张忠谋再度下调晶圆产值年增率至7%

台积电(2330)董事长张忠谋今日在法说会，再度下调晶圆代工今年产值年增率至7%，并坦承半导体供应链近期的确受到库存调整影响，不过库存调整会在第三季末结束，产能利用率会在第四季回升。另外，虽然遭受库存调整和半导体景气转弱，但晶圆价格仍旧持平。
张忠谋说，半导体产业市况低于先前预期，由于欧债、日本强震、中国通膨等影响，今年全球GDP将仅增2.8%，较原先预期的3.8%低。其中，半导体(除记忆体之外)产值估年增4%，也比年初预估的低。
张忠谋坦承，半导体供应链近期的确受到库存调整影响，主要是因日本强震使得厂商纷纷备库存因应，但日本复苏优于预期，第二季库存天数比季节性高5天，因此IC设计厂开始致力减少库存，不过预估库存调整会在第三季末结束，产能利用率将会在第四季回升。虽然第三季晶圆出货量受到半导体景气不佳，以及库存调整影响，但价格仍持稳。
不过，张忠谋也说，今年全球晶圆代工营收将会仅增7%，低于先前预估。
另外，张忠谋也坦承，28奈米订单量产(ramp up)进度的确因半导体需求转缓而延后，但预计会在年底复苏，约是今年第四季或明年首季。