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向布什扔鞋游戏在eBay以8000美元卖出
12月20日，英国一开发人员在伊拉克一名记者向布什扔鞋之后开发出的一个“向布什扔鞋”的Flash游戏，在eBay网站上以近八千美元的价格卖出。 开发人员名叫阿列克斯-图。当伊拉克记者向布什扔鞋的新闻被广泛报道，阿列
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NAND Flash厂耐力战 SanDisk成最大输家
全球消费者荷包紧缩，NAND Flash市场需求直直落，各厂一路从年头撑到年尾，三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)、海力士(Hynix)、美光(Micron)各有不同的法宝应战，美光和海力士不敌大环境
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NAND Flash厂耐力战 SanDisk成最大输家
据DigiTimes网站报道，全球消费者荷包紧缩，NAND Flash市场需求直直落，各厂一路从年头撑到年尾，三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)、海力士(Hynix)、美光(Micron)各有不同的法宝应战，美
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Boot在ADSP-BF533上的移植
本文详细的介绍在BF533上移植U-Boot的工作步骤及难点。前期的移植工作是嵌入式系统开发的必要环节，Bootloader的稳定运行对于后期如Linux上内核的调试，Linux设备驱动的开发有重要意义。只有在此基础上才可以进行更深入的嵌入式系统开发，希望本文能为做相关工作的开发者提供参考。
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Boot在ADSP-BF533上的移植
Boot在ADSP-BF533上的移植
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Boot在ADSP-BF533上的移植
Boot在ADSP-BF533上的移植
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Boot在ADSP-BF533上的移植
Boot在ADSP-BF533上的移植
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2008年晶圆厂产能增长5% 创02年以来新低
据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。 2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定
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台系内存厂：DRAM产业最差的时候已经过去
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英特尔美光量产34nm NAND闪存
英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm 32G MLC NAND Flash。 双方的合资公司IM Flash表示，明年将开始试产34nm低密度MLC（multi-level cell）和SLC（Single-level cell）产品。 该公司称34nm NAND flash量产
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广电推CA加密新政CMMB 终端成本增加
还将引入新CA厂商除了T-flash卡外，CA功能最主要的方式将通过硬件贴片的方式实现，而这势必也要造成CMMB芯片厂商PCD的重新置板，要给这枚CA芯片留出位置，并且中间件也要进行适当的微调。可以说，加载在整个CMMB产业
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Actel与联华电子合作生产65nm eFlash FPGA芯片
低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子 (UMC) 宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA (现场可编程门阵列) 芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入
