目前的卫星遥感图像压缩系统硬件方案大多基于高性能可编程逻辑器件FPGA[2-4]。但这种方案整系统成本居高不下,且FPGA存在单粒子翻转效应。因此,笔者提出一种多DSP+FPGA的硬件设计结构,使用DSP取代FPGA完成核心算法,而仅用一个FPGA进行管理和控制。该硬件设计成本较低。
目前的卫星遥感图像压缩系统硬件方案大多基于高性能可编程逻辑器件FPGA[2-4]。但这种方案整系统成本居高不下,且FPGA存在单粒子翻转效应。因此,笔者提出一种多DSP+FPGA的硬件设计结构,使用DSP取代FPGA完成核心算法,而仅用一个FPGA进行管理和控制。该硬件设计成本较低。
摘要:高级数据链路控制HDLC协议是一种面向比特的链路层协议,具有同步传输数据、冗余度低等特点,是在通信领域中应用最广泛的链路层协议之一。提出实现HDLC通信协议的主要模块——CRC校验模块及‘0&
抢在台积电之前,联电日前率先与合作伙伴美高森美(Microsemi)共同发布首款采用65奈米嵌入式快闪(Embedded Flash,eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台,让eFlash制程技术顺利迈入65奈米世代,对其未来进
摘要:设计了基于nRF24L01无线数据传输芯片和Fusion StartKit开发板的智能探测系统。通过开启nRF24L01的ACK PAYLOAD功能实现车载系统与上位机之间的双向通信,采用Actel公司带有APB3总线的8051S软核在Fusion Star
【摘要】将LED 显示屏的特点和自由立体显示的视觉效果相结合,采用特殊的LED 立体显示屏,利用片上系统(SoC)和可编程片上系统(SoPC)的设计方法,提出立体LED 显示屏控制系统的完整设计方案。在LED 时序发生器的设
据《工商时报》报导,巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之对台积电(2330-TW)(TSM-US)2011年营运预期,显然与台积电财测目标相较悲观。 台积电预期明年营收成长率升至15-18%、明年税前获利调升10%及明年
摘要:为了解决传统的维特比译码器结构复杂、译码速度慢、消耗资源大的问题,提出一种新型的适用于FPGA特点,路径存储与译码输出并行工作,同步存储路径矢量和状态矢量的译码器设计方案。该设计方案通过在ISE9.2i中仿
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为,近期台积电内部已针对2011年营运设定一些目标,包括明年营收成长率调升到15%至18%、明年税前获利调升10%、明年第1季营收上看1,100亿元(与2010年第4季持平),极
基于nRF24L01和Actel FPGA的智能探测系统设计
【摘要】将LED 显示屏的特点和自由立体显示的视觉效果相结合,采用特殊的LED 立体显示屏,利用片上系统(SoC)和可编程片上系统(SoPC)的设计方法,提出立体LED 显示屏控制系统的完整设计方案。在LED 时序发生器的设
基于FPGA 的立体LED显示驱动器的设计
一种新型、仅手掌大小的便携式视频投影仪正快速地在越来越多的商务人士中流行开来。这种称为微型投影仪的小型设备,使用了新型投影技术,可以随时随地在任何平整的平面上显示静止或移动的图像。它们将广泛替代移
一种新型、仅手掌大小的便携式视频投影仪正快速地在越来越多的商务人士中流行开来。这种称为微型投影仪的小型设备,使用了新型投影技术,可以随时随地在任何平整的平面上显示静止或移动的图像。它们将广泛替代移
FPGA在微型投影仪中的设计应用
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台,以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗
并行总线(MIII总线)是某型火控设备的专用数据通信总线。为了实现PC与挂接在MIII总线上的电子设备之间的通信,文中给出了MIII总线与RS422通信协议转换板的的主要功能和总体设计方案。该方案利用FPGA(可编程逻辑器件)和VerilogHDL(硬件描述语言),并采用Top-D-own电子设计自动化技术来对各功能模块进行划分和设计开发,可实现并行MIII总线与RS422通信协议之间的转换。
摘要:在高速电路系统设计中,差分串行通信方式正在取代并行总线方式 ,以满足系统对高带宽数据通信的需求。RocketIO是Virtex2 Pro以上系列中集成的专用高速串行数据收发模块,可用于实现吉比特的数据传输,适用于多
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高
数字信号处理技术和大规模集成电路技术的迅猛发展,为我们设计数字电路提供了新思路和新方法。当前数字系统设计正朝着速度快、容量大、体积小、重量轻的方向发展。DSP和FPGA技术的发展使这一趋势成为可能和必然。和计