Google Project Ara采用莱迪思FPGA

莱迪思半导体今日宣布Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模组化智慧手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。

模组开发者工具包（MDK）已从上周起对开发者开放，该工具包也是Project Ara模组开发者大会（Project Ara Modular Developers Conference）的主题，包含用于可移除模组的参考设计以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。

据了解，Project Ara的主要目标之一是要降低智慧手机硬体行业的进入门槛，通过压缩开发时间显著加快创新时间。Project Ara负责人，Paul Eremenko指出，第一款原型机和MDK的参考模组设计中采用了莱迪思的FPGA产品，主要是看中它们能够满足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求，以及在简化和加速Project Ara的模组开发时发挥出的重要作用。