早在2001年,我曾写过一篇专栏文章,内容是关于在针对信号处理的应用中,采用异质结构设计所具备的优点。我的依据是:信号处理应用一般包括不同的数据速率、数据类型和算法;另外,针对这些不同需求有针对性地采用不同
【导读】赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天携手同为混合内存立方体联盟(HMCC)组织创始成员的Open-Silicon公司宣布推出面向赛灵思Virtex?-7 FPGA的混合存储立方体 (HMC) 控制器IP。 面向赛灵思Virtex-7
[导读] 莱迪思半导体公司宣布,Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模组化智能手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。
目前,越来越多的FPGA设计开始采用嵌入式处理器,如PowerPC和赛灵思(Xilinx)的MicroBlaze处理器来完成控制任务,采用C语言等软件语言描述这些控制任务,要比使用VHDL或Verilog等硬件语言描述更加容易。当进行嵌入式系
摘要:介绍了基于Virtex系列FPGA和TMS320C40DSP的可编程通用信号处理背板的设计和制作;并对Virtex系列FPGA的性能和特点进行了分析;同时还叙述了可编程通用信号处理背板的调
FSK(Frequeney-Shift Keying,频移键控)是用不同频率的载波来传送数字信号。FSK信号具有抗干扰能力强、传输距离远等优点,在只常生活和工业控制中被广泛采用。例如 CID(Calling Identity Delivery)来电显示,低速
引言USB、串口、并口是PC机和外设进行通讯的常用接口,但对于数据量大的图像来说,若利用串行RS-232协议进行数据采集,速度不能达到图像数据采集所需的要求;而用USB进行数据采集,虽能满足所需速度,但要求外设必须支
脉冲压缩技术是指对雷达发射的宽脉冲信号进行调制(如线性调频、非线性调频、相位编码),并在接收端对回波宽脉冲信号进行脉冲压缩处理后得到窄脉冲的实现过程。脉冲压缩有效地解决了雷达作用距离与距离分辨率之间的矛
前言调相脉冲信号可以获得较大的压缩比,它作为一种常用的脉冲压缩信号,在现代雷达及通信系统中获得了广泛应用。随着近年来软件无线电技术和电子技术的发展,DDS(直接数字频率合成)用于实现信号产生的应用越来越广。
莱迪思半导体公司近日宣布谷歌的“先进技术和项目(ATAP)”团队已经在雄心勃勃的 Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模块化智能手机,拥有各种模块可供用户进行配置。模块开发
Altera与台积电携手合作,采用台积电专利的细间距铜凸块封装技术,打造20奈米(nm)Arria 10现场可编程闸阵列(FPGA)与系统单晶片(SoC)。Altera成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20奈米元件系列之品
引言显示技术正朝着大屏幕、高清晰度、高亮度和高分辨率的方向发展。通常说来,将屏幕显示面对角线尺寸在1米(40英寸)以上的显示称为大屏幕显示。投影机作为一种重要的显示设备,已经广泛地应用到了金融、教育、企业、
1 引言随着EDA技术的发展及大规模可编程逻辑器件CPLD/FPGA的出现,电子系统的设计技术和工具发生了巨大的变化,通过EDA技术对CPLD/FP-GA编程开发产品,不仅成本低、周期短、可靠性高,而且可随时在系统中修改其逻辑功
在电子测量技术中,频率测量是最基本的测量之一。常用的测频法和测周期法在实际应用中具有较大的局限性,并且对被测信号的计数存在±1个字的误差。而在直接测频方法的基础上发展起来的等精度测频方法消除了计数
摘要:首先对采用SRAM工艺的FPGA的保密性和加密方法进行原理分析,然后提出一种实用的采用单片机产生长伪随机码实现加密的方法,并详细介绍具体的电路和程序。 关键词:静态随机存储器(SRAM) 现场可编程门阵列(FPGA
Alter公司昨日宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司,前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。硬核浮点DSP模块集成在正在发
1 前言针对FPGA中内部BlockRAM有限的缺点,提出了将FPGA与外部SRAM相结合来改进设计的方法,并给出了部分VHDL程序。2 硬件设计这里将主要讨论以Xilinx公司的FPGA(XC2S600E-6fg456)和ISSI公司的SRAM(IS61LV25616AL)为
莱迪思半导体今日宣布Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA,旨在提供世界上第一款模组化智慧手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包(MDK)已从上周起对
莱迪思半导体今日宣布Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA,旨在提供世界上第一款模组化智慧手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包(MDK)已从上周起对
21ic讯 Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提