松下电工将制造和销售用于CSP等的无卤半导体封装底板材料

松下电工宣布将从2010年7月1日开始在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料“MEGTRON GX”。该材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半导体封装底板的制造。

松下电工表示，台湾是仅次于日本的半导体封装底板材料需求地。今后半导体市场有望扩大，因此决定由在台湾开展业务的松下电工电子材料台湾有限公司（Panasonic Electric Works Electronic Materials（Taiwan）Co.,Ltd.）制造。另外，此次的决定是遵循该公司正在推行的强化半导体封装底板材料全球销售策略作出的。

今后,松下电工将在强化MEGTRON GX在台湾的制造体制以扩大销售，并力图扩大其在全球市场上的应用，目标是在2012年度使整个MEGTRON GX系列实现50亿日元/年度的销售额。另外，该系列的产品将参展2010年6月2日（星期三）～4日（星期五）在东京有明国际会展中心举行的“JPCA Show 2010”。

松下电工电子材料台湾有限公司成立于1987年12月，目前有227名员工。主要的产品品种是多层底板材料，产能为300万m2/年。（记者：小岛 郁太郎）