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[导读]莱迪思半导体今日宣布Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA,旨在提供世界上第一款模组化智慧手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包(MDK)已从上周起对

莱迪思半导体今日宣布Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA,旨在提供世界上第一款模组化智慧手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。

模组开发者工具包(MDK)已从上周起对开发者开放,该工具包也是Project Ara模组开发者大会(Project Ara Modular Developers Conference)的主题,包含用于可移除模组的参考设计以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。

据了解,Project Ara的主要目标之一是要降低智慧手机硬体行业的进入门槛,通过压缩开发时间显著加快创新时间。Project Ara负责人,Paul Eremenko指出,第一款原型机和MDK的参考模组设计中采用了莱迪思FPGA产品,主要是看中它们能够满足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求,以及在简化和加速Project Ara的模组开发时发挥出的重要作用。

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