全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU来了，由AMD推出

当地时间3月21日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器，代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并具备与第三代EPYC CPU相同的插槽、软件兼容性以及现代安全功能，同时还可为技术计算工作负载提供卓越的性能，如计算流体力学(CFD)、电子设计自动化(EDA)和结构分析等。这些工作负载均是那些需要对复杂的物理世界进行建模以创建模型的公司的关键设计工具，从而为世界上那些极具创新性的产品进行测试或验证工程设计。

AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara表示："基于我们在数据中心一直以来的发展势头以及我们的多项行业首创，采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器展示了我们领先的设计与封装技术，使我们能够带来业界首个采用3D芯片堆叠技术且专为工作负载而生的服务器处理器。我们最新所采用的AMD 3D V-Cache技术的处理器可为关键任务的技术计算工作负载提供突破性性能，从而带来更好的产品设计以及更快的产品上市时间。"

神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出,现代数据中心需要一个可以平衡运算、存储、内存和IO功能的平台,才能在数字转型的趋势中有效地管理日益增长的数据。TYAN领先业界的服务器平台,采用基于AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器,能提供客户更高的能效及更强的运算能力,协助应对当前和未来的高度复杂的工作负载。AMD 负责EPYC产品管理的企业副总经理Ram Peddibhotla表示,采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器藉由处理器内建的768 MB L3 高速缓存,为高运算导向的工作负载提供了突破性的效能,不仅缩短了以往相同负载所需的运算时间,也为现代数据中心的运算能力树立了新标准。此新产品与第三代 AMD EPYC 平台完全兼容,客户可以使用这些处理器来提升他们数据中心的营运效能,展现更短的产品开发周期和卓越的节能效果。TYAN现有的AMD EPYC 7003平台通过BIOS更新后,就可以使用AMD 3D V-Cache 技术的AMD EPYC 7003系列处理器。客户可以藉由全新的AMD EPYC 7773X、 7573X、 7473X及7373X 处理器,在多样的工作负载中更快获得运算的成果。

当下半导体市场上，比较主流的芯片指令集架构主要分为四种，其一就是源自于上个世纪70年代末期的，由英特尔公司开发的X86架构;其二就是在2008年后，逐渐在移动端市场大放异彩的ARM架构;其三就是和Linux一样，全面开源的RISC-V架构;其四则是我国的龙芯中科在2021年推出的，100%由我国自主研发设计的LoongArch架构。这四大架构铸就了四大不同的芯片生态体系，当然LoongArch架构对于前三种架构都是有兼容的，不过，在市场份额方面，X86架构和ARM架构的应用场景和市场份额无疑是要更突出一些，毕竟两大架构在桌面、服务器端和移动端都发展了多年，有了足够的生态和终端积累。

而在英特尔之后，同为桌面芯片市场巨头的AMD也宣布决定了，根据3月21日消息显示，AMD公司正在招募RISC-V微架构工程师，此举意味着AMD公司正式开始向RISC-V架构发力了。最近几年来，开源的RISC-V指令集正在受到各大企业的欢迎，逐渐成为x86、ARM之后的第三大CPU架构，Intel及NVIDIA都已经开始涉足RISC-V处理器，现在AMD也要跟进了，不过这次是显卡部门率先招聘RISC-V人才。根据招聘公告，AMD的RTG显卡部门正在招聘RISC-V设计师，其工作主要为与开发创新嵌入式RISC-VCPU架构工程师团队合作，解决复杂技术问题，并分析促进多种可能解决方案，帮助团队在性能、功耗和芯片面积(PPA)进步。