FPGA

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

基于FPGA和EPP的图像传感器高速数据采集系统

引言USB、串口、并口是PC机和外设进行通讯的常用接口，但对于数据量大的图像来说，若利用串行RS-232协议进行数据采集，速度不能达到图像数据采集所需的要求;而用USB进行数据采集，虽能满足所需速度，但要求外设必须支

电子设计自动化
2014-04-25

FPGA 图像传感器高速数据采集系统 OV7620
基于FPGA的雷达脉冲压缩系统设计

脉冲压缩技术是指对雷达发射的宽脉冲信号进行调制(如线性调频、非线性调频、相位编码)，并在接收端对回波宽脉冲信号进行脉冲压缩处理后得到窄脉冲的实现过程。脉冲压缩有效地解决了雷达作用距离与距离分辨率之间的矛

电子设计自动化
2014-04-25

系统设计雷达脉冲压缩 FPGA
基于FPGA的QPSK信号源的设计与实现

前言调相脉冲信号可以获得较大的压缩比，它作为一种常用的脉冲压缩信号，在现代雷达及通信系统中获得了广泛应用。随着近年来软件无线电技术和电子技术的发展，DDS(直接数字频率合成)用于实现信号产生的应用越来越广。

电子设计自动化
2014-04-25

信号源 DDS QPSK FPGA
谷歌Project Ara模块化智能手机计划选用莱迪思的FPGA产品

莱迪思半导体公司近日宣布谷歌的“先进技术和项目(ATAP)”团队已经在雄心勃勃的 Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模块化智能手机，拥有各种模块可供用户进行配置。模块开发

电子设计自动化
2014-04-25

智能手机模块化 PROJECT FPGA
Altera携手台积电打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera与台积电携手合作，采用台积电专利的细间距铜凸块封装技术，打造20奈米(nm)Arria 10现场可编程闸阵列(FPGA)与系统单晶片(SoC)。Altera成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20奈米元件系列之品

半导体
2014-04-25

Altera SoC ARRIA FPGA
基于FPGA的单片彩色LCD投影机设计

引言显示技术正朝着大屏幕、高清晰度、高亮度和高分辨率的方向发展。通常说来，将屏幕显示面对角线尺寸在1米(40英寸)以上的显示称为大屏幕显示。投影机作为一种重要的显示设备，已经广泛地应用到了金融、教育、企业、

电子设计自动化
2014-04-24

LCD RAM 投影机 FPGA
基于CPLD/FPGA的出租车计费器系统的设计实现

1 引言随着EDA技术的发展及大规模可编程逻辑器件CPLD/FPGA的出现，电子系统的设计技术和工具发生了巨大的变化，通过EDA技术对CPLD/FP-GA编程开发产品，不仅成本低、周期短、可靠性高，而且可随时在系统中修改其逻辑功

电子设计自动化
2014-04-24

显示模块出租车计费器 CPLD FPGA
基于FPGA的相检宽带测频系统的设计

在电子测量技术中，频率测量是最基本的测量之一。常用的测频法和测周期法在实际应用中具有较大的局限性，并且对被测信号的计数存在±1个字的误差。而在直接测频方法的基础上发展起来的等精度测频方法消除了计数

电子设计自动化
2014-04-24

宽带 MCU 闸门 FPGA
用单片机实现SRAM工艺FPGA的加密应用

摘要：首先对采用SRAM工艺的FPGA的保密性和加密方法进行原理分析，然后提出一种实用的采用单片机产生长伪随机码实现加密的方法，并详细介绍具体的电路和程序。关键词：静态随机存储器(SRAM) 现场可编程门阵列(FPGA

单片机
2014-04-24

加密单片机 SRAM FPGA
Altera彻底改变基于FPGA的浮点DSP

Alter公司昨日宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。硬核浮点DSP模块集成在正在发

电子设计自动化
2014-04-24

DSP Altera ARRIA FPGA
采用FPGA与SRAM的大容量数据存储的设计

1 前言针对FPGA中内部BlockRAM有限的缺点，提出了将FPGA与外部SRAM相结合来改进设计的方法，并给出了部分VHDL程序。2 硬件设计这里将主要讨论以Xilinx公司的FPGA(XC2S600E-6fg456)和ISSI公司的SRAM(IS61LV25616AL)为

电子设计自动化
2014-04-23

数据存储 SRAM TIMES FPGA
Google Project Ara采用莱迪思FPGA

莱迪思半导体今日宣布Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模组化智慧手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包（MDK）已从上周起对

半导体
2014-04-23

莱迪思 GOOGLE PROJECT FPGA
Google ATAP团队采莱迪思FPGA

莱迪思半导体今日宣布Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模组化智慧手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包（MDK）已从上周起对

半导体
2014-04-23

莱迪思 GOOGLE PROJECT FPGA
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC

21ic讯 Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提

电子设计自动化
2014-04-22

Altera SoC ARRIA FPGA
首家！Altera 20nm产品采台积电铜凸块封装技术

美商Altera与台积电(2330)今(21日)共同宣布，双方将携手合作，采用台积所拥有专利的细间距铜凸块封装技术，为Altera打造20nm Arria 10 FPGA与SoC，而Altera也成为首家采用台积此先进封装技术进行量产的公司，成功提升

模拟
2014-04-22

Altera 台积电封装技术 FPGA
Ettus Research模组化SDR平台搭载Kintex-7 FPGA

Ettus Research公司推出 USRP X300 和 USRP X310 这两款高效能、模组化的软体定义无线电(SDR)平台，结合两组 RF 收发器，涵盖 DC-6 GHz 的范围，频宽最高可达 120 MHz，并且配备使用者可设定的大型 Kintex-7 FPGA。E

半导体
2014-04-22

RESEARCH KINTEX-7 SDR平台 FPGA
Altera公司与台积公司携手打造Arria10 FPGA与SoC

Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司共同宣布，双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，

半导体
2014-04-22

Altera SoC ARRIA FPGA
Jointwave零延时视频传输for FPGA/ASIC进入军工领域

Jointwave公司的发布了一系列视频编解码RTL IP核，已经成功应用于军事工业领域的指挥作战，无人机UAV控制，航空和航天摄像机，视频记录黑匣子等应用这些IP核对应技术特性如下：第一个特性是视频编码器和视频解码器配

电子设计自动化
2014-04-21

视频传输 ASIC FOR FPGA
莱迪思FPGA产品被谷歌ATAP团队采用，应用于Project Ara模块化智能手机原型机

【导读】莱迪思的FPGA产品为Project Ara的第一款原型机提供关键的互连功能，加速手机模块的开发进程。莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布谷歌的“先进技术和项目(ATAP)”团队已经在雄心勃勃的 Pr

半导体
2014-04-18

智能手机模块化 PROJECT FPGA
莱迪思发布“打破常规”的ECP5 FPGA产品系列

莱迪思半导体公司近日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于

电子设计自动化
2014-04-18

产品系列莱迪思 SERDES FPGA

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FPGA

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