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Xilinx与台积公司合作采用16FinFET工艺

赛灵思“FinFast”计划年内测试芯片推出，首款产品明年面市赛灵思公司和台积公司公司今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工

电子设计自动化
2013-05-31

Xilinx FINFET 赛灵思 FAST
Xilinx与台积电携手以16奈米FinFET制程打造FPGA

美商赛灵思(Xilinx)与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布联手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的专案计划，采用台积电先进的 16奈米 FinFET (16FinFET)制程技术，打造号称具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑

模拟
2013-05-31

FPGA 台积电 Xilinx FINFET
和英特尔拼了！台积电明年触发16纳米Finfet

晶圆代工龙头台积电近日宣布，16纳米鳍式晶体管(Finfet)制程已获可程序元件(FPGA)大厂赛灵思公司(Xilinx)导入，赛灵思与台积电将投入所需资源，组成一支专属团队，合作的首款产品2014年问世。赛灵思与阿尔特拉(Alter

模拟
2013-05-30

英特尔触发台积电 FINFET
拚英特尔台积16纳米明年问世

晶圆代工龙头台积电昨（29）日宣布，16纳米鳍式晶体管（Finfet）制程已获可程序元件（FPGA）大厂赛灵思公司（Xilinx）导入，赛灵思与台积电将投入所需资源，组成一支专属团队，合作的首款产品2014年问世。赛灵思与阿

模拟
2013-05-30

英特尔台积电 FINFET 赛灵思
Xilinx和TSMC联手采用16FinFET打造最高性能FPGA

21ic讯赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )和台积公司日前共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米 FinFET (16FinFET) 工艺打造具备最快上市、最高性能优势的FPGA器件

电子设计自动化
2013-05-30

FPGA TSMC Xilinx FINFET
拚英特尔台积16纳米明年问世

晶圆代工龙头台积电昨（29）日宣布，16纳米鳍式晶体管（Finfet）制程已获可程序元件（FPGA）大厂赛灵思公司（Xilinx）导入，赛灵思与台积电将投入所需资源，组成一支专属团队，合作的首款产品2014年问世。赛灵思

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2013-05-30

英特尔台积电 FINFET 赛灵思
台积电与赛灵思合作

可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）及晶圆代工龙头台积电（2330）昨（29）日宣布16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）技术合作计划。采用台积电先进16纳米FinFET技术打造的赛灵思「FinFast」计划测试芯片，预计

模拟
2013-05-30

芯片台积电 FINFET 赛灵思
Xilinx/台积电合作16奈米FinFET制程

赛灵思(Xilinx)与台积电共同宣布联手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的专案计划，采用台积电先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑闸阵列(FPGA)元件，双方投入所需资

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2013-05-30

台积电 Xilinx FINFET 赛灵思
里昂喊买台积电先进技术2015年量产目标价上看140元

里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予

电子设计自动化
2013-05-29

晶片封装台积电 FINFET
里昂喊买台积电先进技术2015年量产目标价上看140元

里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予

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2013-05-28

晶片封装台积电 FINFET
我国首开22nm IC关键技术研究让国产芯片“站”起来

中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心的科研团队艰苦攻关，成功开展22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设，在我国首先开展该技术攻关。“高配”团队迎挑战作为集成电路先导中心特聘的“千

半导体
2013-05-22

器件国产芯片 IC FINFET
FinFET挑战与解决之道──客制、数位与Signoff

FinFET 技术的导入将是电子业界的一大进展；FinFET部署超越了平面电晶体在20nm所展现的基本效能与功耗特性，进而具体实现了制程转移的价值。FinFET让业界回到了正轨，然而，崭新元件类型、193nm波长微影、以生产制造

模拟
2013-05-20

电子电脑电晶体 FINFET
全球半导体代工业正孕育恶战

5月7日消息，全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的

电子设计自动化
2013-05-17

半导体英特尔台积电 FINFET
台积通过资本预算1,460亿

晶圆龙头台积电昨（14）日董事会通过核准1,460亿元的资本预算，将投入扩充先进制程产能，由于这次资本预算的金额，已占今年资本支出的一半以上，显示台积电今年资本支出，很有可能逼近百亿美元上限。台积电表示，

模拟
2013-05-15

先进制程台积电 FAB FINFET
冲刺28nm/FinFET研发晶圆厂资本支出创新高

为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能;与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶

消费电子
2013-05-14

台积电晶圆厂格罗方德 FINFET
冲刺28nm/FinFET研发晶圆厂资本支出创新高

为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能;与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶

电子设计自动化
2013-05-14

三星晶圆厂格罗方德 FINFET
一家独享之势将变全球半导体代工业孕育恶战

英特尔、台积电、格罗方德和三星，在代工业均不会甘落下风。四强之间正孕育一场恶仗。影响成败的因素既有FinFET工艺的研发进程，又包括成本和市场的作用。由此，全球代工竞争格局将更加复杂化。特约撰稿莫大康全球代

模拟
2013-05-13

半导体英特尔台积电 FINFET
争抢先进制程商机晶圆厂加大投资冲刺28nm/FinFET研发

为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能;与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶

电子设计自动化
2013-05-13

先进制程晶圆厂格罗方德 FINFET
冲刺28nm/FinFET研发　晶圆厂资本支出创新高

为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能；与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体

模拟
2013-05-13

台积电晶圆厂格罗方德 FINFET
先进制程稳扎稳打　联电先顾40奈米金鸡母

联电将全力冲刺40奈米(nm)晶圆代工业务。不同于台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)陆续宣布加速16或14奈米鳍式电晶体(FinFET)量产时程，积极卡位先进制程市场，联电则先以扩大40奈米营收比重为主要发展重心，并将扩增

模拟
2013-05-10

晶片先进制程联电 FINFET

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FINFET

Xilinx与台积公司合作采用16FinFET工艺

Xilinx与台积电携手以16奈米FinFET制程打造FPGA

和英特尔拼了！台积电明年触发16纳米Finfet

拚英特尔台积16纳米明年问世

Xilinx和TSMC联手采用16FinFET打造最高性能FPGA

拚英特尔台积16纳米明年问世

台积电与赛灵思合作

Xilinx/台积电合作16奈米FinFET制程

里昂喊买台积电先进技术2015年量产目标价上看140元

里昂喊买台积电先进技术2015年量产目标价上看140元

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