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[导读]现在高性能的处理器越来越复杂,工艺也先进,但在物联网领域,有些芯片需要更低的功耗,IMEC比利时微电子中心今天宣布联合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO铟镓锌氧化物晶体管技术的8位处理器,功耗可低至0.01W。与硅基CMOS工艺的芯片相比,薄膜晶体管技术的芯片具有独特的优势,包括低成本、轻薄、柔性、可弯曲等等,更适合物联网领域,比如RFID射频标签、健康传感器等等,还可以作为显示器的驱动芯片。

现在高性能的处理器越来越复杂,工艺也先进,但在物联网领域,有些芯片需要更低的功耗,IMEC比利时微电子中心今天宣布联合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO铟镓锌氧化物晶体管技术的8位处理器,功耗可低至0.01W。与硅基CMOS工艺的芯片相比,薄膜晶体管技术的芯片具有独特的优势,包括低成本、轻薄、柔性、可弯曲等等,更适合物联网领域,比如RFID射频标签、健康传感器等等,还可以作为显示器的驱动芯片。

此前,比利时imec于2021年11月举办了面向日本的年度技术介绍活动“ITF(imec Technology Form)Japan 2021”,发表了其研究成果和今后的计划。以新结构、材料和三维化再续“摩尔定律”寿命 从上世纪开始,关于“摩尔定律”达到极限的传言就开始了。但是,imec为了延续“摩尔定律”,致力于通过精细化来提高集成度。截至2020年,摩尔定律已经持续了50年。今后,继续维持摩尔定律的关键除了超精细化以外,还有引入新的器件结构、新材料、改进芯片内晶体管层叠、芯片层叠的三维化的方式。在ITF Japan 2021上报告了imec作为新的研究主题启动了“可持续的半导体技术和系统”。该程序预测半导体芯片制造技术(电能、化学品、材料、超纯水、气体等的消耗)对环境的影响,并提供具体可靠的模型和详细的碳排放量。通过足迹分析,旨在减少IC制造过程中的环境负荷。imec期待制造设备、材料供应商、代工厂等半导体厂商参与研究,但最近,随着半导体无晶圆厂和半导体用户苹果的参与,全球脱碳可以说得到了业界的认可作为一项表明对(碳中和)高度关注的倡议。另外,imec还表示,通过这一举措,将支援全球半导体供应链整体削减碳足迹。

IMEC成立于1984年,目前是欧洲领先的独立研究中心,研究方向主要集中在微电子,纳米技术,辅助设计方法,以及信息通讯系统技术(ICT). IMEC 致力于集成信息通讯系统设计;硅加工工艺;硅制程技术和元件整合;纳米技术,微系统,元件及封装;太阳能电池;以及微电子领域的高级培训。IMEC总部设在比利时鲁汶(Leuven, Belgium),雇员超过一千七百名,包括超过三百五十名常驻研究员及客座研究员。IMEC有一条0.13微米8寸试生产线并已通过ISO9001认证。IMEC年收入超过一亿两千万欧元,均来自于其他合作者的授权协议及合约,包括佛兰芒(Flemish)政府及公司,欧共体,MEDEA+,欧洲航天局,设备原材料厂商,以及世界各地的半导体和系统厂商。

你知道EUV光刻机巨头ASML,但可能不知道另一家位于欧洲的半导体公司IMEC。借用华盛顿一位观察者的话说,IMEC是很少有人知道,但每个人都应该知道的地方之一。英特尔CEO帕特·盖辛格在接受采访时曾表示,欧洲有两颗宝石,一个是ASML,最先进的光刻技术,另一个是IMEC,世界上最先进的半导体研究。IMEC的创新研发所涉及的专业领域广泛,大致包括如下:逻辑和存储芯片缩放(缩小芯片制程)、图像传感器和视觉系统、硅光子学、量子计算、互联健康解决方案、光伏发电、氮化镓、物联网传感器解决方案、无线物联网通信、雷达感应系统、固态电池、数据科学与数据安全、大面积电子、生命科学、人工智能。

芯片一直以来是国家科技实力的标识,各国在芯片领域所下的功夫很深,因为芯片关乎着很多产业的生存,许多产业没了芯片就如同死灰,不仅是在经济领域在军事领域芯片业发挥着重要作用,而芯片领域中最重要的两个技术被ASML和IMEC所掌控,随着美国将芯片作为挑起中美科技冲突的政治武器,IMEC成为了美国政府的最新目标,为了围堵中国芯片,拜登政府将最新焦点放在了欧洲“皇冠上第二颗钻石”。

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