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对于芯片的性能而言，英特尔第12代Alder Lake CPU上做了很好的提升！
就芯片的性能而言，英特尔在其第12代Alder Lake CPU上做了很好的提升。然而，有报告称，台式机Alder Lake-S处理器在放置在其Socket LGA1700主板内时，长期以来一直在弯曲。
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CPU控制技术形式有哪些?如何选择CPU中央处理器?
在这篇文章中，小编将对CPU的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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你了解CPU中央处理器的主频吗?CPU具有哪些分类?
一直以来，CPU中央处理器都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来CPU中央处理器的相关介绍，详细内容请看下文。
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Intel新CPU专利架构被指复制AMD Zen ,真相来了！
日前，一位专利达人Underfox却在社交平台上贴出质疑Intel刚刚获得授权的新专利(U.S. Pat. No. 11294809)。他表示，自己从2018年就开始追踪Intel的Ocean Cove架构设计，而这个新专利便很可能与此相关。
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Intel发布声明：宣布暂停在俄罗斯的所有业务，立即生效
Intel在官方网站发布声明，宣布暂停在俄罗斯的所有业务，立即生效。
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大力发展智慧城市，创造更美好的城市生活！
滨海新区坚持实体经济发展方向，新型智慧城市的建设成为转型升级中构建现代产业体系的重要助力。目前新区已建成8个国家新型工业化产业示范基地，形成汽车及机械装备制造、石油化工2个两千亿级产业集群，新一代信息技术、新能源新材料2个千亿级产业集群。航空航天产业形成以载人航天、大型商用客机、大推力火箭、智能无人机等为核心的“三机一箭一星一站”产业格局。空客A320累计交付269架，A350宽体机完成首架交付，A321项目落地。
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全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU来了，由AMD推出
当地时间3月21日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器，代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
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Intel发布ATX 3.0电源规范：显卡极限供电600W
3月23日晚，Intel正式发布了全新的ATX 3.0电源规范，这也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的变化，为未来的PCIe 5.0显卡做好了准备。
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Supermicro突破性通用GPU系统--支持所有主要CPU、GPU和Fabric架构
简化客户部署，为人工智能、机器学习和高性能计算提供极致的模块化和定制选项 美国加州圣何塞2022年3月22日 /美通社/ -- Super Micro Co...
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Supermicro突破性通用GPU系统，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架构
（全球TMT2022年3月23日讯）Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为宣布推出一项革命性技术，可简化大规模GPU部署，设计符合未来需求，甚至支持尚未公开的技术。此通用GPU系统架构是能够结合支持多种GPU外形尺寸、CPU选择、储存和...
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苹果M1家族的第四款成员曝光，史上最强CPU芯片 M1 Ultra！
在今天凌晨的苹果发布会上，果粉们比较期待的M2芯片并没有发布，但苹果却发布了一颗性能更加强大的M1 Ultra，这是苹果M1家族的第四款成员。
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你了解CPU的结构吗?英特尔又在憋CPU大招??
以下内容中，小编将对CPU中央处理器的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对CPU的了解，和小编一起来看看吧。
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深入探讨CPU结构，CPU结构之运算器详述!!!
在下述的内容中，小编将会对CPU运算器部分的相关消息予以报道，如果CPU是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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Intel CEO基辛格：Intel 18A工艺提前半年量产！
这两年，Intel在制程工艺上一直十分被动，但也在洗心革面，全新的IDM 2.0策略下，积极推进新工艺，一方面开放对外代工，另一方面也寻求外包服务。
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12代酷睿压力给足了！AMD准备现在推出锐龙5000系列新CPU
3月5日消息，据著名爆料者iris表示，本月内AMD将推出最少三款TPD功耗为65W的处理器，包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
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瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU，开创RISC-V技术先河
产品作为瑞萨现有Arm® CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合
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IMEC造出0.8um工艺的CPU处理器，功耗低到离谱
现在高性能的处理器越来越复杂，工艺也先进，但在物联网领域，有些芯片需要更低的功耗，IMEC比利时微电子中心今天宣布联合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO铟镓锌氧化物晶体管技术的8位处理器，功耗可低至0.01W。与硅基CMOS工艺的芯片相比，薄膜晶体管技术的芯片具有独特的优势，包括低成本、轻薄、柔性、可弯曲等等，更适合物联网领域，比如RFID射频标签、健康传感器等等，还可以作为显示器的驱动芯片。
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新一代M2处理器锁定“地表最强”芯片称号：再次对移动端处理器认知！
据外媒报道，苹果目前正在秘密录制春季新品发布会，预计3月8日以线上的形式召开。此次发布会除了大家期待的iPhone SE(2022款)以外，还有望带来13英寸版本MacBook笔记本，首发新一代M2处理器锁定“地表最强”芯片称号。
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泰尔系统实验室领导一行到北京兆芯参观调研
2月18日，泰尔系统实验室副主任周开波带队，实验室网技部、市场部等领导一行来到北京兆芯参观调研并开展座谈交流，兆芯销售副总经理夏飞陪同参观。
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开工送祝福 联和投资领导一行到兆芯走访慰问
2月9日下午，上海联和投资有限公司党委书记、董事长秦健，副总裁张琦等领导一行来到上海兆芯走访慰问，在虎年新春开工之际，向全体兆芯员工送上新春祝福，鼓励大家在新的一年中锐意进取，鼓足干劲，虎力全开，为企业未来的快速发展奠定坚实的基础。
