台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加
研调机构IC Insights预期,全球将仅有10家厂商推进至18英寸晶圆,至2017年底18英寸晶圆产能占整体晶圆产能比重将仅约0.1%。 IC Insights表示,目前全球晶圆产能以12英寸晶圆为大宗,预期至今年底12英寸晶圆产能比重将
21ic讯 据IHS公司的显示电子专题报告,由于广泛用于智能手机和平板电脑之中,投射电容(PCAP)触摸控制器IC市场今年以及今后几年将稳健增长,但超薄PC等新型应用也必须使用PCAP,这样才能保证该产业的持续扩张。PCAP用
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计,2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%,预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长,并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
据IHS公司的显示电子专题报告,由于广泛用于智能手机和平板电脑之中,投射电容(PCAP)触摸控制器IC市场今年以及今后几年将稳健增长,但超薄PC等新型应用也必须使用PCAP,这样才能保证该产业的持续扩张。PCAP用于实现触
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据IC Insights统计,2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%,预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长,并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
比例控制器在各种动力遥控模型中用来控制电动机的转速或者油料发动机的油门大小等。本文介绍的这套编/译码和控制电路可以完成上述功能。本装置是通过改变发射机调制频率的高低来进行比例遥控的。发射机中的频率调节电
笔者对市售的玩具汽车(带电机的那种)进行了简单改造,能用各种家用电器的遥控器进行控制,使其前进、后退并带有音乐,增加了趣味性。工作原理: 附图是工作原理图。IC1是红外接收头,平时IC1的{3}脚输出高电平,当接
如图为直流电压转换器电路原理。电路由时基集成电路IC(IC555)及外围元件组成一个脉冲振荡器。IC的5脚接稳压二极管VD3,以获得5.6Ⅴ的基准电压,2脚从电阻R7、R8组成的取
乐观后市 【杨喻斐╱台北报导】IC封测材料厂长华(8070)董事长黄嘉能表示,第3季半导体景气很好,带动旗下相关产品线需求成长,只要搭上智慧手机、平板电脑就可以吃到商机,第2季电视面板端则有出现重复下单的情况
市场传出国内面板双虎友达(2409-TW)、奇美电(3481-TW)也将投入内嵌式触控(in-cell)面板生产,甚至可能对F-TPK宸鸿(3673-TW )等贴合触控厂造成冲击,不过面板产业分析师认为,今年in-cell因技术和良率问题,很难成为市
IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力,非常需要本地技术支持及定制化服务,所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经
产能吃紧,联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料,5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08,是连续五个月站在多空分界的1之上,分析师指出,这表示半导体产业景气持续处于复
据安信证券调研显示:2013年LED需求将快速回升,并预计未来3年LED照明需求复合增速将达到59%。再加上国家政策护航,对淘汰白炽灯的补贴,LED照明有望推动产业进入新一波发展浪潮。LED产业是蓝海市场,空间巨大,结合
6月20日,美国KRoadPowerLLC撤销其向加州能源委员会(CaliforniaEnergyCommission,简称CEC)提交的申请,该公司原计划在加利福尼亚州莫哈维沙漠建造一座名为Calico的太阳能光伏发电项目。KRoad在写给加州能源委员会的
伦斯勒理工学院(RensselaerPolytechnicInstitute)的智能照明工程技术研究中心稍早前宣布,已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率电晶体。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门,因为它的制造成本更低
根据SemicoResearch的报告显示,采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%,此外,软体成本增加的比重更高,提高约一倍以上。Semicon估计,推出系统晶片所需的软体开发成本,目前已经远高
产能吃紧,联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料,5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08,是连续五个月站在多空分界的1之上,分析师指出,这表示半导体产业景气持续