Xilinx与台积电携手以16奈米FinFET制程打造FPGA

美商赛灵思(Xilinx)与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布联手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的专案计划，采用台积电先进的 16奈米 FinFET (16FinFET)制程技术，打造号称具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑闸阵列(FPGA)元件。
双方将投入所需资源组成一支专属团队，针对 FinFET 制程与赛灵思的 UltraScale 架构共同进行最佳化；基于此项计划，16FinFET测试晶片预计今年稍后推出，而首款产品将于2014年问世。此外，两家公司亦共同合作藉助台积电的 CoWoS 三维积体电路(3D IC)制造流程以实现最高层级的 3D IC 系统整合及系统级效能，双方在此领域合作的相关产品将稍后择期另行宣布。

台积电最近宣布将 16 FinFET 制程技术的生产时程提前到2013年，赛灵思与台积电的合作除了可受惠于该制程生产进度加快之外，亦享有台积电16FinFET技术所带来的高效能与省电优势。

赛灵思与台积电合作将高阶FPGA的各项需求导入FinFET的开发过程，诚如其在28HPL与20SoC制程开发时的做法一样；双方将进一步针对台积电的制程技术、赛灵思的UltraScale架构与新世代开发工具共同进行最佳化以获取最佳成果。

UltraScale为赛灵思全新的ASIC等级架构，能针对从20奈米平面式制程到16奈米以及更先进的FinFET制程进行微缩，亦可透过3D IC技术进行系统单晶片的微缩。