近年来,电子设备(应用)的多样化与高性能化以惊人的速度不断发展。可以说,这种趋势使各产品的开发周期缩短,并给半导体技术带来了巨大的发展空间。在这种背景下,被称为FP
近两年来,FPGA产业相关的消息并不是太多,市场的目光大多还是聚焦在Xilinx与Altera两大领导公司的身上,其他的FPGA业者的声音就相对薄弱了许多。自 2011年Lattice(莱迪思半导体)并购了Silicon Blue后,虽然震撼了FP
摘要:文中提出了一种基于FPGA的八通道超声探伤系统设计方案。该系统利用低功耗可变增益运放和八通道ADC构成高集成度的前端放大和数据采集模块;采用FPGA和ARM作为数字信号处理的核心和人机交互的通道。为了满足探伤
21ic讯 Analog Devices, Inc. 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,今天发布了一款基于FPGA的参考设计 及配套软件和HDL代码,该参考设计可降低集成JESD204B兼容转换器的高速系统的设计风险。该软件为JESD204B
21ic讯 Altera公司今天宣布,其面向OpenCL的SDK通过OpenCL 1.0标准一致性测试,并被收录在Khronos集团OpenCL一致性产品名录。Altera是唯一能够提供FPGA最优OpenCL解决方案的公司,支持软件开发人员充分利用FPGA大规
引言无人机广泛应用于军事侦察以及民用测绘等领域,其中的机载视频图像系统是机载电子系统中的重要环节之一。无人机在高空飞行中对地面景物摄像,所得图像帧内目标像素小且
2.2 模块详细设计2.2.1 内插滤波器设计内插滤波器是完成算法的核心,它根据内插参数实时计算最佳判决点的内插值,即: 式中:mk 为内插滤波器基点索引,决定输入序列中哪些
本文提出了一种基于FPGA的通用位同步器设计方案。方案中的同步器是采用改进后的Gardner算法结构,其中,内插滤波器采用系数实时计算的Farrow结构,定时误差检测采用独立于载波相位偏差的GA-TED算法,内部控制器和环路滤波器的参数可由外部控制器设置,因而可以适应较宽速率范围内的基带码元。
工业、航天和国防系统通常采用额定 24V~28V 的中间总线电压,在这些系统中,串联电池作为备用电源,但是,由于分配损耗,并不适合采用 12V 总线体系结构。系统总线和数字处
莱迪思半导体公司日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装
1、不熟悉FPGA的内部结构,不了解可编程逻辑器件的基本原理。FPGA为什么是可以编程的?恐怕很多菜鸟不知道,他们也不想知道。因为他们觉得这是无关紧要的。他们潜意识的认为可编程嘛,肯定就是像写软件一样啦。软件编
Altera公司日前宣布,开始量售其Cyclone® V SoC芯片以及Arria® V SoC工程样片。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz,汽车级达到了700 MHz,工业级Arria V SoC达到了1.05 GHz
21ic讯 Altera公司日前宣布,开始量售其Cyclone® V SoC芯片以及Arria® V SoC工程样片。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz,汽车级达到了700 MHz,工业级Arria V
21ic讯 Altera公司今天宣布,开始量售其Cyclone® V SoC芯片以及Arria® V SoC工程样片。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz,汽车级达到了700 MHz,工业级Arria V
1、不熟悉FPGA的内部结构,不了解可编程逻辑器件的基本原理。FPGA为什么是可以编程的?恐怕很多菜鸟不知道,他们也不想知道。因为他们觉得这是无关紧要的。他们潜意识的认为可编程嘛,肯定就是像写软件一样啦。软件编
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺
杨飞赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁随着FPGA步入28nm行列,不仅加速取代ASIC和ASSP,而且通过更多的集成与融合,打通了系统的“关节”。FPGA巨头赛灵思(Xilinx)的All Programmable FPGA、3D IC和SoC在2
Patrick DorseyAltera公司产品营销资深总监14nm FinFET 工艺的杀手锏级应用纵观过去五代的发展,制程微缩在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通过下一代高端Stratix 10系列将同时在工艺和架构上实现创新。Altera将
FPGA一直走在半导体工艺领先的前列,当前集成度大幅提升,DSP、收发器等功能模块更上台阶,通过集成ARM核来拓展嵌入式市场,加速取代ASIC/ASSP;但是成本、功耗、器件利用率等仍是FPGA发展的强劲阻力。虽然FPGA行业的
近日,探月中心委托航天科工304所编写的《探月与航天工程软件 /FPGA典型案例分析及设计参考》经过专家评审。该案例及设计参考将为探月工程软件及FPGA可编程器件研制积累宝贵经验,并将有助于航天工程软件技术人员有