[导读]巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为,近期台积电内部已针对2011年营运设定一些目标,包括明年营收成长率调升到15%至18%、明年税前获利调升10%、明年第1季营收上看1,100亿元(与2010年第4季持平),极
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为,近期台积电内部已针对2011年营运设定一些目标,包括明年营收成长率调升到15%至18%、明年税前获利调升10%、明年第1季营收上看1,100亿元(与2010年第4季持平),极为乐观的看法。
由于陆行之仍预估台积电2011年第1季营收将下滑15%至16%(Bloomberg预估平均值为下滑5%至7%),显然距离上述数据有段差距,因为从最近FPGA、HDD controllers、新兴市场手机IC、台湾IC设计客户陆续减单情况来看,势必会冲击营运状况。
港商德意志证券半导体分析师周立中昨(21)日也针对全球24家IC设计与6家国际整合组件大厂(IDM)所陆续公布的第3季财报结果进行统计,结果2010年第4季与2011年第1季逻辑IC设计与IDM厂商的存货天数已分别较历史水位高出7与2天,2011年上半年备库存力道将趋缓。
不过,周立中预估台积电2011年第1季营收将下滑6%、2011年第2季将成长13%,还是优于联电2011年第1季的下滑8%至10%与2011年第2季的成长8%至10%,尽管整个半导体产业库存状况不是很好,台积电还是较佳防御标的。
陆行之认为,台积电内部对于技术制程也有一些看法,包括40/28奈米制程约有90%的新试产(tape out)是在台积电、而非竞争对手;且将采取挑选部分高毛利率客户的方式,全力提升28奈米制程的毛利率,因为28奈米是属于高资本与研发密集的制程。
若将台积电11与12月营收因季节性因素将各自下滑4%至5%计入,陆行之预估,台积电第4季实际营收表现应该会比财测目标的1,070至1,090亿元要高出2%、也就是上看1,100亿元。
由于陆行之对于台积电2010年第4季营收的预估值与台积电财测数字相去不远,最大差异点在于对于2011年第1季的看法相去甚远,陆行之所预估的927亿元与台积电的最新看法1,100亿元间,便差了173亿元之谱,实际结果如何,也将证明陆行之在跳槽巴克莱资本证券之后,能否继续擦亮「外资圈第一半导体分析师」的招牌。
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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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最近为什么越来越多的研究开始利用FPGA作为CNN加速器?FPGA与CNN的相遇究竟能带来什么神奇效果呢?原来,FPGA拥有大量的可编程逻辑资源,相对于GPU,它的可重构性以及高功耗能效比的优点,是GPU无法比拟的;同时...
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为了规避潜在风险,提高公司竞争力,国内半导体企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手,还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在IC设计公司。
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台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增,台积电预计今年将招募上千名员工,增幅将与往年类似。
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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