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曹兴诚：可与格罗方德携手抢订单
联电荣誉董事长曹兴诚昨（5）日表示，联电与格罗方德在先进制程已有所合作，未来可以一起争取整合元件大厂（IDM）的订单，这是很好的事情，他乐观看待。 曹兴诚所指的双方合作为，联电透过与IBM授权，间接与IBM通用
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联华电子：关闭日本法人皆因“日本客户的竞争力下降”
随着专门从事半导体设计的无厂半导体企业的兴起，代工半导体制造的硅代工企业越来越受关注。在这种背景下，在硅代工市场上全球份额占到约15％的台湾联华电子（UMC）却于2012年8月宣布，决定停止并清算该公司日本法人
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决胜职场不可复制的十项软实力
决胜职场不可复制的十项软实力
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浅谈IT行业离职和跳槽
因为我的一名员工向我提出了辞职，在思索了几天后，我整理了一下自己的思路，于是便有了这篇文章。收入是由什么决定的?这位员工辞职的原因主要有两个：既然其中的一个原因是薪水无法符合预期，那么首先要搞清楚的就是
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Cadence 试产FinFET制程14nm测试晶片
Cadence近日宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设计
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浅谈IT行业离职和跳槽
浅谈IT行业离职和跳槽
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焦虑的英特尔
10月17日，Intel公布了2012财年第三季度财报，净营收为135亿美元，低于去年同期的142亿美元，净利润为29.72亿美元，比去年同期的34.68亿美元下滑14%。虽然这一业绩超出华尔街分析师预期，而且依然无比靓丽，但是，
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大摩预计中移动明年售iPhone
美国谷歌与Dish进行谈判 挑战网络运营商消息人士透露，谷歌最近几周与卫星电视运营商Dish 进行了谈判，双方计划在一项新的无线服务上展开合作，对美国电话电报公司AT&T、Verizon Wireless等无线网络运营商发起挑战。
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运用FinFET技术14奈米设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
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运用FinFET技术 14nm设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
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键盘进化史
北京时间11月10日消息，据国外媒体报道，在上世纪80年代，IBM首次推出了经典的M型键盘，到现在都一直是键盘纯粹主义者的最爱。但是，如果想真正的了解键盘的演化史，还是让我们回到上世纪60年代吧。 S
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IBM公布原子级存储器技术或取代硬盘机
根据国外媒体报道，IBM最近在一次会议上，公布了其原子级存储器(atomic-level memory)技术的最新进展，据称该技术有望取代硬盘机，另外IBM也向外界展示了起超导实验室的内部精密仪器。这是继公开数据中心的Facebook
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融入本土合作与创新，Power架构再现活力
1980年，IBM发布了第一台基于 RISC（精简指令集计算机）架构的原型机。至1990年， IBM 推出基于 RISC 系统、运行AIX V3的新产品线 RS/6000（现在称为 IBM eServer p 系列）。该系统架构后来被称为 POWER（POWER1，Pe
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IBM公布原子级存储器技术或取代硬盘机
根据国外媒体报道，IBM最近在一次会议上，公布了其原子级存储器(atomic-level memory)技术的最新进展，据称该技术有望取代硬盘机，另外IBM也向外界展示了起超导实验室的内部精密仪器。这是继公开数据中心的Facebook
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Power Architecture技术联盟与国内产业共建创新生态系统
Power.org技术联盟近期在上海张江高科举办了2012年Power Architecture亚洲年度会议，这是Power.org的会员公司及Power Architecture技术生态系统首次在上海举办的技术大会。本届会议关注Power Architecture 技术未来的
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Power Architecture®技术联盟与国内产业共建创新生态系统
21ic讯 Power.org技术联盟近期在上海张江高科举办了2012年Power Architecture亚洲年度会议，这是Power.org的会员公司及Power Architecture技术生态系统首次在上海举办的技术大会。本届会议关注Power Architecture
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Cadence使用ARM Processor和IBM FinFET工艺技术流片14nm测试芯片
加州圣荷塞，2012年10月30日 — 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布流片了一款14纳米测试芯片，使用IBM的FinFET工艺技术设计实现了一颗ARM Cortex-M0处理器。这次成功流片是三
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IBM新型碳纳米管芯片：单芯片上制造上万晶体管
11月4 日消息，美国 IBM 公司使用标准的主流半导体工艺，将一万多个碳纳米管打造的晶体管精确放置在了一颗芯片内，并且通过了测试。多年来，我们的芯片都根据摩尔定律发展：从以前的微米单位到现在的纳米单位，从以往
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Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm
EDA供应商Cadence Design Systems日前宣布，已运用IBM的14nm 绝缘层上覆矽 ( SOI ) FinFET制程开发一款基于ARM处理器的测试晶片。该晶片采用ARM Cortex-M0核心，这也是ARM, Cadence和IBM共同开发14nm及以下节点SoC之
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Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm
EDA 供应商 Cadence Design Systems 日前宣布，已运用 IBM 的 14nm 绝缘层上覆矽(SOI) FinFET 制程开发一款基于 ARM 处理器的测试晶片。该晶片采用 ARM Cortex-M0 核心，这也是 ARM, Cadence 和 IBM 共同开发 14nm 及
