IC设计
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台湾半导体产业恐衰退5.8%
上个月台湾半导体龙头，台积电董事长张忠谋才二度下修晶圆代工产值，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)接着预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是内存，其次是IC设计。IEK系统IC与制程研
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大摩：台积电最受惠
摩根士丹利证券昨(29)日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，
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巨有添购Credence D-10测试平台优化服务
今年成立满20周年的IC设计服务业者巨有科技(PGC)宣布为扩充营运规模，已于近日添购Credence D-10测试平台系统作为其新一代IC测试机台，以扩充及提升整体系统单晶片(SoC)测试服务的范围及能力。 在多样少量化的SoC产品
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大摩：台积最受惠
摩根士丹利证券昨（29）日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。 摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈
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德启动RELY研究项目，定义IC设计新思路
凭借高科技产品的质量和可靠性，德国的对外贸易将取得越来越大的成功。来自德国商界和研究领域的7个合作伙伴正携手开展为期三年的“RELY”项目，以探索增强现代微电子系统质量、可靠性和弹性的新方法。研究重点是交通
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花旗：日月光优于矽品
金价连日重挫，加上美国芝加哥交易所提高黄金期货保证金，外资圈开始出现有利封测股的声浪。花旗环球证券预估，日月光（2311）、矽品（2325）今年每股纯益分别为2.2元、1.46元，认为日月光股价未来将远远超过矽品，短
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产能恐过剩 陆行之：晶圆代工将陷入「停滞性复苏」
巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之接受《工商时报》专访表示，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明（2012）年营收将呈现零成长，产能过剩恐怕将持续至少4季以上。 陆行之指出，晶圆需求疲弱状
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2011年台湾半导体产业产值将衰退5.8％
台积电董事长张忠谋在上月的法说会中二度下修晶圆代工产值，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）更预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8％，其中衰退幅度最大的是存储器，其次是IC设计。IEK系统IC与制程研究部经
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陆行之：晶圆代工 陷入停滞性复苏
巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明（2012）年营收将呈现零成长（以台币计价），产能过剩恐持续至少4季以上！明年最有看头的半导体次族群就是IC设计，以
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急单涌进 台IC设计8月业绩冲锋 旺季尾声有效益
面对大陆市场已开始为传统十一长假旺季买气暖身，加上台系代工厂也开始有存货去化完成的声音出现，台系IC设计业者自8月第2周以来，急单频率及数量已明显增加，可望带动公司8月营收向上冲高。此外，9月订单能见度本来
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IC设计7月营收落底旺季效益慢慢浮现
台系IC设计业者陆续公布的2011年7月营收表现，诚如先前法说会中所预期，都是7底、8回温、9上走势，除少数如联发科、安国、原相、立锜结算7月营收，仍可较6月小幅成长外，其余多数IC设计业者都呈现衰退，幅度则较6月下
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台IC设计抗金涨 铜封装需求旺
【大纪元8月7日报导】(中央社记者张建中新竹 7日电)下半年半导体产业景气恐将旺季不旺，不过，随着金价高涨，IC设计厂持续积极转进铜制程，以降低成本，将带动铜打线封装需求依然畅旺。 国际金价上周曾一度升抵每盎
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IC设计利空渐逝 2011年下半酝酿底部
自2010年下半以来所困扰台系IC设计公司的3大利空，包括新台币升值、业绩衰退，及平板电脑(TabletPC)与智慧型手机(Smartphone)市占率偏低，在时过1年之后，终于在2011年第3季露出一点利空钝化的曙光。面对台币快速升值
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IC设计利空渐逝 寄望在2012年反攻市场
自2010年下半以来所困扰台系IC设计公司的3大利空，包括新台币升值、业绩衰退，及平板电脑(TabletPC)与智慧型手机(Smartphone)市占率偏低，在时过1年之后，终于在2011年第3季露出一点利空钝化的曙光。面对台币快速升值
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本土半导体产业重镇发展态势解析
DIGITIMES Research日前撰文指出，2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%，并有近
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博通第2季业绩好于预测
IC设计大厂博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)财报：营收年增12%(季减1.32%)至17.96亿美元;产品毛利率达49.6%;本业每股稀释盈余达0.72美元。根据FactSet的调查，分析师原先预期博通第2季营收为
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张忠谋再度下调晶圆产值年增率至7%
台积电(2330)董事长张忠谋今日在法说会，再度下调晶圆代工今年产值年增率至7%，并坦承半导体供应链近期的确受到库存调整影响，不过库存调整会在第三季末结束，产能利用率会在第四季回升。另外，虽然遭受库存调整和半
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模拟移动电视芯片提供商泰景昙花一现的启示
提供模拟移动电视芯片的IC设计公司泰景信息科技(TelegentSystems)半个月内爆出的变故让业界唏嘘：先是公司在毫无预警的情况下宣布解散(7月7日)，再是展讯宣布(7月19日)将其收购，半导体行业又多了一家昙花一现的“焰
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台积Q3营收 瑞信喊降
半导体重量级法说会今天由矽品(2325)、联发科(2454)打头阵，外资圈从6月就已酝酿下修预期动作，但都在等7月下旬后半导体业大老在法说会上说法，不过，瑞信证券抢在晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会前，连
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台IC设计分食iPad 3芯片订单
台系IC设计业者被苹果(Apple)隔绝在外的情形，可望自iPad 3开始改变，据了解，先前大量送样的iPad 3样品，在台系代工厂供应链各展神通夺取部分订单后，台系芯片供应商如安恩科技、联咏、立?及凌耀也在水帮鱼、鱼帮水
