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嵌入式软件研发实践与技术趋势:流程改进和众核时代
嵌入式软件研发实践与技术趋势:流程改进和众核时代
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2011年辞世的17位科技先驱：乔布斯居首
导语：美国IT网站eWeek今天撰文，缅怀了今年辞世的17位科技行业先驱。其中，苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)位居首位。以下为文章全文：除了苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯和C语言之父丹尼斯&m
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IBM继续向非洲扩张 运营处已覆盖20国
北京时间12月23日上午消息（张月红）2011年，非洲成为科技巨头IBM重点关注的新兴增长市场，IBM继续扩大对整个非洲大陆的银行和金融业的投资力度。IBM近日透露，已经与肯尼亚五家银行签署了战略合作协议，IBM为其提供
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5大创新将改变人类生活 读心术不再是痴人说梦
每年年底，IBM公司都会检视有望改变人类生活的市场和社会趋势以及IBM位于全球各地的实验室正在研发的各项新兴技术，并据此公布一份预测报告——《未来5年的5大创新》。今年的报告结果于12月19日刊登在IBM
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任正非为什么抛弃了“华为基本法”
“精神对物质的比重是三比一”。任正非认可拿破仑的这句格言，历来看重精神的作用。他说：“碳元素平行排列，可以构成石墨，非常松软；而若三角形排列，则可以构成金刚石，异常坚硬。”在诸多资
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IBM 发表未来五年五大创新科技预测
据国外媒体报道，每一年的年底，IBM会检视市场与社会发展趋势，发表未来五年五大创新科技预测（The Next 5 in 5）报告，提出五年内可能造成世界改变的五项创新科技。 1. 能源：靠自己发电 想想自己身边每天看到的动态
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预测2012年全球IT支出1.8万亿美元
据美国专业市场研究分析公司IDC分析认为，2012年全球IT业支出预计将可达到1.8万亿美元，其中在移动计算、社交网络和分析等这些领域支出份额最大。由此可见，在未来几年一大批新秀IT公司将会从中得到巨大回报。明年，
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如何度过名企新人关
1) 名企午餐贵问题：实习的公司都在市中心的商务区，周围餐厅都太贵了，30块钱一顿饭，两天就能吃出学校里一周的饭钱，我们的实习工资吃不起呀。请问你当年实习时候是怎么熬过来的呢？有什么好方法么？你的回答：我
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如何度过名企新人关
如何度过名企新人关
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2012年3D芯片可望实现商用化
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后，立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化
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突破硅晶极限! IBM碳纳米晶体管小于10nm
近些日子，IBM、三星等研制3D芯片的消息层出不穷，在集成电路芯片上晶体管越来越密，硅晶体管在尺寸上达到极限时，为了提升芯片的性能，除了在结构上引入3D改进外，寻早另外一种材料突破硅晶极限也颇为重要。前些日子
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全球硬盘行业整合潮后遗症凸显
近日，硬盘生产商日立环球子公司深圳海量存储设备公司员工集体大罢工，位于长城科技园的深圳海量工厂已近乎全面停产。业内人士指出，近年来，硬盘行业由于遭受整机厂商挤压利润微薄。为了提高议价能力，硬盘行业开始
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搬一把椅子走进微软
1998年,微软为了进一步扩展在中国的业务,决定公开高薪招聘一名中国公司总经理。微软是世界软件巨头,加上优厚的报酬,一时间应者云集。经过初试,又经过几轮面试,最后入围的只有三个人。一个是毕业于名牌大学的博士,有好
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搬一把椅子走进微软
搬一把椅子走进微软
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日立环球深圳子公司千名员工“讨说法”
处于被收购过程中的硬盘厂家日立环球存储科技公司(下称“日立环球”)正陷入一场难解的员工劳资纠纷。“停工到今天已经是第四天了，目前公司还没有给出任何说法。”昨日，日立环球旗下深圳海量存储设备公司(下称“深圳
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云计算大势所趋 IBM领衔商机
IBM东北地区总经理李志勇表示，“云计算已经成为大势所趋，在中国政府、行业、企业拥抱云计算的今天，我们可以清楚地看到，占据云端才能够引领未来的市场发展，尤其是东北的制造类企业升级更离不开云计算。IBM愿意成
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苹果将一项iOS系统核心专利授权诺基亚和IBM
据台湾媒体报道，苹果公司将其iOS系统其中一项核心专利授权给诺基亚和IBM。 据了解，这项专利是让使用者在滑动超出网页文件边缘时，可以看到背景图案的回找(scrollback)功能。 有报道称，苹果甚至在2010年11月
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我国自主知识产权嵌入式cpu取得突破
我国自主知识产权嵌入式cpu取得突破
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IBM将并购爱尔兰软件公司Curam以拓展政府业务
12月6日消息，据国外媒体报道，IBM公司日前宣布将并购总部在爱尔兰首都都伯林的一家名为Curam的软件公司。这家公司创建于1990年，拥有大约700名员工，通过为政府部门开发软件提供政府和市民间的社交服务而“帮助
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光（Micron）的混合式记忆体立方体（HybridMemoryCube）在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔（through-siliconvias;TSVs）所打造的第一颗芯片。硅
