过了一项8000万美元的预算,拟成立投资子公司Actions Capital,用于收购和投资国内外小型设计公司。
【导读】Crolles2联盟何去何从? 在NXP宣布不再与Crolles2联盟延续2007年底到期的合约之后,有关于该联盟未来命运的猜测与传言不断。据了解IBM已表明无意加入Crolles2联盟,此外该联盟的重要成员意法半导体
【导读】Ultratech发布06年财报,净亏损达900万美元 半导体制造设备供应商Ultratech, Inc.日前发布了未经审计的2006年第四季度及全年财报(截止于2006年12月31日)。 Ultratech公司2006财年第四
【导读】摆脱半导体部门 Philips重整旗鼓拼业绩 尽管营运收入减少了20%,飞利浦电子(Philips Electronics)在2006年的净收入几乎倍增,而这主要得益于出售其半导体业务带来的收入。 根据飞利浦所公布的财
【导读】2007年TD-SCDMA芯片出货量将达200万套 目前来看,增强型多媒体彩信、音乐下载、视频流传输可能是明年3G业务开展的重点。固网和移动网的融合、Skepe和MSN等可能是以后3G重点开展的业务。 未来TD
【导读】TI放弃前沿工艺开发,意法、ARM压力增大 德州仪器公司决定终止45纳米制造节点的前沿工艺开发,以后将依赖代工。据ABN-Amro Bank分析师Didier Scemama发给客户的信中称,此举将对欧洲电子公司产生重
【导读】飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求 美国飞索半导体(Spansion)已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡(a href="http://investor.sp
【导读】受到英特尔压力 AMD芯片价格继续下跌 AMD处理器价格仍在严重的压力之下。在低端市场,AMD处理器受到来自英特尔即将退市的奔腾D处理器的压力,在高端市场,有英特尔酷睿2处理器的压力。AMD的X2 Athlon
【导读】06年全球半导体销售额增8.9%达到2477亿美元 连续3年刷新历史最高纪录 美国半导体工业协会(SIA)公布了2006年全年、06年第4季度及06年12月的全球半导体销售额。06年全年的销售额比上年同期增长8.9%、
【导读】DRAM芯片价格强劲攀升,海力士第四季利润同比激增166% 据报道,尽管去年第四季度NAND闪存销售疲软,平均销售价格下跌,但DRAM储存产品的价格持续强劲攀升。导致韩国海力士(Hynix)四季度的利润比三季度增
【导读】2006年欧洲芯片销售增速较低 据国外媒体报道,欧洲半导体行业协会发表报告称,受欧洲地区微处理器销售放缓的拖累,欧洲去年半导体销售的增长速度低于全球平均水平。 该协会表示,全球06年半
【导读】德州仪器针对恶劣过程环境推出坚固耐用的封装标签 TI 高频产品线新增超模压 RFID 应答器 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出超模压 (OM) 应答器系列,这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最
【导读】无线市场拖累整体表现, 意法闪存业务有意另立门户 意法半导体(ST)日前预测,由于受到某些市场库存方面影响,其2007年第1季度销售将下降11%,总边际利润也将轻微下滑。该公司总裁兼首席执行官Carlo
【导读】业界分析:今年芯片市场预计增长7% 市场调研机构Terra Securities ASA的分析师Bruce Diesen预测,今年芯片市场的增长比率约在7%左右,这是他研究了半导体工业协会去年十二月份的数据之后作出的结论。
【导读】TI先端制程开发策略转向 波及ST、ARM? 根据投资机构ABN-Amro Bank分析师Didier Scemama发给客户的邮件指出,德州仪器(TI)打算停止45奈米节点的先端制程开发,并在未来采用委外代工;而TI此举将对
【导读】Axcelis发布06财报,实现扭亏为盈 半导体制造设备供应商Axcelis Technologies, Inc.(马萨诸塞州) 日前发布了截止于2006年12月31日的06财年第四季度和全年的财报。该公司第四季度营收和净收入分
【导读】日半导体材料巨头增加投资以提高产能,寡头垄断加剧 据报道,随着手机和平板电视机对半导体芯片需求的大幅增加,共占有全球6成以上市场份额的日本半导体材料领域的两大巨头——SUMCO公司和信越化