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Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款
时间：2010-11-18 09:43:25
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[导读]美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件错误免疫能力的附加优势。另外，Fusion混合信号FPGA在单芯片中集成了模拟和数字部件，更能显著减少电路板空间。
Fusion FPGA器件扩展温度范围型款已通过-55°C至+100°C的整个温度范围的完全测试，并备有60万和150万等效系统门两种密度，以及多达223个用户I/O。器件能够轻易实现上电排序和监控功能，以及在极端温度条件下监控和管理电压、温度和电流。Fusion混合信号FPGA扩展温度范围型款是高可靠性应用的理想选择，例如必须在极端环境运作的军用武器和下翼 (down wing) 航行器系统等等。
美高森美公司SoC产品部高可靠性产品市场推广总监Ken O’Neill称：“对于处在严苛环境的工业和军事等应用设备来说，使用高可靠性元件是至关重要的。凭借在提供高可靠性器件方面的悠久历史，以及极端温度环境中测试器件，我们将继续提供针对军事和航天市场量身度做的独特产品，为业界提供重要的增值价值。”
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