联电CMOS-MEMS技术研发有成　预计今年量产

晶圆代工大厂联华电子(UMC，联电)日前宣布成功为客户产出微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)感测器晶片，预计于今年进入量产；该公司表示其三年来投入 CMOS-MEMS 技术的研发，终于获得丰硕的成果。

联电表示，采用该公司 CMOS-MEMS 技术制造的麦克风元件已经完成功能验证，讯噪比(S/N ratio)可达到 56dBA 以上之水准，其性能极具国际竞争力，预计将于今年上半年提供工程样品，接著便能进入量产。 CMOS-MEMS 加速度计的产品开发也己符合消费性电子产品之应用规格(1g~16g)，其功能也达量产的目标。

除了已与多家客户合作开发各样的 MEMS 晶片和高度整合的 CMOS-MEMS 产品，扩展微机电感测器于生活或环境监测之高阶应用之外，联电也以自身多样性的CMOS制程技术，提供微机电专用 ASIC 晶片之专工服务，以支援各种微机电应用。

「MEMS技术的开发是一个极大的挑战，我们在MEMS技术上获得的成功，证明了联华电子对客户一贯的承诺，提供创新、高效能并且简洁的解决方案。」联电特殊技术开发资深处长陈立哲表示。

面对MEMS感测器应用的日益普及， CMOS-MEMS 专工服务需求也急速增加；联电表示未来将开放此 CMOS-MEMS 技术，提供产业及学术界做为新元件的开发，以期降低IC设计公司的进入门槛，提升台湾在全球MEMS产业的整体竞争力。