据龙芯处理器的首席架构设计师,中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品,
全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后,15日进行新厂落成启用典礼,在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出,该公司为首家
picoChip今天宣布推出完整的家庭基站(femtocell,又称毫微微蜂窝基站)硬件参考设计PC7300,它整合了业内最低的系统成本和功耗,以及最快的上市时间。基于其经现场验证过的PC3xx picoXcell系列家庭基站器件,PC7300将
picoChip今日宣布飞烽通信有限公司(FemTel Communications)在其F100-T家庭基站中采用了picoChip的技术。F100-T是以picoChip的PC8808 TD-SCDMA 参考设计和PC202芯片为基础,目前正在进行运营商现场测试。飞烽通信在3G
picoChip日前推出第一款专为将家庭基站扩展到公共接入基础设备领域而设计的芯片PC333,这些公共接入领域包括城区家用基站、乡村家用基站以及串装系统等。该款系统级芯片(SoC)是第一款支持用于同步语音和HSPA+数据的3
据龙芯处理器的首席架构设计师,中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代龙芯 处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新
据龙芯处理器的首席架构设计师,中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品
德国英飞凌科技(INFINEON TECHNOLOGIES AG)宣布,开始启动三维SiP的研究项目“ESiP(Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration)”。在该公司的呼吁下,欧洲9个国家的40个机构参与了该项目。项
面板后段模块制造已向大陆市场集中,LCD驱动IC在大陆晶圆代工厂投片比重提高,为了争取后段封测代工商机,颀邦昨(6)日宣布将合并苏州封测厂颀中科技(Chipmore)。 颀邦董事长吴非艰表示,将以每股2.575美元价
安捷伦科技公司与picoChip日前宣布,推出针对3G毫微微蜂窝基站产品的大规模制造测试解决方案。这款解决方案由双方联合开发,分别采用了picoChip的picoXcell半导体与软件以及安捷伦的AgilentN7310A芯片组软件。这种全
2000年的4月,CNSTechnology成立,成为韩国第1家半导体设计公司,这与1986年台湾扬智成立的时间相比,差距高达15年。经过了10年的努力,韩国的IC设计产业,2009年初估营业额为1.7兆韩元,如果以1,250韩元兑换1美元的
SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告,之前曾预测2010年增长60%,而如今已修正为增长117%,从2009年的163亿美元,到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内),如扣除分立器件为335亿美元,增长115.7%。谁在积极
2000年的4月,CNSTechnology成立,成为南韩第1家半导体设计公司,这与1986年台湾扬智成立的时间相比,差距高达15年。经过了10年的努力,南韩的IC设计产业,2009年初估营业额为1.7兆韩元,如果以1,250韩元兑换1美元的
SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告,之前曾预测2010年增长60%,而如今已修正为增长117%,从2009年的163亿美元,到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内),如扣除分立器件为335亿美元,增长115.7%。谁在积极
松下电工宣布将从2010年7月1日开始在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料“MEGTRON GX”。该材料用于CSP(Chip Size Package)等超薄半导体封装底板的制造。 松下电工表示,台湾是仅次于日本的半导体封装底板材
新加坡芯片封测大厂STATS ChipPAC Ltd. 10日宣布,该公司已于日前获得三星电子(Samsung Electronics)颁发「2009年最佳供货商奖」。 STATS ChipPAC支持三星两大部门:系统LSI、内存。三星系统LSI主要应用在手机等产
北京时间4月16日晚间消息,日本尔必达内存公司(Elpida Memory Inc。)总裁兼CEO坂本由纪夫(Yukio Sakamoto)周五表示,个人电脑生产商对内存芯片的需求非常强劲,今年全球供应可能会低于需求。坂本由纪夫称,今年全球动
赛灵思公司(Xilinx )日前宣布, 北京众志和达信息技术有限公司采用赛灵思可编程解决方案,成功打造了行业首款基于先进的Storage-on-Chip(芯片级存储)架构、全部利用赛灵思高速高集成FPGA(现场可编程门阵列)芯片
据台湾《经济日报》周四援引力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事长黄崇仁(FrankHuang)的话称,由于供应吃紧,DRAM芯片价格将继续持稳,至少在2010年年内是如此。报导援引黄崇仁的话称,力晶半导
如何实现NIOSII从ECPS启动