IBM
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看职场牛人如何从零开始
又到了新一届大四生开始准备简历找工作的时候，不少同学在准备的过程中不断抱怨自己所在院校没名气，或者所学的专业不好，他们觉得是这些外因导致自己与好工作擦肩而过。其实，找工作时“出身”真的那么重
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深圳年内开放免费云计算平台
北京时间2月20日消息，深圳云计算国际联合实验室加快建设步伐，今年下半年将建成免费云计算实验平台，并向社会开放。该实验室由深圳市云计算行业协会与业内企业共同建设。据了解，深圳云计算国际联合实验室去年正式揭
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广东物联天下物联网信息技术产业园正式开园
昨日上午，由广东省经济和信息化委员会授予的“广东省物联网应用产业基地”、规划建设面积超过1000亩的物联天下物联网信息产业园正式开园，该园区为中国首个以产业化应用为目标的物联网基地。开园当日，包括IBM等近3
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看职场牛人如何从零开始
看职场牛人如何从零开始
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新型PID算法--大林控制算法原理
早在1968年，美国IBM公司的大林就提出了一种不同于常规PID控制规律的新型算法，即大林算法。该算法的最大特点是将期望的闭环响应设计成一阶惯性加纯延迟，然后反过来得到能满足这种闭环响应的控制器。对于如下图所示
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三星、IBM和GlobalFoundries将组建芯片制作联盟
据国外媒体报道，作为通用平台技术合作奠基人的三星、IBM和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟，并将在3月14日举办的2012通用平台技术论坛（2012 Common Platform Technology Forum）上展示下一代芯片技
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IBM落户顺德，欲打造全球物联网首个成功案例
昨天，国家级“装备工业两化深度融合暨智能制造试点”授牌仪式及顺德区产业转型升级大会召开。同时，IBM软件集团宣布落户顺德。国家工信部副部长杨学山，省经信委主任杨建初，佛山市委书记李贻伟等出席大会
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世界半导体峰会东京2012开幕
2012年2月8日，“世界半导体峰会@东京2012”在东京品川区开幕。在上午的会议中，瑞萨电子、美国IBM及台积电日本发表了演讲。而下午的会议则有美国格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、尔必达存储器、阿尔特拉
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IBM三星等厂商组建全球最大芯片生产技术联盟
据国外媒体报道，IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。 这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到28、
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IBM Samsung 等厂商 组建全球最大芯片生产技术联盟
香港时间2月15日消息，据韩国IT网站koreaittimes.com周一报导，IBM、Samsung和Globalfoundries正在组建全球最大的芯片制造商技术联盟。他们的首秀将于3月14日在加州圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上展
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IBM三星等厂商组建全球最大芯片生产技术联盟
据国外媒体报道，IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到28、20和1
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IBM落户顺德，欲打造全球物联网首个成功案例
昨天，国家级“装备工业两化深度融合暨智能制造试点”授牌仪式及顺德区产业转型升级大会召开。同时，IBM软件集团宣布落户顺德。国家工信部副部长杨学山，省经信委主任杨建初，佛山市委书记李贻伟等出席大会
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IBM/GF/三星联合展望20nm、14nm
通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT 2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewing the future of silicon
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IBM三星等厂商组建全球最大芯片生产技术联盟
据国外媒体报道，IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到28、20和1
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IBM三星等组建全球最大芯片制造联盟
IBM三星等组建全球最大芯片制造联盟
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IBM/GF/三星联合展望20nm、14nm
通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewingthefutureofsilicontechn
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IBM未来9纳米电晶体以碳元素为主要材质
Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的 “Skymont”平台。而看起来IBM也将不甘落后，目前官方宣布已
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IBM/三星/GF将于3月公布下一代半导体技术规划
人们对新产品的改变饶有兴趣，却很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推动半导体芯片技术的厂商们。根据最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries将会在3月14号，也就是德国CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亚圣克拉拉
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智慧物流宁波结硕果——IBM供应链可视化解决方案
以“走进CDL——IBM开发中华行”为主题的IBM中国开发中心（IBM China Development Laboratory，CDL）媒体开放日首站在浙江宁波举行。本次活动中，IBM中国开发中心突出其在区域行业解决方案中心的
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IBM工厂将为AMD代工生产Trinity芯片
AMD在分析会上透露IBM芯片工厂已经开始为AMD生产芯片。两者的合作能够确保代号为"Trinity"的下一代APU能够迅速供应给电脑生产商，从而能够加强对Intel Core i系列产品的竞争力。AMD首席执行官Rory Read说："这是一个
