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e络盟新增五款威世Super 12系列创新产品
e络盟日前宣布新增多款来自全球半导体和分立器件领先供应商威世2015 Super 12系列的创新型无源元件和半导体产品，其中包括电容、电阻及MOSFET，适用于医疗、消费电子、可替代能源、工业、电信、计算及汽车电子等各种应用领域。
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e络盟新增五款威世Super 12系列创新产品
e络盟日前宣布新增多款来自全球半导体和分立器件领先供应商威世2015 Super 12系列的创新型无源元件和半导体产品，其中包括电容、电阻及MOSFET，适用于医疗、消费电子、可替代能源、工业、电信、计算及汽车电子等各种应用领域。
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e络盟开始供应Molex Ditto;线对线互连系统，助力固态照明应用
该系列外壳端子一体式互连系统可提高消费电子、HVAC及固态照明设备等应用的运行效率并降低成本。e络盟日前宣布新增 Molex Ditto™系列线对线互连产品和预装线束，可将插头插座式电源连接系统的加工与运行成本减
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e络盟新增威世Super 12系列产品， 专注工业、电信及计算等应用领域
e络盟日前宣布新增来自全球半导体和分立器件领先供应商威世的2015 Super 12系列产品，进一步扩充其无源元件和半导体产品范围，其中包括二极管、MOSFET、无源电子元件、电阻、电容、电感等。新增系列产品可用于工业、电信、计算、医疗、消费电子、可替代能源及汽车市场等各种应用领域。
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e络盟推出全新第二代树莓派，速度提升6倍
用户即日起可通过e络盟购买树莓派 ™ 2代 B型板e络盟今日宣布推出全新树莓派™ 2代B型板。该新型开发板由树莓派基金会旗下贸易公司与e络盟在伦敦碎片大厦(The S
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e络盟展示TE Connectivity互连产品解决方案
e络盟日前宣布携手TE Connectivity(TE)推出最全面的互连组件产品系列，可将电能输送至机械和自动化系统中的机器人应用。
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e络盟在名牌大学展示物联网应用解决方案
e络盟日前宣布其大学路演活动已于五月正式启动，活动主题围绕物联网相关的应用设计。e络盟将携手飞思卡尔、松下、TE Connectivity及是德科技等重要供应商独家展示一系列面向物联网应用的全新技术与产品，并将在现场进行趣味演示及内容详实的演讲。
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e络盟为亚太区推出TE小型设备元器件方案子站
电子设计师可轻松找到适用于需要小型封装及更低成本应用的组件方案。e络盟日前宣布携手全球连接器产品领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的机电及电子组件产品，可广
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e络盟为电子产品设计新增来自Hirose、 TE Connectivity及Molex的全新系列PCB连接器
e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、Hirose及Molex等全球领先供应商的PCB连接器，进一步丰富已超过3万种PCB连接器的产品库存，其中包括板对板连接器、卡缘连接器、背板连接器、DIN 41612连接器、FFC/FPC连接器
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e络盟为亚太区推出TE Connectivity“可靠电源”子站
工程师现可方便地搜索、查看并选购针对人机界面(HMI)、机器人、可编程逻辑控制器(PLC)及伺服应用等的创新型互连方案e络盟日前宣布携手全球连接器产品领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的互连组件产品系列，可
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e络盟推出GIZMO Explorer开发板
21ic讯 e络盟日前宣布推出来自GIZMOSPHERE的GIZMO Explorer 开发板。作为 GIZMO 2平台的子板，GIZMO Explorer板可为电机控制、人机交互及控制系统等应用设计提供最完善的功能与外设，从而帮助用户快速启动项目开发。
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e络盟全球调查揭示物联网对中国市场的重要性日益突出
21ic讯 e络盟日前公布与其电子工程师在线社区开展的一项全新调研。调研结果显示物联网(IoT)受全球消费者高度关注，且对中国电子产业的发展具有极高潜在价值。作为e络盟开展的“开发联网世界”活动的阶段内
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e络盟推出全新第二代树莓派™，速度提升6倍
21ic讯 是德科技公司(NYSE：KEYS)日前在 DesignCon 2015 展会上展示其高速数字解决方案。本届展会于 1 月 28 日到 29 日在美国加州圣克拉拉会展中心举行，是德科技展位设于第 725 号展台。是德科技非常自豪能够接替
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e络盟推基于ARM Cortex-A5的Atmel SAMA5D4 Xplained评估板
e络盟日前宣布供应基于ARM Cortex-A5微处理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT评估板，其提供的开发套件有利于用户开发出高性能特定应用并进行原型设计与评估。SAMA5D4-XULT
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e络盟携手60家行业领先供应商为亚太区进一步扩展分立元件产品系列
e络盟日前宣布供应来自全球60家行业领先供应商的分立元件产品，进一步丰富已超过2.6万种分立元件的产品库存，其中涵盖Diodes Inc、飞兆半导体、英飞凌、国际整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌产
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e络盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained评估板
21ic讯 e络盟日前宣布供应基于ARM Cortex-A5微处理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT评估板，其提供的开发套件有利于用户开发出高性能特定应用并进行原型设计与评估。SAMA5D
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e络盟：向全方位资源中心转变
刘嘉功e络盟大中华区总经理Q1：您对2015年半导体市场的整体预期如何，由哪些原因促成?2015年全球半导体市场将持续扩展，其中原因之一就包括笔记本电脑移动办公趋势的发展，而智能手机和个人电脑的广泛普及也进一步促
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e络盟推出基于飞思卡尔QorIQ LS1021A处理器的塔式系统
21ic讯 e络盟宣布供应基于QorIQ LS1021A 处理器的飞思卡尔塔式系统模块 。LS1021A处理器具备出色的能效和多种功能，它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核， 专门用于更加智能且功能强大的工业连接以及物联网(IoT)网关方案
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e络盟供应针对恶劣工业应用的极端温度无源元件产品
21ic讯 e络盟日前宣布新增来自威世、Kemet、松下、AVX及TT Electronics等全球领先供应商的耐高温无源元件产品，进一步丰富已超过了16万种无源元件的产品库存。新增高性能无源元件系列包括电容器、电阻器和电感器，适
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e络盟面向亚太区推出安森美半导体公司的模拟IC
CEM与OEM厂商现可通过e络盟选购安森美半导体公司的整卷IC产品21ic讯 e络盟日前宣布供应来自安森美半导体公司的新型模拟IC，进一步扩充其广泛的电子设计与制造产品系列。该系列能效方案完美适用于汽车、计算机、工业网
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